【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备的排气监控系统及排气监控方法
本专利技术涉及半导体
,特别是涉及一种半导体制造设备的排气监控系统及排气监控方法。
技术介绍
半导体制造的很多工序中,都需要排放气体。以半导体刻蚀工序为例,晶圆刻蚀完成后,需停留在净化储存区,进行除气动作,即抽取净化储存区(PurgeStorage)内的气体,使得净化储存区获得一定真空度,从而减少晶圆表面残留的气体,避免残留气体在后续工序中发生气体凝结(gascondense)等现象,影响产品良率。现有的排气系统中,每台机台上均设置有排气管路,机台排出的气体通过排气管路排出,若机台的排气量异常时,会导致晶圆表面气体残留量偏高,影响后续加工工艺,利用良品率测试系统检测产品良品率时,产品良率会降低。若排气系统中设置多台机台,则这些机台的排气管路均与厂务端排气管连接,启动工作后,各机台排出的气体通过总排气管排出,生产时,每台机台上排气管路的额定排气压力(RequiredStabilePressure)在机台启动工作前进行设定。在实际制造过程中,如果启动工作的机台数量较少,则 ...
【技术保护点】
1.一种半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于,包括:/n排气压力监测装置,包括压力表,所述排气压力监测装置与需要排气的机台上的排气管路相连;/n数据收集分析装置,与所述排气压力监测装置通讯连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于,包括:
排气压力监测装置,包括压力表,所述排气压力监测装置与需要排气的机台上的排气管路相连;
数据收集分析装置,与所述排气压力监测装置通讯连接。
2.根据权利要求1所述的半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于:
还包括报警器,所述报警器在所述压力表测量的实际排气压力值超出预设排气压力上限值和排气压力下限值之间的范围时发出报警信息。
3.根据权利要求1所述的半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于:
所述压力表包括电接点压力表。
4.根据权利要求1所述的半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于:
所述排气管路上装有排气调节阀。
5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于:
所述需要排气的机台至少有2台,每台机台的排气管路上均设置有所述排气压力监测装置。
6.根据权利要求5所述的半导体制造设备的排气监控系统,其特征在于:
所述数据收集分析装置还与良品率测试系统通信连接,所述良品率测试系统提供产品良率信息,所述数据收集分析装置通过比对分析所述实际排气压力值与所述产品良率信息得到...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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