超声波装置的安装结构和具有其的盖体、食物处理器制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超声波装置的安装结构和具有其的盖体、食物处理器，所述安装结构包括：基座，所述基座上设有凹陷设置的安装凹部；超声波振子装置，所述超声波振子装置伸入所述安装凹部且可拆卸地与所述基座相连，所述超声波振子装置具有位于所述基座的内侧的超声波发射部；封堵件，所述封堵件在所述超声波振子装置与所述基座分离后适于与所述基座可拆卸地相连以封堵所述安装凹部的凹口。根据本发明专利技术实施例的安装结构清洗方便，并且结构美观牢固，超声波振子装置拆下时也可以正常工作。

The installation structure of the ultrasonic device and the cover body and food processor thereof

【技术实现步骤摘要】
超声波装置的安装结构和具有其的盖体、食物处理器
本专利技术涉及食物处理器
，更具体地，涉及一种超声波装置的安装结构和具有其的盖体、食物处理器。
技术介绍
在相关技术中，烹饪器具的锅盖上设置超声组件，在一些技术中，超声组件与锅盖不可拆卸安装，清洗不方便，在另一些技术中，超声组件拆下后，锅盖表面不平整，不美观。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种超声波装置的安装结构，所述安装结构清洗方便且结构美观。本专利技术还提出一种具有上述安装结构的食物处理器的盖体。本专利技术还提出一种具有上述盖体的食物处理器。根据本专利技术实施例的超声波装置的安装结构，包括：基座，所述基座上设有凹陷设置的安装凹部；超声波振子装置，所述超声波振子装置伸入所述安装凹部且可拆卸地与所述基座相连，所述超声波振子装置具有位于所述基座的内侧的超声波发射部；封堵件，所述封堵件在所述超声波振子装置与所述基座分离后适于与所述基座可拆卸地相连以封堵所述安装凹部的凹口。根据本专利技术实施例的超声波装置的安装结构清洗方便，并且结构美观牢固，超声波振子装置拆下时也可以正常工作。另外，根据本专利技术上述实施例的超声波装置的安装结构还可以具有如下附加的技术特征：根据本专利技术实施例的超声波装置的安装结构，所述超声波振子装置通过第一旋转卡接结构与所述基座相连。在本专利技术的一些实施例中，所述封堵件通过第二旋转卡接结构与所述基座相连。根据本专利技术的一些实施例，所述安装凹部为贯通所述基座的通孔，所述超声波振子装置适于穿设在所述通孔内，所述第一旋转卡接结构包括：第一止挡凸部，所述超声波振子装置的外周面设有所述第一止挡凸部；第一卡接凸部，所述超声波振子装置的外周面设有所述第一卡接凸部；卡接件，所述卡接件适于外套在所述超声波振子装置上，所述卡接件的内周面具有向内凸出的内卡凸，所述超声波振子装置与所述卡接件可相对转动以使所述内卡凸移动至所述第一卡接凸部的下方并与所述第一卡接凸部相抵，且所述通孔的下周沿和上周沿分别与所述第一止挡凸部和所述卡接件相抵。进一步地，所述通孔的内周面设有定位凹部和第一定位凸部中的其中一个，所述超声波振子装置的外周面的外周面设有所述定位凹部和所述第一定位凸部中的其中另一个，所述第一定位凸部和所述定位凹部可配合以在所述通孔的周向上对所述超声波振子装置进行限位。进一步地，所述第一定位凸部、所述第一卡接凸部和所述内卡凸包括彼此一一对应的多个，多个所述第一定位凸部和所述第一卡接凸部沿所述超声波振子装置的周向间隔开设置，所述第一旋转卡接结构卡接时，每个所述内卡凸适于移至对应的所述第一定位凸部和所述第一卡接凸部之间的间隙内。在本专利技术的一些实施例中，所述第一卡接凸部为沿所述超声波振子装置的周向延伸的长条形，所述第一卡接凸部的下侧面的周向一端相对于所述通孔的轴向倾斜设置以形成用于引导所述内卡凸向所述第一卡接凸部的下方移动的第一引导斜面。在本专利技术的一些实施例中，所述内卡凸为沿所述卡接件的周向延伸的长条形，所述内卡凸的上端面和下端面分别适于与所述第一卡接凸部和所述通孔的上周沿相抵。根据本专利技术的一些实施例，所述卡接件的内周面还设有角度限位部，所述第一旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述第一卡接凸部的周向一端相抵以限制所述卡接件转动；和/或所述超声波振子装置的外周面设有角度限位部，所述第一旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述内卡凸的周向一端相抵以限制所述卡接件转动。根据本专利技术的一些实施例，所述卡接件的上部设有内翻边，所述内卡凸设在所述内翻边的下方且与所述内翻边间隔开以使所述第一卡接凸部伸入所述内翻边和所述内卡凸之间的间隙。根据本专利技术的一些实施例，所述第一止挡凸部为环形，所述安装结构还包括：环形的密封件，所述密封件外套在所述超声波振子装置上且止抵在所述第一止挡凸部和所述通孔的下周沿之间。在本专利技术的一些实施例中，所述安装凹部为贯通所述基座的通孔，所述封堵件适于穿设在所述通孔内，所述第二旋转卡接结构包括：第二止挡凸部，所述封堵件的外周面设有所述第二止挡凸部；第二卡接凸部，所述封堵件的外周面设有所述第二卡接凸部；卡接件，所述卡接件适于外套在所述封堵件上，所述卡接件的内周面具有向内凸出的内卡凸，所述封堵件与所述卡接件可相对转动以使所述内卡凸移动至所述第二卡接凸部的下方并与所述第二卡接凸部相抵，且所述通孔的下周沿和上周沿分别与所述第二止挡凸部和所述卡接件相抵。进一步地，所述通孔的内周面设有定位凹部和第二定位凸部中的其中一个，所述封堵件的外周面的外周面设有所述定位凹部和所述第二定位凸部中的其中另一个，所述第二定位凸部和所述定位凹部可配合以在所述通孔的周向上对所述封堵件进行限位。进一步地，所述第二定位凸部、所述第二卡接凸部和所述内卡凸包括彼此一一对应的多个，多个所述第二定位凸部和所述第二卡接凸部沿所述封堵件的周向间隔开设置，所述第二旋转卡接结构卡接时，每个所述内卡凸适于移至对应的所述第二定位凸部和所述第二卡接凸部之间的间隙内。在本专利技术的一些实施例中，所述第二卡接凸部为沿所述封堵件的周向延伸的长条形，所述第二卡接凸部的下侧面的周向一端相对于所述通孔的轴向倾斜设置以形成用于引导所述内卡凸向所述第二卡接凸部的下方移动的第二引导斜面。在本专利技术的一些实施例中，所述内卡凸为沿所述卡接件的周向延伸的长条形，所述内卡凸的上端面和下端面分别适于与所述第二卡接凸部和所述通孔的上周沿相抵。根据本专利技术的一些实施例，所述卡接件的内周面还设有角度限位部，所述第二旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述第二卡接凸部的周向一端相抵以限制所述卡接件转动；和/或所述封堵件的外周面设有角度限位部，所述第二旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述内卡凸的周向一端相抵以限制所述卡接件转动。根据本专利技术的一些实施例，所述卡接件的上部设有内翻边，所述内卡凸设在所述内翻边的下方且与所述内翻边间隔开以使所述第二卡接凸部伸入所述内翻边和所述内卡凸之间的间隙。在本专利技术的一些实施例中，所述封堵件包括：封堵座，所述封堵座适于插入所述安装凹部内，所述第二止挡凸部设在所述封堵座的下部，所述第二卡接凸部设在所述封堵座的外周面，所述封堵座内设有开口向上的凹槽；封堵盖，封堵可拆卸地盖设在所述凹槽的上槽口处。根据本专利技术的一些实施例，所述第二止挡凸部为环形，所述安装结构还包括：环形的密封件，所述密封件外套在所述封堵件上且止抵在所述第二止挡凸部和所述通孔的下周沿之间。根据本专利技术实施例的食物处理器的盖体包括盖体本体和根据本专利技术实施例的超声波装置的安装结构，所述基座为所述盖体本体。根据本专利技术实施例的食物处理器包括根据本专利技术实施例的食物处理器的盖体。进一步地，所述食物处理器为烹调加热设备，所述盖体本体包括上盖和与所述上盖可拆卸连接的盖板，所述基座为所述盖板。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波装置的安装结构，其特征在于，包括：/n基座，所述基座上设有凹陷设置的安装凹部；/n超声波振子装置，所述超声波振子装置伸入所述安装凹部且可拆卸地与所述基座相连，所述超声波振子装置具有位于所述基座的内侧的超声波发射部；/n封堵件，所述封堵件在所述超声波振子装置与所述基座分离后适于与所述基座可拆卸地相连以封堵所述安装凹部的凹口。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声波装置的安装结构，其特征在于，包括：
基座，所述基座上设有凹陷设置的安装凹部；
超声波振子装置，所述超声波振子装置伸入所述安装凹部且可拆卸地与所述基座相连，所述超声波振子装置具有位于所述基座的内侧的超声波发射部；
封堵件，所述封堵件在所述超声波振子装置与所述基座分离后适于与所述基座可拆卸地相连以封堵所述安装凹部的凹口。


2.根据权利要求1所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述超声波振子装置通过第一旋转卡接结构与所述基座相连。


3.根据权利要求1或2所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述封堵件通过第二旋转卡接结构与所述基座相连。


4.根据权利要求2所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述安装凹部为贯通所述基座的通孔，所述超声波振子装置适于穿设在所述通孔内，所述第一旋转卡接结构包括：
第一止挡凸部，所述超声波振子装置的外周面设有所述第一止挡凸部；
第一卡接凸部，所述超声波振子装置的外周面设有所述第一卡接凸部；
卡接件，所述卡接件适于外套在所述超声波振子装置上，所述卡接件的内周面具有向内凸出的内卡凸，所述超声波振子装置与所述卡接件可相对转动以使所述内卡凸移动至所述第一卡接凸部的下方并与所述第一卡接凸部相抵，且所述通孔的下周沿和上周沿分别与所述第一止挡凸部和所述卡接件相抵。


5.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述通孔的内周面设有定位凹部和第一定位凸部中的其中一个，所述超声波振子装置的外周面的外周面设有所述定位凹部和所述第一定位凸部中的其中另一个，所述第一定位凸部和所述定位凹部可配合以在所述通孔的周向上对所述超声波振子装置进行限位。


6.根据权利要求5所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述第一定位凸部、所述第一卡接凸部和所述内卡凸包括彼此一一对应的多个，多个所述第一定位凸部和所述第一卡接凸部沿所述超声波振子装置的周向间隔开设置，所述第一旋转卡接结构卡接时，每个所述内卡凸适于移至对应的所述第一定位凸部和所述第一卡接凸部之间的间隙内。


7.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述第一卡接凸部为沿所述超声波振子装置的周向延伸的长条形，所述第一卡接凸部的下侧面的周向一端相对于所述通孔的轴向倾斜设置以形成用于引导所述内卡凸向所述第一卡接凸部的下方移动的第一引导斜面。


8.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述内卡凸为沿所述卡接件的周向延伸的长条形，所述内卡凸的上端面和下端面分别适于与所述第一卡接凸部和所述通孔的上周沿相抵。


9.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述卡接件的内周面还设有角度限位部，所述第一旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述第一卡接凸部的周向一端相抵以限制所述卡接件转动；和/或
所述超声波振子装置的外周面设有角度限位部，所述第一旋转卡接结构卡接时，所述角度限位部与所述内卡凸的周向一端相抵以限制所述卡接件转动。


10.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述卡接件的上部设有内翻边，所述内卡凸设在所述内翻边的下方且与所述内翻边间隔开以使所述第一卡接凸部伸入所述内翻边和所述内卡凸之间的间隙。


11.根据权利要求4所述的超声波装置的安装结构，其特征在于，所述第一止挡凸部为环形，所述安装结构还包括：
环形的密封件，所述密封件外套在所述超声波振子装置上且止抵在所述第一止挡凸部和所述通孔的下周沿之间。


12....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙毅，梅若愚，安楠楠，何柏锋，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44