【技术实现步骤摘要】
一种电路板用锡膏涂抹装置
本技术涉及电路板生产加工设备，特别是一种电路板用锡膏涂抹装置。
技术介绍
目前，市场上常见的电路板用锡膏涂抹装置都是在一个机架上固定一个电路板的放置板，并在放置板的上方设置一个可升降的漏印板，漏印板的上方设置两个可来回上下刷动的刮板；通过人工将电路板放置在放置板的对应位置，并控制漏印板上下移动，最后再人工取下涂完锡膏的电路板；此类电路板的锡膏涂抹装置中工作人员的劳动强度较大，且漏印板上下移动控制失误会造成手部受到伤害，安全性也较差。因此，现有的电路板用锡膏涂抹装置存在着劳动强度较大和安全性较低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种电路板用锡膏涂抹装置。本技术不仅能够减小劳动强度，还具有安全性较高的优点。本技术的技术方案：一种电路板用锡膏涂抹装置，包括机架，机架的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板，底板的两侧均设置有传送带；传送带的一端设置有上料槽，上料槽的两侧均设置有连接架；每个连接架上远离上料槽的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸，一号...
【技术保护点】
1.一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：包括机架（1），机架（1）的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板（2），底板（2）的两侧均设置有传送带（3）；传送带（3）的一端设置有上料槽（4），上料槽（4）的两侧均设置有连接架（5）；每个连接架（5）上远离上料槽（4）的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸（6），一号伸缩气缸（6）与机架（1）固定连接；连接架（5）上远离一号伸缩气缸（6）一侧面上设置有上料输送带（7）；所述上料槽（4）的上方设置有吸移板（8），吸移板（8）的上方连接有吸气管（9）；吸移板（8）的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸（10），二号...
【技术特征摘要】
1.一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：包括机架（1），机架（1）的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板（2），底板（2）的两侧均设置有传送带（3）；传送带（3）的一端设置有上料槽（4），上料槽（4）的两侧均设置有连接架（5）；每个连接架（5）上远离上料槽（4）的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸（6），一号伸缩气缸（6）与机架（1）固定连接；连接架（5）上远离一号伸缩气缸（6）一侧面上设置有上料输送带（7）；所述上料槽（4）的上方设置有吸移板（8），吸移板（8）的上方连接有吸气管（9）；吸移板（8）的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸（10），二号伸缩气缸（10）与机架（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述吸移板...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜杰林，
申请(专利权)人：浙江昱欧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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