【技术实现步骤摘要】
防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板
本技术涉及PCB电路板
,具体涉及一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板。
技术介绍
目前模块芯片大部分是QFN封装,芯片底部有一个尺寸较大的接地焊盘,为了让模块具备更好的性能效果,需要在接地焊盘设置一些贯穿孔连接PCB板各个信号层,这些贯穿孔需要PCB板厂家进行塞油处理,基于技术及价格考虑,目前很多PCB厂家只能塞到50%-70%,无法将贯穿孔完全塞满,模块芯片贴到PCB板上,在经过贴片后芯片底下会残留部分气体,模块在二次贴片经过回流焊后,模块芯片底下气体受到加热影响膨胀将芯片推起而造成不良。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板,能有效地防止模块芯片二次回流焊时贴片飞起,保证产品的良好品质。一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板,其包括模块芯片,所述模块芯片贴于所述PCB板,所述模块芯片具有接地焊盘,所述接地焊盘上设有通孔,所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔,并通过所述通孔排出气体。优选地,所述通孔具有多种尺寸,根据所述接地焊盘尺寸大小不一样设计不同尺寸的通孔,以兼容所述不同尺寸大小的接地焊盘的性能和完全去除残留气体。。优选地,所述PCB板具有多个电气层,所述通孔为圆柱孔,所述通孔用于连接所述PCB的多个电气层。优选地,所述接地焊盘尺寸小于4mm*4mm时,所述接地焊盘不设通孔;所述接地焊盘尺寸介于4mm*4mm至8*8mm时 ...
【技术保护点】
1.一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板,包括模块芯片,所述模块芯片贴于所述PCB板,所述模块芯片具有接地焊盘,其特征在于,所述接地焊盘上设有通孔,所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片在回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔,并通过所述通孔排出气体。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板,包括模块芯片,所述模块芯片贴于所述PCB板,所述模块芯片具有接地焊盘,其特征在于,所述接地焊盘上设有通孔,所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片在回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔,并通过所述通孔排出气体。
2.如权利要求1所述的防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板,其特征在于,所述通孔具有多种尺寸,根据所述接地焊盘尺寸大小不一样设计不同尺寸的通孔,以兼容所述不同尺寸大小的接地焊盘的性能和完全去除残留气体。
技术研发人员:张志其,余辉辉,范丹丹,
申请(专利权)人:深圳市小瑞科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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