卡托及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种卡托，包括金属卡托本体、金属卡托帽、非金属连接件和密封圈，金属卡托本体与金属卡托帽间隔分布，非金属连接件设置在金属卡托本体与金属卡托帽之间，且非金属连接件分别与金属卡托帽和金属卡托本体固定相连，金属卡托帽包括第一连接部，第一连接部包括两个端面和连接在两个端面之间的第一顶面和第一底面，第一顶面和第一底面中至少一者设置有第一凹槽，非金属连接件部分设置在第一凹槽中，非金属连接件位于第一凹槽的部分与第一顶面或第一底面构成防水面，密封圈套设在第一连接部上，且密封圈与防水面密封配合。本实用新型专利技术还公开一种电子设备。本方案解决目前电子设备中的卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。

Cato and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
卡托及电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种卡托及电子设备。
技术介绍
当前，电子设备通常配置有卡片，例如SIM(SubscriberIdentificationModule，用户身份识别卡)卡。卡片通常通过卡托安装在电子设备的壳体之内。在装配的过程中，卡托插入壳体之后能够与壳体内的卡座配合，从而实现安装。用户通过对卡托的拆装，从而能够实现对卡片的拆装。目前，卡托通常嵌入在壳体内的卡座中，卡托的卡托帽装配在壳体的开口中，并与壳体形成整个电子设备的外围防护部分。鉴于卡托的拆装方式，目前的卡托通常为纯金属卡托或纯塑胶卡托。但是，由于电子设备内通常设置有较多的天线，天线都需要净空区域，净空区域内存在金属则会影响天线的性能，因此纯金属卡托会影响天线的性能，无法满足当前电子设备的要求。若采用纯塑胶卡托，虽然不存在金属材料影响天线的情况，但是塑胶材料制成的卡托强度较弱，较容易发生变形，影响卡托的拆装。
技术实现思路
本技术公开一种卡托及电子设备，以解决目前电子设备中的卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡托，其特征在于，包括金属卡托本体(100)、金属卡托帽(200)、非金属连接件(300)和密封圈(400)，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)间隔分布，所述非金属连接件(300)设置在所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)之间，且所述非金属连接件(300)分别与所述金属卡托帽(200)和所述金属卡托本体(100)固定相连；/n所述金属卡托帽(200)包括第一连接部(210)，所述第一连接部(210)包括两个端面和连接在两个所述端面之间的第一顶面和第一底面，所述第一顶面和所述第一底面中至少一者设置有第一凹槽(211)，所述非金属连接件(300)部分设置在...

【技术特征摘要】
1.一种卡托，其特征在于，包括金属卡托本体(100)、金属卡托帽(200)、非金属连接件(300)和密封圈(400)，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)间隔分布，所述非金属连接件(300)设置在所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)之间，且所述非金属连接件(300)分别与所述金属卡托帽(200)和所述金属卡托本体(100)固定相连；
所述金属卡托帽(200)包括第一连接部(210)，所述第一连接部(210)包括两个端面和连接在两个所述端面之间的第一顶面和第一底面，所述第一顶面和所述第一底面中至少一者设置有第一凹槽(211)，所述非金属连接件(300)部分设置在所述第一凹槽(211)中，所述非金属连接件(300)位于所述第一凹槽(211)的部分与所述第一顶面或所述第一底面构成防水面(212)，所述密封圈(400)套设在所述第一连接部(210)上，且所述密封圈(400)与所述防水面(212)密封配合。


2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)通过所述非金属连接件(300)注塑连接。


3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)相对的边缘均开设有抓胶孔(120)，部分所述非金属连接件(300)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士华，吕跃辉，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44