一种全自动激光加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种全自动激光加工设备，所述设备包括：涂覆工位，对放置在其上的工件执行涂覆操作；加工工位，对放置在其上的涂覆后的工件执行激光加工操作；清洗工位，对放置在其上的激光加工后的工件执行清洗操作；传送机构，设置在所述涂覆工位、所述加工工位和所述清洗工位之间，以将所述涂覆工位上涂覆后的工件转移至所述加工工位，或者将所述加工工位上激光加工后的工件转移至所述清洗工位。涂覆工位、加工工位和清洗工位分别独立设置，可同时进行涂覆、激光加工和清洗工作，提高生产效率。另外，涂覆工位和清洗工位与加工工位分开，达到“干”、“湿”分离的效果，可有效减少涂覆和清洗过程中产生的水汽对激光开槽加工过程的不利影响。

A fully automatic laser processing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种全自动激光加工设备
本技术属于激光加工
，具体涉及一种全自动激光加工设备。
技术介绍
近年来半导体产业发展迅猛，中国已成为半导体芯片最大消费国，而且每年的需求持续增长，中国半导体产业将进入黄金时代，当前各大半导体厂商都在进行产能扩建，以满足日益增长的消费需求，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分。传统的用于LOW_K开槽的全自动激光开槽加工设备中，涂覆、清洗与开槽加工之间没有分开，相互影响，生产效率低。
技术实现思路
本技术提供一种全自动激光加工设备，以解决涂覆、清洗与开槽加工未分开，生产效率低的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种全自动激光加工设备，所述设备包括：涂覆工位，对放置在其上的工件执行涂覆操作；加工工位，对放置在其上的涂覆后的工件执行激光加工操作；清洗工位，对放置在其上的激光加工后的工件执行清洗操作；传送机构，设置在所述涂覆工位、所述加工工位和所述清洗工位之间，以将所述涂覆工位上涂覆后的工件转移至所述加工工位，或者将所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动激光加工设备，其特征在于，所述设备包括：/n涂覆工位，对放置在其上的工件执行涂覆操作；/n加工工位，对放置在其上的涂覆后的工件执行激光加工操作；/n清洗工位，对放置在其上的激光加工后的工件执行清洗操作；/n传送机构，设置在所述涂覆工位、所述加工工位和所述清洗工位之间，以将所述涂覆工位上涂覆后的工件转移至所述加工工位，或者将所述加工工位上激光加工后的工件转移至所述清洗工位。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动激光加工设备，其特征在于，所述设备包括：
涂覆工位，对放置在其上的工件执行涂覆操作；
加工工位，对放置在其上的涂覆后的工件执行激光加工操作；
清洗工位，对放置在其上的激光加工后的工件执行清洗操作；
传送机构，设置在所述涂覆工位、所述加工工位和所述清洗工位之间，以将所述涂覆工位上涂覆后的工件转移至所述加工工位，或者将所述加工工位上激光加工后的工件转移至所述清洗工位。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
料台工位，存放加工前后的工件；
上下料机构，设置在所述清洗工位和所述料台工位之间，以将所述清洗工位上清洗后的工件转移至所述料台工位，或者将所述料台工位上待加工的工件转移至所述清洗工位；
所述传送机构还设置在所述清洗工位和所述涂覆工位之间，以将所述清洗工位上待加工的工件转移至所述涂覆工位。


3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述上下料机构包括：
上下料轴，沿所述清洗工位和所述料台工位排列方向设置；
取料机械手，沿所述上下料轴往复移动，以将所述清洗工位上清洗后的工件放置至所述料台工位，或者将所述料台工位上待加工的工件放置至所述清洗工位。


4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
等待工位，所述清洗工位、所述涂覆工位、所述加工工位和所述等待工位形成回形结构；
所述传送机构设置在所述加工工位、所述等待工位和所述清洗工位之间，以将所述加工工位上激光加工后的工件转移至所述等待工位，或者将所述等待工位上的工件转移至所述清洗工位。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡先导智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32