【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子组件本申请要求于2018年9月21日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0114260号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用而全部包含于此。
本公开涉及一种陶瓷电子组件。
技术介绍
作为一种陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器安装在各种电子产品(包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上用于充电或放电。由于多层陶瓷电容器的诸如紧凑性、高电容和易于安装的优点，因此这种多层陶瓷电容器可用作各种类型的电子装置的组件。由于诸如计算机、移动装置等电子装置的小尺寸和高功率的趋势，对小尺寸、高电容多层陶瓷电容器的需求有所增加。近来，随着业界对电子组件的兴趣的增加，要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性以在汽车或信息娱乐系统中使用。详细地，已经要求多层陶瓷电容器具有高弯曲强度特性。相应地，需要改善内部和外部结构。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种具有优异可靠性的陶瓷电子组件。
【技术保护点】
1.一种陶瓷电子组件，包括：/n主体，包括介电层以及设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述主体具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且设置为彼此相对的第三表面和第四表面及连接到所述第一表面至所述第四表面并且设置为彼此相对的第五表面和第六表面；以及/n外电极，包括设置在从所述第三表面和所述第四表面的组中选择的至少一者上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分的带部，/n其中，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的镍镀层以及设...
【技术特征摘要】
20180921 KR 10-2018-01142601.一种陶瓷电子组件，包括：
主体，包括介电层以及设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述主体具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且设置为彼此相对的第三表面和第四表面及连接到所述第一表面至所述第四表面并且设置为彼此相对的第五表面和第六表面；以及
外电极，包括设置在从所述第三表面和所述第四表面的组中选择的至少一者上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分的带部，
其中，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层，并且
0<t1/t2<0.7或1.0≤t1/t2<7.0，其中，t1是所述镍镀层在所述带部与所述主体直接接触的宽度，并且t2是所述锡镀层在所述带部与所述主体直接接触的宽度，并且t1在大于或等于0.5微米且小于7微米的范围内。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，t2在大于或等于0.5微米且小于12微米的范围内。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述内电极中的每个具有小于1微米的厚度，所述介电层中的每个具有小于2.8微米的厚度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，td>2×te，其中，te是所述内电极中的每个的厚度，并且td是所述介电层中的每个的厚度。
5.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括玻璃和从铜、银、镍及它们的合金构成的组中选择的至少一种导电金属。
6.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括基体树脂和从铜、银、镍及它们的合金构成的组中选择的至少一种导电金属。
7.一种陶瓷电子组件，包括：
主体，包括介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述主体具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且设置为彼此相对的第三表面和第四表面及连接到所述第一表面至所述第四表面并且设置为彼此相对的第五表面和第六表面；以及
外电极，包括设置在从所述第三表面和所述第四表面的组中选择的至少一者上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分的带部，
其中，所述外电极包括连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层，并且
1≤100...
【专利技术属性】
技术研发人员：申东辉，金东英，金度延，申旴澈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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