多层陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的外表面上。第一外电极包括第一基底电极层和第一镀覆层，第二外电极包括第二基底电极层和第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层具有位于陶瓷主体的至少一个角部中的至少一个孔，并且所述孔没有延伸至陶瓷主体的相应边缘的在相应边缘与虚拟线相交处的点，该虚拟线经由第一内电极和第二内电极中的一个在第一内电极接触第一外电极或第二内电极接触第二外电极的表面中暴露的暴露边缘在宽度方向上的端部引出并沿厚度方向延伸。

Multilayer ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105916号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
技术介绍
由于具有小尺寸、实现高电容并且可易于安装，多层陶瓷电子组件已被广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的信息技术(IT)组件。由于具有高可靠性特性和高耐久性特性，多层陶瓷电子组件已被广泛用作电子组件。包括在多层陶瓷电子组件中的外电极是多层陶瓷电子组件的暴露在外部的电极，并且因此对多层陶瓷电子组件的可靠性和耐久性具有重要影响。近来，随着多层陶瓷电子组件的小型化和功能性改进，外电极的厚度逐渐减小。然而，由于外电极的厚度减小，外电极的可靠性和耐久性也可能降低。
技术实现思路
随着外电极的厚度减小，包括在外电极中的镀覆层和/或基底电极层可具有位于与陶瓷主体的八个角部相对应的点处的孔。本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，在该多层陶瓷电子组件中，外电极的厚度可减小，并且通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：/n陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上交替堆叠，并分别暴露于在所述陶瓷主体的在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；以及/n第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且设置为覆盖所述陶瓷主体的八个角部的至少一部分，/n其中，所述第一外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第一基底电极层和设置为覆盖所述第一基底电极层的第一镀覆层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的外表...

【技术特征摘要】
20180905 KR 10-2018-01059161.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上交替堆叠，并分别暴露于在所述陶瓷主体的在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且设置为覆盖所述陶瓷主体的八个角部的至少一部分，
其中，所述第一外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第一基底电极层和设置为覆盖所述第一基底电极层的第一镀覆层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第二基底电极层和设置为覆盖所述第二基底电极层的第二镀覆层，
在与所述陶瓷主体的所述八个角部中的至少一个对应的位置，所述第一镀覆层和所述第二镀覆层中具有至少一个孔，并且
所述至少一个孔中的每个孔没有延伸到所述陶瓷主体的相应边缘的在所述相应边缘与相应虚拟线相交处的点，所述虚拟线经由所述第一内电极的暴露在所述第一端表面中的暴露边缘或所述第二内电极的暴露在所述第二端表面中的暴露边缘在宽度方向上的端部引出并且沿厚度方向延伸。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个在沿宽度方向和长度方向延伸的平面中延伸，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的在其宽度-厚度表面的中心的厚度为10μm或更小。


3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一基底电极层与所述第一镀覆层之间的第一导电树脂层，并且所述第二外电极还包括设置在所述第二基底电极层与所述第二镀覆层之间的第二导电树脂层，并且
所述第一导电树脂层通过所述第一镀覆层中的所述至少一个孔暴露，和/或所述第二导电树脂层通过所述第二镀覆层中的所述至少一个孔暴露。


4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一镀覆层的外表面上的第一镀锡层，并且所述第二外电极还包括设置在所述第二镀覆层的外表面上的第二镀锡层，并且
所述第一镀覆层和所述第二镀覆层中的每个包含镍。


5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀锡层覆盖所述第一镀覆层的所述至少一个孔，所述第二镀锡层覆盖所述第二镀覆层中的所述至少一个孔。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀覆层和所述第二镀覆层中的每个在其宽度-厚度表面的中心处的厚度为大于等于3μm且小于等于5μm。


7.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基底电极层具有位于所述第一基底电极层的与所述第一镀覆层中的所述至少一个孔相邻的一个或更多个点处的至少一个孔，和/或所述第二基底电极层具有位于所述第二基底电极层的与所述第二镀覆层中的所述至少一个孔相邻的一个或更多个点处的至少一个孔。


8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一基底电极层和所述第一镀覆层之间的第一导电树脂层，所述第二外电极还包括设置在所述第二基底电极层和所述第二镀覆层之间的第二导电树脂层，并且
所述第一导电树脂层具有位于所述第一导电树脂层的与所述第一镀覆层中的所述至少一个孔相邻的一个或更多个点处的至少一个孔，和/或所述第二导电树脂层具有位于所述第二导电树脂层的与所述第二镀覆层中的所述至少一个孔相邻的一个或更多个点处的至少一个孔。


9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的平均厚度为0.4μm或更小，并且
所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度为0.4μm或更小。


10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括在板上分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一焊料和第二焊料。

【专利技术属性】
技术研发人员：朴光现，李长烈，朴龙，崔惠英，李种晧，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR