带有标签的电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体和标签。主壳体的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道，散热通道与主壳体的内部相连通。标签包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。

Electronics housing with label

【技术实现步骤摘要】
带有标签的电子设备壳体
本技术涉及一种带有标签的电子设备壳体。
技术介绍
如图1所示，为了产品美观，许多通讯设备的主壳体100的侧面不开设通风孔及粘贴标签200，一般于主壳体100的底面开设通风孔以及粘贴标签200。但因结构设计的原因，部分通讯设备的主壳体100的底部面积较小，此类产品有以下困扰：标签200粘贴在壳体底部后，可用来开通风孔的面积很小，影响通讯设备的散热效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中标签粘贴于壳体底部后导致底部通风孔的散热效果不佳的缺陷，提供一种能够有效散热的带有标签的电子设备壳体。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种带有标签的电子设备壳体，其特点在于，其包括有：主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有标签的电子设备壳体，其特征在于，其包括有：/n主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；/n标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上凸部，所述下标签部完全覆盖于所述下凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有标签的电子设备壳体，其特征在于，其包括有：
主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；
标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上凸部，所述下标签部完全覆盖于所述下凹部。


2.如权利要求1所述的带有标签的电子设备壳体，其特征在于，所述上凸部包括多根上凸条，所述下凹部包括多根下凹条，多根所述上凸条与多根所述下凹条一一交错，相邻所述上凸条与所述下凹条形成所述散热通道，所述上标签部包括多条上标签条，所述下标签部包括多条下标签条，所述上标签条与所述上凸条一一对应，所述下标签条与所述下凹条一一对应。


3.如权利要求2所述的带有标签的电子设备壳体，其特征在于，所述标签还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31