本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部及自所述固持部向后延伸出所述绝缘本体的焊接尾部，所述焊接尾部包括自所述固持部的后端向下弯折形成的直立部及自所述直立部向前反折延伸形成的焊接部。通过将导电端子的焊接部向前反折，从而可在前后方向上减小电连接器的尺寸，符合电连接器小型化的发展趋势。
Electrical connector
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术有关一种电连接器，尤指一种可供正反向插入的电连接器。
技术介绍
中国台湾新型第TWM574772U号专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述导电端子包括固持于所述基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌板设有的对接表面的接触部及自所述固持部向后延伸出所述基座的焊接部。然后，由于所述基座向后延伸出所述遮蔽壳体的下壁，且所述焊接部进一步向后延伸出所述基座的后端面，导致电连接器前后方向上的整体尺寸增加，不符合电连接器小型化的发展趋势。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在前后方向上占用面积小的电连接器。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部及自所述固持部向后延伸出所述绝缘本体的焊接尾部，所述焊接尾部包括自所述固持部的后端向下弯折形成的直立部及自所述直立部向前反折延伸形成的焊接部。进一步地，所述遮蔽壳体为由金属粉末冶金制成的无接缝的筒状金属壳体。进一步地，所述焊接部延伸至所述遮蔽壳体的下壁的下方。进一步地，所述遮蔽壳体的下壁向下延伸形成架高部以令所述下壁的后端抬高形成容置空间，所述焊接部向前延伸至所述容置空间。进一步地，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述固持部固持于所述基座，所述接触部暴露于所述舌板设有的接触表面，所述焊接尾部向后延伸出所述基座，所述基座的后端面与所述下壁的后端缘平齐。进一步地，所述遮蔽壳体还包括与所述下壁相对的上壁及连接所述上壁与所述下壁的一对侧壁，所述上壁及一对所述侧壁向后超出所述下壁，一对所述侧壁分别向下延伸形成有焊脚，所述焊脚突出所述下壁的距离与所述架高部突出所述下壁的距离相同。进一步地，所述架高部的底面电镀有镍层。进一步地，所述遮蔽壳体的下壁设置有将所述下壁与焊接部在上下方向上隔开的绝缘片，所述焊接部与所述绝缘片在上下方向上间隔形成一间隙。进一步地，所述绝缘片为贴附于所述下壁的聚酰亚胺薄膜。进一步地，所述下壁向上凹设有供所述绝缘片嵌设于内的凹槽。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过将导电端子的焊接部向前反折，从而可在前后方向上减小电连接器的尺寸，符合电连接器小型化的发展趋势。【附图说明】图1是本技术电连接器安装于一电路板的立体图。图2是本技术电连接器的立体分解图。图3是图2另一视角的立体分解图。图4是本技术电连接器的立体图。图5是图1另一视角的立体图图6是图1沿A-A线的剖视图。【具体实施方式】请参照图1至图6所示，本技术电连接器100，包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的若干导电端子2及包覆于所述绝缘本体1外的遮蔽壳体3。所述导电端子2包括固持于所述绝缘本体1的固持部21、自所述固持部21向前延伸形成的接触部22及自所述固持部21向后延伸出所述绝缘本体1的焊接尾部23。本技术电连接器100优选地为USBTypcC连接器，当然并不仅限于此。所述绝缘本体1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的与所述遮蔽壳体3之间构成对接腔30的舌板12，所述对接腔30供一对接连接器(未图示)对接插入。所述导电端子2呈上下两排排列且两排导电端子的焊接尾部23在横向方向上排列成一排，两排所述导电端子2之间设置有中间屏蔽片4。所述固持部21固持于所述基座11，所述接触部22暴露于所述舌板12设有的接触表面120，所述焊接尾部23向后延伸出所述基座11。所述焊接尾部23包括自所述固持部21的后端向下弯折形成的直立部231及自所述直立部231向前反折延伸形成的焊接部232，通过将所述焊接部232向前反折延伸，可有效减少电连接器100在前后方向上的整体长度。需要说明的是，所述直立部231并非仅指垂直设置，垂直及倾斜的立设均为其意思表达。具体而言，所述直立部231在前后方向上与所述遮蔽壳体3的下壁31之间间隔一定距离，所述焊接部232向前反折延伸至所述遮蔽壳体3的下壁31的下方。本技术中，所述遮蔽壳体优选地为由金属粉末冶金制成的无接缝的筒状金属壳体，所述遮蔽壳体3包括上壁32、与所述上壁32相对的所述下壁31及连接所述上壁32与所述下壁31的一对侧壁33。所述遮蔽壳体3的下壁31向下延伸形成架高部311以令所述下壁31的后端抬高形成容置空间312，所述焊接部232向前延伸至所述容置空间312。值得说明的是，所述容置空间312指的是所述下壁31与供所述电连接器100安装的电路板200之间的间隔空间。优选地，所述架高部311一起突伸自所述下壁31靠前的位置。所述上壁32及一对所述侧壁33向后延伸超过所述下壁31，一对所述侧壁33分别向下延伸形成有焊脚331，所述焊接331位于一排焊接尾部23的横向两侧，所述焊脚331突出所述下壁31的距离与所述架高部311突出所述下壁31的距离相同，从而提高所述电连接器100安装于所述电路板200的支撑力。所述基座11的后端面110与所述下壁31的后端缘平齐，从而尽可能地减小电连接器100前后方向上的整体长度。此外，所述架高部311为沿纵向延伸的长方体结构，所述架高部311的底面为平面且电镀有供所述架高部311焊接于所述电路板200的镍层。为了防止所述导电端子2的焊接部232与所述遮蔽壳体3的下壁31导通，所述遮蔽壳体3的下壁31于所述容置空间312处设置有将所述下壁31与所述焊接部232在上下方向上隔开的绝缘片5，并且，所述焊接部232在上下方向上与所述绝缘片5间隔一定距离。为了使得电连接器100在上下方向上的高度不至于过厚且限制有效限制所述绝缘片5向前运动，所述下壁31向上凹设有供所述绝缘片5嵌设于内的凹槽312。本技术中，所述绝缘片5优选地为贴附于所述下壁31的聚酰亚胺薄膜。以上所述仅为本技术的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部及自所述固持部向后延伸出所述绝缘本体的焊接尾部，其特征在于：所述焊接尾部包括自所述固持部的后端向下弯折形成的直立部及自所述直立部向前反折延伸形成的焊接部。/n
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部及自所述固持部向后延伸出所述绝缘本体的焊接尾部，其特征在于：所述焊接尾部包括自所述固持部的后端向下弯折形成的直立部及自所述直立部向前反折延伸形成的焊接部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体为由金属粉末冶金制成的无接缝的筒状金属壳体。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部延伸至所述遮蔽壳体的下壁的下方。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体的下壁向下延伸形成架高部以令所述下壁的后端抬高形成容置空间，所述焊接部向前延伸至所述容置空间。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述固持部固持于所述基座，所述接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，何文，黄耀諆，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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