一种用于芯片封装的无尘车间制造技术

技术编号:23681634 阅读:46 留言:0更新日期:2020-04-04 23:31
本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的无尘车间,涉及无尘净化设备技术领域,解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题,本实用新型专利技术包括无尘车间的墙体,墙体上嵌设有方形的进风管,进风管中设置有过滤层,过滤层两侧均设置有密封百叶窗,两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室,回风室左侧为无尘车间内部,进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管,进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管,进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。

A dust-free workshop for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的无尘车间
本技术涉及无尘净化设备
,更具体的是涉及一种用于芯片封装的无尘车间。
技术介绍
芯片的生产过程中对环境的要求极高,特别是环境的清洁度,所以目前芯片的生产主要是在无尘车间中进行的。人员在进入无尘车间时,必须先经过风淋室除尘,而后身着无尘服在无尘车间中活动。并且无尘车间是一个相对封闭的空间,无尘车间中的空气不会直接与外界进行对流交换,空气的交换都是通过气体循环净化系统进行的。利用风机将无尘车间中的空气通过管道抽出至净化系统,空气经过净化系统的净化后再通过管道重新通入至无尘车间中,净化系统主要是对空气中的灰尘、有害细菌等进行净化。现有的无尘车间在空气通入口处通常会加装过滤层,用来过滤掉净化系统未能完全消除的灰尘等杂质;同时在长时间使用过程中,通风管道中也会残留一些灰尘,过滤层可以一并将这些杂质进行二次过滤,提高通入无尘车间中的空气的清洁度。但是长时间使用会导致灰尘等杂质在过滤层上积聚,使过滤层的通风量大大减小,进而会减小无尘车间的空气通入量,使空气循环中的通入流量小于排出流量,进而会影响无尘车间中的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的无尘车间,包括无尘车间的墙体(5),墙体(5)上嵌设有方形的进风管(1),进风管(1)中设置有过滤层(2),其特征在于:过滤层(2)两侧均设置有密封百叶窗,两个密封百叶窗以及过滤层(2)将进风管(1)内部从左至右依次分别回风室(3)、除尘室(7)以及进风室(13),回风室(3)左侧为无尘车间内部,进风管(1)顶部设置有连通回风室(3)与进风室(13)的弯管(4),进风管(1)底部设置有与除尘室(7)对应的排尘管(16),进风管(1)内设置有用于弯管(4)两端管口以及排尘管(16)管口启闭的开关机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的无尘车间,包括无尘车间的墙体(5),墙体(5)上嵌设有方形的进风管(1),进风管(1)中设置有过滤层(2),其特征在于:过滤层(2)两侧均设置有密封百叶窗,两个密封百叶窗以及过滤层(2)将进风管(1)内部从左至右依次分别回风室(3)、除尘室(7)以及进风室(13),回风室(3)左侧为无尘车间内部,进风管(1)顶部设置有连通回风室(3)与进风室(13)的弯管(4),进风管(1)底部设置有与除尘室(7)对应的排尘管(16),进风管(1)内设置有用于弯管(4)两端管口以及排尘管(16)管口启闭的开关机构。


2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间,其特征在于:回风室(3)内部空间的体积大于除尘室(7)内部空间的体积。


3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间,其特征在于:开关机构包括分设置在进风管(1)顶部与底部的可水平移动的顶板(6)与底板(14),顶板(6)与底板(14)分别与过滤层(2)顶部与底部紧密接...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩力
申请(专利权)人:成都汉芯国科集成技术有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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