环形高粘双面胶模切工艺制造技术

本发明专利技术提供一种环形高粘双面胶模切工艺，其包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。本发明专利技术的环形高粘双面胶模切工艺通过先切外形而剩下一整块胶区，具有不移位、起翘的优点。同时，内孔使用落料工艺，进而不需要通过上提方式排除内孔废料，从而克服了因环形边较小而引起的变形或局部移位等问题。

Die cutting technology of ring high adhesive double faced adhesive

【技术实现步骤摘要】
环形高粘双面胶模切工艺
本专利技术涉及模切加工
，尤其涉及一种环形高粘双面胶模切工艺。
技术介绍
目前，很多电子产品所用到胶黏制品是环形高粘泡棉胶。该类产品现有的生产制造过程中，先切内孔再切外形。然而上述工艺中，因产品单边较小、而且料带不能使用离型力太高的材料(离型力太高会导致反离型)，导致产品大小边、移位或变形等不良的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种环形高粘双面胶模切工艺，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种环形高粘双面胶模切工艺，其包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。作为本专利技术的环形高粘双面胶模切工艺的改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述环形高粘双面胶模切工艺包括如下步骤：/nS1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；/nS2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。/n

【技术特征摘要】
1.一种环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述环形高粘双面胶模切工艺包括如下步骤：
S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；
S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第二次模切，二次模切贯通所述离型层和胶层的，形成产品的内轮廓，且通过自动落料的方式对二次模切形成的废料进行排废。


2.根据权利要求1所述的环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，通过第一刀模对胶层进行第一次模切，所述第一刀模包括：模切时适于形成所述产品的外轮廓的第一刀刃。


3.根据权利要求1或2所述的环形高粘双面胶模切工艺，其特征在于，所述第一刀模被设置为多个，多个第一刀模按照产品料带的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，李志，
申请(专利权)人：深圳安洁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44