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本实用新型涉及一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板，其包括模块芯片，所述模块芯片贴于所述PCB板，所述模块芯片具有接地焊盘，所述接地焊盘上设有通孔，所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔，并通过所...
该专利属于深圳市小瑞科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市小瑞科技股份有限公司授权不得商用。

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