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本发明提供一种环形高粘双面胶模切工艺，其包括如下步骤：S1、对胶层进行第一次模切，一次模切形成产品的外轮廓，而保留高粘双面胶的整块胶区；S2、将离型层复合于经过第一次模切的胶层上，以定位孔为基准对胶层和离型层进行定位，并对胶层和离型层进行第...
该专利属于深圳安洁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳安洁电子有限公司授权不得商用。

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