多层陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域、边缘区域和/或覆盖区域，并且宽度方向上的边缘区域和/或覆盖区域包括磷酸基第二相。

Multilayer ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0106001号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及多层陶瓷电子组件。
技术介绍
多层陶瓷电子组件已经广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的信息技术(IT)组件，原因在于其具有小尺寸、实现高电容、可易于安装且已经广泛用作电子组件，并且因为其具有高可靠性和高强度特性。包括在多层陶瓷电子组件中的陶瓷主体的防潮可靠性和硬度可能在内电极烧结之后因收缩而劣化。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件通过在陶瓷主体中相比内电极更靠近外部的区域(宽度方向上的边缘区域和/或覆盖区域)中包括第二相，根据所述第二相的物理交联效应和磷酸基型的低温化学烧结效应，能够提高防潮可靠性和硬度。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：/n陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面；以及/n第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，/n其中，所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域以及位于所述重叠区域的在宽度方向上的一侧和另一侧上的宽度方向上的边缘区域，并且/n所述宽度方向上的边缘区域包括磷酸基第二相。/n

【技术特征摘要】
20180905 KR 10-2018-01060011.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域以及位于所述重叠区域的在宽度方向上的一侧和另一侧上的宽度方向上的边缘区域，并且
所述宽度方向上的边缘区域包括磷酸基第二相。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述磷酸基第二相的长轴的长度大于等于0.5μm且小于等于2μm。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述宽度方向上的边缘区域的在所述宽度方向上的厚度为10μm或更小。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述磷酸基第二相还包括Ba和Si。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间的所述介电层的平均厚度为0.4μm或更小，
所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度为0.4μm或更小，并且
所述第一内电极和所述第二内电极的层数为400层或更多。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述宽度方向上的边缘区域的磷酸基第二相的分布率大于所述重叠区域的磷酸基第二相的分布率。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体还包括覆盖区域，所述覆盖区域位于所述重叠区域的在厚度方向上的一侧和另一侧上，并且
所述覆盖区域包括所述磷酸基第二相。


8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜心忠，李银贞，洪奇杓，朴龙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR