【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具
本技术涉及电子器件
,具体为一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具。
技术介绍
半导体封测行业随着封装外形的及电路图形设计的微细化、高集成化、高密度化,矩阵多排框架应运而生,由于制程工艺趋于复杂,在封测的制造现场,细微的金属杂质、颗粒,表面吸附后的微小玷污还有焊接后残留于芯片的松香杂质、锡珠、其他化学残留物,对半导体器件的合格率及可靠性的影响越来越大,为了去除以上物质在塑封前半成品中的残留,大家在采用清洗的方法去除,封测厂多年一直采用多槽浸渍清洗,随着生产效率的需求,逐渐的采用单条传输超声清洗,近年,高集成化、高密度化,矩阵多排框架产生及封测设备迅速的更新,半导体封测行业进入微利时代,继续采用单条传输超声清洗的速度已经不能满足生产的需要,因此急需解决目前生产中的清洗效率问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具,以解决生产中的清洗效率不足的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具,包括托架, ...
【技术保护点】
1.一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具,包括托架(1),其特征在于:所述托架(1)内设有空腔(11),所述空腔(11)内设有固定块(12),所述固定块(12)上通过插槽(14)滑动连接有移动块(13),所述移动块(13)的上端设有滑柱(15),所述滑柱(15)通过条形槽(17)滑动连接于托架(1),所述滑柱(15)上套接有弹簧(16),所述滑柱(15)内设有凹槽(18),所述托架(1)的上端设有插块(19),所述凹槽(18)内滑动连接有支块(21),所述插块(19)上通过定位孔(33)滑动连接有支撑板(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具,包括托架(1),其特征在于:所述托架(1)内设有空腔(11),所述空腔(11)内设有固定块(12),所述固定块(12)上通过插槽(14)滑动连接有移动块(13),所述移动块(13)的上端设有滑柱(15),所述滑柱(15)通过条形槽(17)滑动连接于托架(1),所述滑柱(15)上套接有弹簧(16),所述滑柱(15)内设有凹槽(18),所述托架(1)的上端设有插块(19),所述凹槽(18)内滑动连接有支块(21),所述插块(19)上通过定位孔(33)滑动连接有支撑板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种矩阵式电子器件半成品的清洗治具...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱和平,
申请(专利权)人:阳信金鑫电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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