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本实用新型公开了一种用于芯片封装的无尘车间，涉及无尘净化设备技术领域，解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本实用新型包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶...
该专利属于成都汉芯国科集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都汉芯国科集成技术有限公司授权不得商用。

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