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本实用新型公开了一种电路板用锡膏涂抹装置，它包括机架，机架上设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板，底板的两侧均设置有传送带；传送带的一端设置有上料槽，上料槽的两侧均设置有连接架；每个连接架上远离上料槽的一侧面上均固定连接有水平设...
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