金刚石基板生成方法技术

提供金刚石基板生成方法，能够从金刚石锭高效且廉价地生成金刚石基板。该金刚石基板生成方法包含如下的工序：剥离带形成工序，一边使金刚石锭(2)和聚光点(FP)在与结晶面(110)垂直的[110]方向上相对地移动一边对金刚石锭(2)照射激光光线(LB)，从而形成剥离带(22)；分度进给工序，将金刚石锭(2)和聚光点(FP)在与结晶面(001)平行且与[110]方向垂直的方向上相对地进行分度进给；剥离层形成工序，重复实施该剥离带形成工序和该分度进给工序而在金刚石锭(2)的内部形成与结晶面(001)平行的剥离层(24)；以及剥离工序，从金刚石锭(2)的剥离层(24)剥离要生成的金刚石基板。

【技术实现步骤摘要】
金刚石基板生成方法
本专利技术涉及金刚石基板生成方法，从结晶面(001)为平坦面的金刚石锭生成金刚石基板。
技术介绍
IC、LSI等多个器件是在Si(硅)等晶片形状的半导体基板的上表面上层叠功能层且由交叉的多条分割预定线对该功能层进行划分而形成的，该半导体晶片通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。近年来，从绝缘耐压、热传导率、物理特性优异的方面出发，将金刚石用作半导体基板备受关注(例如，参照下述专利文献1和2)。专利文献1：日本特开2008-78611号公报专利文献2：日本特开2015-57824号公报但是，存在如下的问题：从金刚石锭高效地生成金刚石基板的技术仍在开发中，金刚石基板昂贵而不经济。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供金刚石基板生成方法，能够从金刚石锭高效且廉价地生成金刚石基板。根据本专利技术，提供金刚石基板生成方法，从结晶面(001)为平坦面的金刚石锭生成金刚石基板，其中，该金刚石基板生成方法具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚石基板生成方法，从结晶面(001)为平坦面的金刚石锭生成金刚石基板，其中，/n该金刚石基板生成方法具有如下的工序：/n聚光点定位工序，将对于金刚石具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离该平坦面相当于要生成的金刚石基板的厚度的深度；/n剥离带形成工序，在实施了该聚光点定位工序之后，一边使金刚石锭和聚光点在与结晶面(110)垂直的[110]方向上相对地移动一边对金刚石锭照射激光光线，从而形成剥离带；/n分度进给工序，在实施了该剥离带形成工序之后，将金刚石锭和聚光点在与结晶面(001)平行且与[110]方向垂直的方向上相对地进行分度进给；/n剥离层形成工序，重复实施该剥离带形成工序...

【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1836611.一种金刚石基板生成方法，从结晶面(001)为平坦面的金刚石锭生成金刚石基板，其中，
该金刚石基板生成方法具有如下的工序：
聚光点定位工序，将对于金刚石具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离该平坦面相当于要生成的金刚石基板的厚度的深度；
剥离带形成工序，在实施了该聚光点定位工序之后，一边使金刚石锭和聚光点在与结晶面(110)垂直的[110]方向上相对地移动一边对金刚石锭照射激光光线，从而形...

【专利技术属性】
技术研发人员：野本朝辉，平田和也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP