一种用于芯片封装的无尘车间制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的无尘车间，涉及无尘净化设备技术领域，解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本实用新型专利技术包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管，进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。

A dust-free workshop for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的无尘车间
本技术涉及无尘净化设备
，更具体的是涉及一种用于芯片封装的无尘车间。
技术介绍
芯片的生产过程中对环境的要求极高，特别是环境的清洁度，所以目前芯片的生产主要是在无尘车间中进行的。人员在进入无尘车间时，必须先经过风淋室除尘，而后身着无尘服在无尘车间中活动。并且无尘车间是一个相对封闭的空间，无尘车间中的空气不会直接与外界进行对流交换，空气的交换都是通过气体循环净化系统进行的。利用风机将无尘车间中的空气通过管道抽出至净化系统，空气经过净化系统的净化后再通过管道重新通入至无尘车间中，净化系统主要是对空气中的灰尘、有害细菌等进行净化。现有的无尘车间在空气通入口处通常会加装过滤层，用来过滤掉净化系统未能完全消除的灰尘等杂质；同时在长时间使用过程中，通风管道中也会残留一些灰尘，过滤层可以一并将这些杂质进行二次过滤，提高通入无尘车间中的空气的清洁度。但是长时间使用会导致灰尘等杂质在过滤层上积聚，使过滤层的通风量大大减小，进而会减小无尘车间的空气通入量，使空气循环中的通入流量小于排出流量，进而会影响无尘车间中的空气量以及人员的正常呼吸。同时，过滤层通风量的减小也会增大过滤层两侧空气的压力差，进而积聚在过滤层上的灰尘可能在压力的作用下穿过过滤层进入无尘车间中，导致无尘车间的污染。而现有过滤层设置在通风结构内部，难以进行清洁。所以，怎样简单、有效的对过滤层进行清灰是保证无尘车间正常使用的根本途径。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本技术提供一种用于芯片封装的无尘车间。本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管，进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。进一步地，回风室内部空间的体积大于除尘室内部空间的体积。进一步地，开关机构包括分设置在进风管顶部与底部的可水平移动的顶板与底板，顶板与底板分别与过滤层顶部与底部紧密接触，顶板与底板通过两侧竖直的连杆连接为一体，顶板上开设有可与弯管两端管口对应的两个通风口、底板上开设有可与排尘管管口对应的排尘口。进一步地，进风管顶部与底部均设置有分别与顶板与底板配合的滑槽机构，滑槽机构包括开设在进风管前后两侧的内壁的水平滑槽。进一步地，密封百叶窗可用挡风机构代替，挡风机构包括竖直方向上交替设置的若干水平的固定挡条与活动挡条，若干固定挡条与活动挡条组合为完整的挡板，固定挡条两端固定在进风管前后两侧内壁上，活动挡条固定在连杆上。进一步地，固定挡条与活动挡条的横截面均为梯形。本技术的有益效果如下：1、本技术在进风管中设置弯管、开关机构以及两道密封百叶窗，进而在进风管中形成两道不同的通风管路，一道管路在无尘车间正常通风时提供正常通风的通路，另一道管路在需要对过滤层进行除尘时提供清洁风路，两道管路的启闭通过弯管、开关机构以及两道密封百叶窗控制与切换。进而实现利用原有的供风管路对过滤层进行反吹风除尘清洁，无需额外的供风设备，也无需对过滤层进行拆卸，实用便捷。2、回风室体积大于除尘室体积有利于增大除尘时二者之间的压力差，进而使除尘清灰时的通风的压力更大，可以提高过滤层反吹风清灰的效果。3、开关机构通过顶板与底板简单推拉的水平位移即可实现开启与关闭，整个结构十分简单，操作也十分简便。4、水平滑槽为顶板与底板的滑动提供导向作与限位作用，提高开关机构的结构稳定性。5、将密封百叶窗替换为挡风机构，并且通过挡风机构的具体结构设置，使其与开关机构联动，从而实现单一动力同时控制挡风机构与开关机构的启闭，大大简化的整个装置的操作。6、横截面的梯形设置使固定挡条与活动挡条相互在一个方向上移动限位作用，一定程度上防止发生固定挡条与活动挡条在相互靠近组合时移动过度导致反向错开的问题。附图说明图1是本技术的结构示意图(过滤层除尘状态)；图2是本技术另一工作状态的结构示意图(正常通风状态)；附图标记：1-进风管，2-过滤层，3-回风室，4-弯管，5-墙体，6-顶板，7-除尘室，8-通风口，9-水平滑槽，10-连杆，11-活动挡条，12-固定挡条,13-进风室，14-底板，16-排尘管，15-排尘口，17-推拉把手。具体实施方式为了本
的人员更好的理解本技术，下面结合附图和以下实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体5，墙体5上嵌设有方形的进风管1，进风管1中设置有过滤层2，过滤层2两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层2将进风管1内部从左至右依次分别回风室3、除尘室7以及进风室13，回风室3左侧为无尘车间内部，进风管1顶部设置有连通回风室3与进风室13的弯管4，进风管1底部设置有与除尘室7对应的排尘管16，进风管1内设置有用于弯管4两端管口以及排尘管16管口启闭的开关机构。工作原理：无尘车间正常通风时，外部经过消毒与除尘的空气通过进风管1进入到无尘车间中，在此过程中，过滤层2两侧的密封百叶窗均为打开状态，而开关机构为关闭状态，外部空气直接依次通过进风管1中的进风室13、除尘室7、过滤层2以及回风室3后进入无尘车间中。当需要对过滤层2上积聚的灰尘与杂物进行清洁时，首先关闭过滤层2两侧的密封百叶窗并打开开关机构，使回风室3与进风室13通过弯管4连通，同时使排尘管16打开与回风室3连通。空气首先进入到进风管1的进风室13中，由于密封百叶窗关闭，空气便经由弯管4进入回风室3中；回风室3中的空气不断的输入进而在过滤层2两侧形成压力差，进而空气反向穿过过滤层2后进入除尘室7中，同时空气将积聚在过滤层2上的灰尘与杂物吹落至除尘室7中，灰尘与杂物经由除尘室7底部的排尘管16排出，完成过滤层2的清洁。本技术在进风管中设置弯管、开关机构以及两道密封百叶窗，进而在进风管中形成两道不同的通风管路，一道管路在无尘车间正常通风时提供正常通风的通路，另一道管路在需要对过滤层进行除尘时提供清洁风路，两道管路的启闭通过弯管、开关机构以及两道密封百叶窗控制与切换。进而实现利用原有的供风管路对过滤层进行反吹风除尘清洁，无需额外的供风设备，也无需对过滤层进行拆卸，实用便捷。实施例2本实施例是在实施例1的基础上进行改进：回风室3内部空间的体积大于除尘室7内部空间的体积。以上改进优点在于：回风室体积大于除尘室体积有利于增大除尘时二者之间的压力差，进而使除尘清灰时的通风的压力更大，可以提高过滤层反吹风清灰的效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体(5)，墙体(5)上嵌设有方形的进风管(1)，进风管(1)中设置有过滤层(2)，其特征在于：过滤层(2)两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层(2)将进风管(1)内部从左至右依次分别回风室(3)、除尘室(7)以及进风室(13)，回风室(3)左侧为无尘车间内部，进风管(1)顶部设置有连通回风室(3)与进风室(13)的弯管(4)，进风管(1)底部设置有与除尘室(7)对应的排尘管(16)，进风管(1)内设置有用于弯管(4)两端管口以及排尘管(16)管口启闭的开关机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体(5)，墙体(5)上嵌设有方形的进风管(1)，进风管(1)中设置有过滤层(2)，其特征在于：过滤层(2)两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层(2)将进风管(1)内部从左至右依次分别回风室(3)、除尘室(7)以及进风室(13)，回风室(3)左侧为无尘车间内部，进风管(1)顶部设置有连通回风室(3)与进风室(13)的弯管(4)，进风管(1)底部设置有与除尘室(7)对应的排尘管(16)，进风管(1)内设置有用于弯管(4)两端管口以及排尘管(16)管口启闭的开关机构。


2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：回风室(3)内部空间的体积大于除尘室(7)内部空间的体积。


3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：开关机构包括分设置在进风管(1)顶部与底部的可水平移动的顶板(6)与底板(14)，顶板(6)与底板(14)分别与过滤层(2)顶部与底部紧密接...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩力，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51