带有标签的电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体和标签。主壳体的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道，散热通道与主壳体的内部相连通。标签包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。

Electronics housing with label

【技术实现步骤摘要】
带有标签的电子设备壳体
本技术涉及一种带有标签的电子设备壳体。
技术介绍
如图1所示，为了产品美观，许多通讯设备的主壳体100的侧面不开设通风孔及粘贴标签200，一般于主壳体100的底面开设通风孔以及粘贴标签200。但因结构设计的原因，部分通讯设备的主壳体100的底部面积较小，此类产品有以下困扰：标签200粘贴在壳体底部后，可用来开通风孔的面积很小，影响通讯设备的散热效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中标签粘贴于壳体底部后导致底部通风孔的散热效果不佳的缺陷，提供一种能够有效散热的带有标签的电子设备壳体。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种带有标签的电子设备壳体，其特点在于，其包括有：主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上凸部，所述下标签部完全覆盖于所述下凹部。较佳地，所述上凸部包括多根上凸条，所述下凹部包括多根下凹条，多根所述上凸条与多根所述下凹条一一交错，相邻所述上凸条与所述下凹条形成所述散热通道，所述上标签部包括多条上标签条，所述下标签部包括多条下标签条，所述上标签条与所述上凸条一一对应，所述下标签条与所述下凹条一一对应。较佳地，所述标签还包括两个标签连接部，多条所述上标签条与多条所述下标签条的两端固定于两个所述标签连接部，两个所述标签连接部粘贴于所述上凸部和所述下凹部的两端。较佳地，每一所述下凹条的内表面上固定有一固定块，每一所述固定块固定于相邻两条所述上凸条的侧面。较佳地，每一所述上凸条与每一所述下凹条的长度相同。较佳地，所述主壳体的底部还包括多个散热孔。较佳地，所述主壳体的底部还设有多个支撑垫，所述支撑垫沿所述主壳体的底部的垂直凸起高度大于所述下凹部的凸起高度。较佳地，所述支撑垫为防震材料。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。附图说明图1为
技术介绍
中通讯设备的结构示意图。图2为本技术优选实施例中带有标签的电子设备壳体的结构示意图。图3为本技术优选实施例中主壳体的内部结构示意图。图4为本技术优选实施例中标签的结构示意图。附图标记说明：主壳体100上凸条110下凹条120散热通道130固定块140散热孔150支撑垫160标签200上标签条210下标签条220标签连接部230具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。图2和图3示出了一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体100和标签200。主壳体100的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道130，散热通道130与主壳体100的内部相连通。标签200包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上凸部与下凹部上下交错形成的散热通道130，能够使电子设备壳体内产生的热量通过散热通道130向外部空气扩散。同时，标签200的上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部，使得标签200不会对散热通道130造成堵塞，不会影响主壳体100的底部散热。虽然标签200被分割为上标签部和下标签部，但从垂直于主壳体100的底部的方向观察，标签200上的文字、图案能够整体显示，并不影响标签200的内容展示。如图3所示，上凸部包括多根上凸条110，下凹部包括多根下凹条120，多根上凸条110与多根下凹条120一一交错，相邻上凸条110与下凹条120形成散热通道130，上标签部包括多条上标签条210，下标签部包括多条下标签条220，上标签条210与上凸条110一一对应，下标签条220与下凹条120一一对应。每一上凸条110与每一下凹条120的长度相同。多根上凸条110与多根下凹条120组合能够形成多个散热通道130，增加散热通道130的截面积，散热的效率得到提高。通过多个散热通道130能够使热量向多个方向扩散，进一步增强散热效果。上凸条110与下凹条120的长度相同使得散热通道130尺寸得以最大化。为了使散热通道130能够尽量扩大，上凸条110与下凹条120的截面均为梯形结构。如图4所示，标签200还包括两个标签连接部230，多条上标签条210与多条下标签条220的两端固定于两个标签连接部230，两个标签连接部230粘贴于上凸部和下凹部的两端。利用两个标签连接部230能够使多条上标签条210与多条下标签条220连为一个整体，便于将标签200粘贴于主壳体100的底部或从主壳体100的底部撕除。为了增强上凸部和下凹部的结构强度，每一下凹条120的内表面上固定有一固定块140，每一固定块140固定于相邻两条上凸条110的侧面。固定块140能够起到加强筋的作用。为了进一步增强主壳体100的底部的散热性能，主壳体100的底部还包括多个散热孔150。多个散热孔150分别位于上凸部与下凹部的四周。本方案中，主壳体100的底部还设有多个支撑垫160，支撑垫160沿主壳体100的底部的垂直凸起高度大于下凹部的凸起高度。多个支撑垫160能够避免下凹部直接与工作台面相接触，既起到保护下凹部结构的作用，又能够增加主壳体100的底部的空气的流通性，增强散热效果。支撑垫160为防震材料。防震材料能够降低电子设备的震动，起到消音的作用。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有标签的电子设备壳体，其特征在于，其包括有：/n主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；/n标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上凸部，所述下标签部完全覆盖于所述下凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有标签的电子设备壳体，其特征在于，其包括有：
主壳体，所述主壳体的底部具有上凸部和下凹部，所述上凸部与所述下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，所述上凸部与所述下凹部上下交错并形成散热通道，所述散热通道与所述主壳体的内部相连通；
标签，所述标签包括上标签部与下标签部，所述上标签部与所述下标签部相互分离，所述上标签部完全覆盖于所述上凸部，所述下标签部完全覆盖于所述下凹部。


2.如权利要求1所述的带有标签的电子设备壳体，其特征在于，所述上凸部包括多根上凸条，所述下凹部包括多根下凹条，多根所述上凸条与多根所述下凹条一一交错，相邻所述上凸条与所述下凹条形成所述散热通道，所述上标签部包括多条上标签条，所述下标签部包括多条下标签条，所述上标签条与所述上凸条一一对应，所述下标签条与所述下凹条一一对应。


3.如权利要求2所述的带有标签的电子设备壳体，其特征在于，所述标签还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31