一种NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NTC热敏电阻，涉及温度传感器领域，解决了现有技术中NTC热敏电阻在高温下容易失效的问题，其技术要点是：包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧；本实用新型专利技术通过在热敏芯片的外部覆盖玻璃，提高了热敏芯片和电极的连接强度，从而使得焊点融化后热敏芯片和电极不脱离，相对于现有技术，本实用新型专利技术耐高温性能更高，高温下不出出现失效的问题。

NTC thermistor

【技术实现步骤摘要】
一种NTC热敏电阻
本技术涉及温度传感器领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻。
技术介绍
NTC热敏电阻是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的负温度系数非线性电阻器，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。使用热敏电阻作为测温元件，根据测得温度调节加热或冷却系统，实现智能控温。NTC热敏电阻可广泛应用于测温、控温、温度补偿等方面。市面上现有的薄膜封装形式的NTC热敏电阻，电阻芯片电极和引线采用锡焊，正常使用最高温度为120℃，当温度超过120℃时焊锡点容易被破坏，导致热敏电阻封装件在高温环境中会出现开路或短路问题，因此，我们提出了一种NTC热敏电阻。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧，以解决现有技术中NTC热敏电阻在高温下容易失效的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧。作为本技术进一步的方案，玻璃为高硼硅玻璃。作为本技术进一步的方案，绝缘层的厚度为0.02-0.1毫米。<br>作为本技术进一步的方案，绝缘层的厚度为0.04-0.06毫米。作为本技术进一步的方案，热敏电阻的厚度为1-1.6毫米。作为本技术进一步的方案，热敏电阻的厚度为1.2-1.4毫米。综上所述，本技术与现有技术相比具有以下有益效果：本技术通过在热敏芯片的外部覆盖玻璃，提高了热敏芯片和电极的连接强度，从而使得焊点融化后热敏芯片和电极不脱离，相对于现有技术，本技术耐高温性能更高，高温下不出出现失效的问题。附图说明图1为NTC热敏电阻的结构示意图。图2为NTC热敏电阻的俯视图。附图标记：1-NTC热敏芯片，2-电极引脚，3-玻璃，4-绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1由图1～图2所示，一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片1和电极引脚2，电极引脚2固定连接在NTC热敏芯片1的两极，NTC热敏芯片1和电极引脚2的外侧覆盖有绝缘层4，NTC热敏芯片1的外侧还设有玻璃3，玻璃3覆盖在NTC热敏芯片1的外侧；NTC热敏芯片1为现有技术，电极引脚2通过焊接的方式固定在NTC热敏芯片1的两端；玻璃3为普通玻璃，玻璃3在处于热熔状态时封装到NTC热敏芯片1上，绝缘层4的厚度为0.02-0.1毫米，绝缘层4为耐高温绝缘材料，本实例中，绝缘层4为聚四氟乙烯；优选的，热敏电阻的厚度为1-1.6毫米，长度为10-60毫米。实施例2由图1～图2所示，一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片1和电极引脚2，电极引脚2固定连接在NTC热敏芯片1的两极，NTC热敏芯片1和电极引脚2的外侧覆盖有绝缘层4，NTC热敏芯片1的外侧还设有玻璃3，玻璃3覆盖在NTC热敏芯片1的外侧；NTC热敏芯片1为现有技术，电极引脚2通过焊接的方式固定在NTC热敏芯片1的两端；玻璃3为高硼硅玻璃，玻璃3在处于热熔状态时封装到NTC热敏芯片1上，绝缘层4的厚度为0.04-0.05毫米，绝缘层4为耐高温绝缘材料，本实例中，绝缘层4为聚全氟乙烯；优选的，热敏电阻的厚度为1.2-1.4毫米，长度为25-50毫米。综上所述，本技术的工作原理是：玻璃3具有耐高温的性能，玻璃3在120℃的温度下不会发生软化形变，从而使得NTC热敏芯片1和电极引脚2的焊点在高温下融化后，NTC热敏芯片1和电极引脚2不会脱离，进而保证了NTC热敏芯片1和电极引脚2的接触，使得热敏电阻性能不会发生变化。需要特别说明的是，本申请中热敏电阻的工作原理为现有技术中的应用，通过将玻璃封装到热敏芯片和引脚上用于加固热敏芯片和引脚连接的强度为本申请的创新点，其有效解决了现有技术中NTC热敏电阻在高温下容易失效的问题。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片(1)和电极引脚(2)，电极引脚(2)固定连接在NTC热敏芯片(1)的两极，NTC热敏芯片(1)和电极引脚(2)的外侧覆盖有绝缘层(4)，其特征在于，NTC热敏芯片(1)的外侧还设有玻璃(3)，玻璃(3)覆盖在NTC热敏芯片(1)的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片(1)和电极引脚(2)，电极引脚(2)固定连接在NTC热敏芯片(1)的两极，NTC热敏芯片(1)和电极引脚(2)的外侧覆盖有绝缘层(4)，其特征在于，NTC热敏芯片(1)的外侧还设有玻璃(3)，玻璃(3)覆盖在NTC热敏芯片(1)的外侧。


2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，玻璃(3)为高硼硅玻璃。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宇星，
申请(专利权)人：深圳市敏泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44