咪安装结构及降噪耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种咪安装结构及降噪耳机。咪安装结构包括壳体和咪组件，壳体具有安装槽，咪组件包括咪头和咪盖，咪头用于采集声音，咪头安装于咪盖，咪盖的至少一部分容纳于安装槽中；安装槽的壁面和咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽卡接体容纳于卡接槽中，且卡接槽的壁面能够与卡接体抵持，以阻碍咪盖脱离安装槽。本实用新型专利技术的咪安装结构，有利于提高将咪固定在槽体中的效率，从而有利于提高耳机的组装效率。有利于提高耳机的组装效率。有利于提高耳机的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
咪安装结构及降噪耳机


[0001]本技术涉及耳机
，尤其涉及一种咪安装结构及降噪耳机。

技术介绍

[0002]市面上的部分耳机会设置有咪，咪用于采集声音，例如采集使用者说话的声音、采集环境噪音等。耳机的壳体中通常会设置用于安装咪的槽体，但是，将咪固定在该槽体中的方式较为复杂，不利于提高耳机的组装效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种咪安装结构，该咪安装结构有利于提高将咪固定在槽体中的效率，从而有利于提高耳机的组装效率。
[0004]本技术还提出一种具有上述咪安装结构的降噪耳机。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的咪安装结构，包括：壳体，具有安装槽；咪组件，包括咪头和咪盖，所述咪头用于采集声音，所述咪头安装于所述咪盖，所述咪盖的至少一部分容纳于所述安装槽中；所述安装槽的壁面和所述咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽；所述卡接体容纳于所述卡接槽中，且所述卡接槽的壁面能够与所述卡接体抵持，以阻碍所述咪盖脱离所述安装槽。
[0006]根据本技术实施例的咪安装结构，至少具有如下有益效果：本技术的咪安装结构，通过咪盖与壳体之间的卡接将咪组件固定到安装槽中，无需通过打螺钉的方式将咪组件与壳体固定在一起，也无需在咪盖或者安装槽的壁面涂胶，有利于提高咪组件的安装效率，从而有利于提高耳机的组装效率。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述咪组件还包括防尘网，所述防尘网容纳于所述安装槽中，所述防尘网设置于所述安装槽的底壁与所述咪盖之间，所述防尘网具有多个第一通孔。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述咪组件还包括密封件，所述密封件具有弹性，所述密封件连接于所述防尘网并环绕于所述防尘网的外沿，所述安装槽的底壁与所述咪盖共同夹持所述密封件。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述咪盖包括主体和所述卡接体，所述卡接体连接于所述主体的外表并相对于所述主体的外表凸出，所述卡接体环绕所述主体，所述卡接槽设置于所述安装槽的侧壁，且所述卡接槽环绕所述主体。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述咪盖包括主体，所述主体的外表具有所述卡接槽，所述卡接槽环绕所述主体，所述安装槽的侧壁具有所述卡接体，且所述卡接体环绕所述主体。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述咪盖的一部分露出于所述安装槽外。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述咪组件还包括电路板，所述电路板连接于所
述咪盖背对所述安装槽的底壁的一侧，所述咪头连接于所述电路板背对所述咪盖的一侧，所述电路板与所述咪头电性连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述电路板具有定位孔，所述咪盖具有定位体，所述定位体穿设于所述定位孔中。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述咪盖具有第二通孔，所述电路板具有第三通孔，所述第二通孔与所述第三通孔连通，所述咪头覆盖所述第三通孔。
[0015]根据本技术的第二方面实施例的降噪耳机，包括第一方面实施例的咪安装结构。
[0016]根据本技术实施例的降噪耳机，至少具有如下有益效果：咪组件的安装便捷性较高，降噪耳机的整体组装便捷性较高。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1为本技术一个实施例中的咪安装结构的立体示意图；
[0020]图2为图1中的壳体的示意图；
[0021]图3为图2中的壳体的另一角度的示意图；
[0022]图4为图2中A区域的放大示意图；
[0023]图5为图1中的咪组件的示意图；
[0024]图6为图5的咪组件的分解示意图；
[0025]图7为图6中B区域的放大示意图；
[0026]图8为图6中C区域的放大示意图；
[0027]图9为图1中的咪安装结构的剖视图；
[0028]图10为本技术另一实施例中的咪安装结构的剖视图；
[0029]图11为本技术一个实施例中的降噪耳机的示意图。
[0030]附图标记：101
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壳体，102
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咪组件，201
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安装槽，301
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透音孔，302
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卡接槽，401
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电路板，402
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咪头，403
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咪盖，404
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密封件，405
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卡接体，406
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定位体，501
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定位孔，502
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第三通孔，503
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第二通孔，504
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主体，505
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防尘网，601
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第一通孔，602
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腔体。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0034]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0035]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0036]本技术提供了一种咪安装结构。参照图1，咪安装结构包括壳体101和咪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.咪安装结构，其特征在于，包括：壳体，具有安装槽；咪组件，包括咪头和咪盖，所述咪头用于采集声音，所述咪头安装于所述咪盖，所述咪盖的至少一部分容纳于所述安装槽中；所述安装槽的壁面和所述咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽；所述卡接体容纳于所述卡接槽中，且所述卡接槽的壁面能够与所述卡接体抵持，以阻碍所述咪盖脱离所述安装槽。2.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪组件还包括防尘网，所述防尘网容纳于所述安装槽中，所述防尘网设置于所述安装槽的底壁与所述咪盖之间，所述防尘网具有多个第一通孔。3.根据权利要求2所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪组件还包括密封件，所述密封件具有弹性，所述密封件连接于所述防尘网并环绕于所述防尘网的外沿，所述安装槽的底壁与所述咪盖共同夹持所述密封件。4.根据权利要求1所述的咪安装结构，其特征在于，所述咪盖包括主体和所述卡接体，所述卡接体连接于所述主体的外表并相对于所述主体的外表凸出，所述卡接体环绕所述主体，所述卡接槽设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭久高，吴海全，曾炳严，师瑞文，张传奇，张志军，
申请(专利权)人：深圳市冠平电子有限公司，
类型：新型
国别省市：