环形高粘双面胶模切工艺制造技术

本发明专利技术提供一种环形高粘双面胶模切工艺，其包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。本发明专利技术的环形高粘双面胶模切工艺通过先切外形而剩下一整块胶区，具有不移位、起翘的优点。同时，内孔使用落料工艺，进而不需要通过上提方式排除内孔废料，从而克服了因环形边较小而引起的变形或局部移位等问题。

Die cutting technology of ring high adhesive double faced adhesive

【技术实现步骤摘要】
环形高粘双面胶模切工艺
本专利技术涉及模切加工
，尤其涉及一种环形高粘双面胶模切工艺。
技术介绍
目前，很多电子产品所用到胶黏制品是环形高粘泡棉胶。该类产品现有的生产制造过程中，先切内孔再切外形。然而上述工艺中，因产品单边较小、而且料带不能使用离型力太高的材料(离型力太高会导致反离型)，导致产品大小边、移位或变形等不良的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种环形高粘双面胶模切工艺，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种环形高粘双面胶模切工艺，其包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，通过第一刀模对胶层进行第一次模切，所述第一刀模包括：模切时适于形成所述产品的外轮廓的第一刀刃。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，所述第一刀模被设置为多个，多个第一刀模按照产品料带的输送方向间隔设置。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，所述定位孔通过与第一次模切套冲的方式形成。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，所述定位孔分布于整块胶区的两侧位置。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，任一侧的定位孔的数量为两个。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，通过第二刀模对胶层和离型层进行第二次模切，所述第二刀模包括：模切时适于形成产品的内轮廓的第二刀刃。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改进，所述第二刀模被设置为多个，多个第二刀模按照产品料带的输送方向间隔设置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺通过先切外形而剩下一整块胶区，具有不移位、起翘的优点。同时，内孔使用落料工艺，进而不需要通过上提方式排除内孔废料，从而克服了因环形边较小而引起的变形或局部移位等问题。具有降低因高粘引起的无法排废，减少因尺寸较小引起的移位、变形，降低加工难度、提升良率等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中所涉及环形高粘双面胶产品的结构示意图；图2为本专利技术实施例中第一刀模的刀模图；图3为本专利技术实施例中第二刀模的刀模图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本实施例涉及一种环形高粘双面胶产品，该产品具有环形高粘双面胶a、位于其一面的离型层b、另一面的载料层c。该实施例的加工工艺包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区。如图2所示，针对上述步骤S1，一个实施方式中，通过第一刀模1对胶层进行第一次模切，第一刀模1包括：模切时适于形成产品的外轮廓的第一刀刃11。本实施方式中，第一刀刃11的形状大致为闭合的矩形刀刃。如此，通过步骤S1，通过先切外形而剩下一整块胶区，具有不移位、起翘的优点。同时，根据实际的需求，可将第一刀模1设置为多个，多个第一刀模1按照产品料带的输送方向间隔设置。例如，如图2所示，可设置四个上述结构的第一刀模1。S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。如图3所示，针对步骤S2，通过上述定位孔可提高第二次模切时的精度。定位时，通过第二刀模2上的定位导柱22与定位孔的配合实现上述定位。一个实施方式中，定位孔通过圆形刀刃与第一次模切套冲的方式形成。具体地，该定位孔分布于整块胶区的两侧位置，任一侧的定位孔的数量为两个。一个实施方式中，通过第二刀模2对胶层和离型层进行第二次模切，第二刀模2包括：模切时适于形成产品的内轮廓的第二刀刃21。本实施方式中，第二刀刃21的形状大致为闭合的矩形刀刃，且该第二刀刃21的尺寸小于第一刀刃11的尺寸，以形成环形的结构。如此，通过步骤S2，内孔使用落料工艺，进而不需要通过上提方式排除内孔废料，从而克服了因环形边较小而引起的变形或局部移位等问题。当第一刀模1被设置为多个时，相类似地，第二刀模2按照对应的方式进行设置。综上所述，本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺通过先切外形而剩下一整块胶区，具有不移位、起翘的优点。同时，内孔使用落料工艺，进而不需要通过上提方式排除内孔废料，从而克服了因环形边较小而引起的变形或局部移位等问题。具有降低因高粘引起的无法排废，减少因尺寸较小引起的移位、变形，降低加工难度、提升良率等优点。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述环形高粘双面胶模切工艺包括如下步骤：/nS1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；/nS2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。/n

【技术特征摘要】
1.一种环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述环形高粘双面胶模切工艺包括如下步骤：
S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；
S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。


2.根据权利要求1所述的环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，通过第一刀模对胶层进行第一次模切，所述第一刀模包括：模切时适于形成所述产品的外轮廓的第一刀刃。


3.根据权利要求1或2所述的环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述第一刀模被设置为多个，多个第一刀模按照产品料带的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，李志，
申请(专利权)人：深圳安洁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44