线材及其加工工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种线材及其加工工艺，包括以下步骤：导体绞合、芯线压出、芯线绞合、外表皮压出，以及保护套编织，其包括多根芯线、外表皮和保护套，所述芯线包括多根相互缠绕的导体和包裹于所述导体外的绝缘层，所述导体包括铜丝和高强度纤维丝，所述外表皮套设于多根所述芯线外侧，且多根所述芯线相绞合，所述保护套套设于所述外表皮的外部。本发明专利技术提供的线材及其加工工艺，通过在芯线生产时加入高强度纤维丝和铜丝，能够在保证线材传输特性的基础上增加线材的抗拉性，在外表皮的外部增加耐磨材料编织成的保护套，能够增加线材的耐磨性，保证其不起毛，且能够进一步增加抗拉性。

Wire rod and its processing technology

【技术实现步骤摘要】
线材及其加工工艺
本专利技术属于导电线材的
，更具体地说，是涉及一种线材及其加工工艺。
技术介绍
随着人们消费水平的提高，消费者对产品的功能和质量的要求越来越高，特别是需要随身携带且使用频率非常高的耳机，但是现有技术中的耳机线线材的机械强度普遍比较低，很容易在使用过程中被拉断，寿命较低影响使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线材及其加工工艺，以解决现有技术中存在的线材的机械强度低容易被拉断的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种线材加工工艺，包括以下步骤：导体绞合，将多根铜丝和高强度纤维丝绞合形成导体，其中绞距为2至4mm；芯线压出，在所述导体的外侧注塑形成绝缘层，且所述绝缘层厚度为5-25Mils；芯线绞合，将4至18根所述芯线进行绞合，其中绞距为10至25mm；外表皮压出，在所述芯线的外侧注塑形成外表皮，所述外表皮的材质为高弹性塑胶原料，且所述外表皮厚度为20-45Mils；保护套编织，在所述外表皮的外部采用耐磨材料进行编织，形成保护套。进一步地，所述高强度纤维丝采用2000至3000dtex的高强度芳纶纤维，或采用2000至3000dtex的防丹丝。进一步地，每根所述铜丝的外侧均设有漆包层，且单个所述导体中所述铜丝的数量为70至150根，且所述铜丝的直径为0.03至0.07mm。进一步地，所述绝缘层采用海翠料进行注塑成型，所述外表皮采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶进行注塑成型。>进一步地，在所述保护套编织步骤后，所述保护套的外径为2.5至6.5mm。本专利技术还公开了一种线材，采用上所述的线材加工工艺制成，其包括多根芯线、外表皮和保护套，所述芯线包括多根相互缠绕的导体和包裹于所述导体外的绝缘层，所述导体包括铜丝和高强度纤维丝，所述外表皮套设于多根所述芯线外侧，且多根所述芯线相绞合，所述保护套套设于所述外表皮的外部。进一步地，所述绝缘层厚度为5-25Mils，所述外表皮厚度为20-45Mils。进一步地，所述高强度纤维丝采用2000至3000dtex的高强度芳纶纤维，或采用2000至3000dtex的防丹丝。进一步地，每根所述铜丝的外侧均设有漆包层，且单个所述导体中所述铜丝的数量为70至150根，且所述铜丝的直径为0.03至0.07mm。进一步地，所述保护套的外径为2.5至6.5mm。本专利技术提供的线材及其加工工艺的有益效果在于：与现有技术相比，通过在芯线生产时加入高强度纤维丝和铜丝，能够在保证线材传输特性的基础上增加线材的抗拉性，同时，在外表皮的外部增加耐磨材料编织成的保护套，能够增加线材的耐磨性，保证其不起毛，且能够进一步增加抗拉性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的线材的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的线材的剖视图。其中，图中各附图标记：1-导体；2-芯线；3-绝缘层；4-外表皮；5-保护套。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的线材加工工艺进行说明。线材加工工艺，包括以下步骤：导体1绞合，多根铜丝(图未示)和高强度纤维丝(图未示)绞合形成导体1，其中绞距为2至4mm；芯线2压出，在导体1的外侧注塑形成绝缘层3，绝缘层3的材质为高弹性塑胶原料，且绝缘层3厚度为5-25Mils；芯线2绞合，采用4至18根芯线2进行绞合，其中绞距为10至25mm；外表皮4压出，在芯线2的外侧注塑形成外表皮4，且外表皮4厚度为20-45Mils；保护套5编织：在外表皮4的外部采用耐磨材料进行编织，形成保护套5。本专利技术提供的线材加工工艺，与现有技术相比，通过在芯线2生产时加入高强度纤维丝和铜丝，能够在保证线材传输特性的基础上增加线材的抗拉性，同时，在外表皮4的外部增加耐磨材料编织成的保护套5，能够增加线材的耐磨性，保证其不起毛，且能够进一步增加抗拉性。优选的，本专利技术专利中线材加工工艺生产出的线材一般是耳机线，该耳机线具有较好的耐磨性、抗拉性和信号传输性。进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本专利技术提供的线材加工工艺的一种具体实施方式，高强度纤维丝采用2000至3000dtex的高强度芳纶纤维，或采用2000至3000dtex的防丹丝。具体的，高强度纤维丝在每根芯线2中的数量为一根，即多根铜丝与一根高强度纤维丝进行绞合，其中，高强度芳纶纤维和防丹丝都具有较好的抗拉性，优选的，高强度纤维丝和铜丝之间的绞距为3.3MM。当然，根据实际情况和具体需求，在本专利技术的其他实施例中，高强度纤维丝和铜丝之间的绞距还可以为其他值，且高强度纤维丝还可以为碳纤维或其他类型的合成纤维，此处不作唯一限定。进一步地，请参阅图1及图2，作为本专利技术提供的线材加工工艺的一种具体实施方式，每根铜丝的外侧均设有漆包层(图未示)，且铜丝的数量为70至150根，且铜丝的直径为0.03至0.07mm。具体的，铜丝的外侧涂覆有具有绝缘效果的漆包层，能够将多个铜丝之间隔离保证传输效果，同时漆包层的厚度较薄能够避免铜丝过粗，从而影响了整个线材的粗细。铜丝的数量为70至150根，能够保证较好的传输效果，又不会影响整体线材的外径。铜丝与高强度纤维丝绞合，即为70至150根铜丝与1根高强度纤维丝进行绞合，能够有效的增加整体的3至4倍的抗拉性能。进一步地，参阅图1及图2，作为本专利技术提供的线材加工工艺的一种具体实施方式，绝缘层3采用海翠料进行注塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线材加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n导体绞合，将多根铜丝和高强度纤维丝绞合形成导体，其中绞距为2至4mm；/n芯线压出，在所述导体的外侧注塑形成绝缘层，且所述绝缘层厚度为5-25Mils；/n芯线绞合，将4至18根所述芯线进行绞合，其中绞距为10至25mm；/n外表皮压出，在所述芯线的外侧注塑形成外表皮，所述外表皮的材质为高弹性塑胶原料，且所述外表皮厚度为20-45Mils；/n保护套编织，在所述外表皮的外部采用耐磨材料进行编织，形成保护套。/n

【技术特征摘要】
1.线材加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
导体绞合，将多根铜丝和高强度纤维丝绞合形成导体，其中绞距为2至4mm；
芯线压出，在所述导体的外侧注塑形成绝缘层，且所述绝缘层厚度为5-25Mils；
芯线绞合，将4至18根所述芯线进行绞合，其中绞距为10至25mm；
外表皮压出，在所述芯线的外侧注塑形成外表皮，所述外表皮的材质为高弹性塑胶原料，且所述外表皮厚度为20-45Mils；
保护套编织，在所述外表皮的外部采用耐磨材料进行编织，形成保护套。


2.如权利要求1所述的线材加工工艺，其特征在于：所述高强度纤维丝采用2000至3000dtex的高强度芳纶纤维，或采用2000至3000dtex的防丹丝。


3.如权利要求1所述的线材加工工艺，其特征在于：每根所述铜丝的外侧均设有漆包层，且单个所述导体中所述铜丝的数量为70至150根，且所述铜丝的直径为0.03至0.07mm。


4.如权利要求1所述的线材加工工艺，其特征在于：所述绝缘层采用海翠料进行注塑成型，所述外表皮采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶进行注塑成型。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宝亮，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠平电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44