低噪电容器制造技术

提供用于表面安装应用的相对低噪声电容器。机电振动产生可听噪声，其或者可以通过对MLCC器件结构和/或对在诸如印刷电路板(PCB)的衬底上的其安装界面的修改而相对地降低。不同实施例以不同方式利用柔性终端顺应性，以使得表面安装降低传输到PCB的振动的振幅。在其它情形下，侧面终端和转换器实施例有效地降低安装垫片相对于电容器型壳的尺寸，或，模制外壳提供托架、终端顺应性和振动箝位。

Low noise capacitor

【技术实现步骤摘要】
低噪电容器本申请是申请日为2015年6月11日、申请号为201510469141.2、专利技术名称为“低噪电容器”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及低噪电容器及相应方法。更特别地，本专利技术涉及在诸如印刷电路板(PCB)的衬底上的电容器器件的构造和表面安装从而提供具有相对低噪声特性(即机电降噪)的机械和电连接。
技术介绍
印刷电路板和其它衬底上的电子元件的高密度安装在电子工业中是常见的。具有多层的小型陶瓷表面安装型电容器有时被用于诸如移动电话、网络路由器、计算机等的电子设备。这些设备的制造技术必须精确从而大大降低这些设备的尺寸并且同时仍然提供可期望的电子工作特性。最近开始期望于提供板级可安装形式的其他类型的元件和各种支路电路。数个美国专利专注于电子元件制造及安装技术的各个方面。例如，共有美国专利No.5889445(Ritter等，名称为“多层陶瓷RC器件”)公开了RC器件，其包括交错以形成堆栈的多个第一和第二陶瓷层。每一陶瓷层包括相反极性的合适电极结构，用以形成多个双平行板电容器的等效物。多层陶瓷电容器(MLCC)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面可安装相对低噪声多层陶瓷电容器(MLCC)的电容器组件，包括：/n主体，具有分别具有第一极性和第二极性的多个导电层，所述多个导电层与多个陶瓷层交错，从而形成堆叠结构中的各对对置电容器板；/n各个第一极性终端和第二极性终端，在所述主体的相对末端上并且分别电连接至第一极性导电层和第二极性导电层，所述终端包括用于相对地抑制所述电容器组件和安装其的表面之间的振动的顺应性聚合物层，以用于相对地降低机电噪声，其中所述电容器组件具有小于0.52Pa-Hz的灵敏值。/n

【技术特征摘要】
20140611 US 62/010,488;20150608 US 14/733,0291.一种表面可安装相对低噪声多层陶瓷电容器(MLCC)的电容器组件，包括：
主体，具有分别具有第一极性和第二极性的多个导电层，所述多个导电层与多个陶瓷层交错，从而形成堆叠结构中的各对对置电容器板；
各个第一极性终端和第二极性终端，在所述主体的相对末端上并且分别电连接至第一极性导电层和第二极性导电层，所述终端包括用于相对地抑制所述电容器组件和安装其的表面之间的振动的顺应性聚合物层，以用于相对地降低机电噪...

【专利技术属性】
技术研发人员：AP里特，CL埃格丁，
申请(专利权)人：阿维科斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US