【技术实现步骤摘要】
Lu2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料
本专利技术涉及电阻材料的
，特别是涉及一种Lu2O3改性的NTC热敏芯片材料。
技术介绍
热敏电阻芯片具有阻值随着温度变化而变化的特征，通过热敏电阻芯片的阻值可以确定其所处位置的温度，从而实现温度探测的功能。现有的热敏电阻芯片由高温烧结的金属氧化物形成陶瓷结构，再通过印刷电极、划切等工序制成。现有半导体陶瓷材料制成的NTC热敏电阻芯片，经过玻璃封装和烧结之后，正常使用温度范围大概在-40℃～250℃之间，其稳定性最高只能维持到250℃。然而，目前的加热类型的电子产品，例如电子烟，胶囊咖啡机、高温烤箱等的瞬间高温可以达到330℃～350℃，现有热敏电阻芯片在此高温下难以维持稳定和正常工作，而且，其阻值会随着使用时间发生严重漂移，通常会超出10％以上，这造成测得的温度误差较大，严重时会导致误判，使加热器在实际温度达到预设温度后还继续加热，或在实际温度未达到预设温度前就停止加热。因此，有必要对热敏电阻材料进行改进，以提高热敏电阻芯片在高温环境下的
【技术保护点】
1.一种Lu
【技术特征摘要】
1.一种Lu2O3改性的NTC热敏芯片材料，其特征在于：由NTC热敏电阻材料与三氧化二镥组成，所述三氧化二镥与所述NTC热敏电阻材料的质量比为1～5:100。
2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于：所述三氧化二镥与所述NTC热敏电阻材料的质量比为1:20。
3.根据权利要求1或2所述的材料，其特征在于：所述NTC热敏电阻材料按质量百分的组成为：二氧化锰25％，三氧化二铁30％，四氧化三钴35％，二氧化硅5％，锌5％。
4.根据权利要求1或2所述的材料，其特征在于：所述NTC热敏电阻材料按质量百分的组成为：二氧化锰60％，四氧化三钴35％，三氧化二镍3％，三氧化二铝2％。
5.根据权利要求1或2所述的材料，其特征在于：所述NTC热敏电阻材料按质量百分的组成为：二氧化锰65％，四氧化三钴10％，三氧化二镍2...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊维，段兆祥，杨俊，唐黎民，柏琪星，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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