感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术要解决的问题在于，提供能够减少小径通孔剥离残留的湿法层压用感光性树脂组合物、使用其的抗蚀图案形成方法或导体图案的制造方法。湿法层压用感光性树脂组合物包含51质量％以上的碱溶性高分子及具有烯属不饱和双键的化合物，具有烯属不饱和双键的化合物包含具有环氧乙烷(EO)单元的单体，并且包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为37％以下。

Photosensitive resin composition

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及湿法层压用感光性树脂组合物、使用其的抗蚀图案形成方法或导体图案的制造方法等。
技术介绍
以往以来，印刷电路板通常通过光刻法来制造。光刻法中，首先，对层叠于覆铜层叠板、柔性基板等基板上的感光性树脂层进行图案曝光。感光性树脂层的曝光部发生聚合固化(负型的情况下)或对显影液可溶化(正型的情况下)。接着，用显影液将未曝光部(负型的情况下)或曝光部(正型的情况下)去除，在基板上形成抗蚀图案。进而，实施蚀刻或镀覆处理而形成导体图案后，将固化抗蚀图案(以下，也称为“抗蚀图案”)从基板剥离去除。通过经过这些工序，在基板上形成导体图案。基于蚀刻或镀覆处理的导体图案的形成工艺大致分为2种。第一方法为如下方法：将未被抗蚀图案覆盖的基板表面(例如覆铜层叠板等的铜面)蚀刻去除后，用比显影液更强的碱水溶液将抗蚀图案部分去除的方法。该情况下，从工序的简便性方面出发，大多使用以固化膜覆盖贯通孔(通孔)然后进行蚀刻的方法(盖孔法)。第二方法为如下方法(镀覆法)：对基板表面进行铜、焊料、镍或锡等的镀覆处理后，同样地进行抗蚀图案部分的去除、进而对显现出的基板表面进行蚀刻。任意情况下在蚀刻中均使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。通常，光刻法的感光性树脂层的形成中，使用将感光性树脂组合物的溶液涂布于基板并使其干燥的方法、或将干膜抗蚀剂(由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层层叠于支撑体上而成的感光性树脂层叠体)的感光性树脂层层叠于基板的方法中任意方法。另外，光刻法中，也使用具有多种外形(例如，平面、凹凸、非平面、槽、预先形成的线/间隔(line/space)等)的基板。对于由基板和干膜抗蚀剂形成的层叠体的形成，已知有如下方法：在基板上层压干膜抗蚀剂时，在液体的非存在下进行层压的方法(所谓“干法层压”)；在基板与干膜抗蚀剂之间应用液体，用液体填埋基板与干膜抗蚀剂的间隙的方法(所谓“湿法层压”)等。近年来，也提出了适于湿法层压的感光性树脂组合物、干膜抗蚀剂或层叠体(专利文献1～5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-120393号公报专利文献2：日本特开2017-181646号公报专利文献3：国际公开第2017/043544号专利文献4：日本特开2011-048064号公报专利文献5：日本特开平6-69631号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中，从兼顾抗蚀剂材料对基板的追随性和蚀刻工艺后的短路不良抑制性的观点出发，记载了使用支撑体与设置于支撑体上的感光性树脂层的层叠体时，通过湿法层压以及其后的曝光及显影得到的抗蚀图案的分辨率与通过干法层压以及其后的曝光及显影得到的抗蚀图案的分辨率之差为5μm以下。专利文献2中提出了，从提高形成为干膜抗蚀剂前的感光性树脂组合物的调合液的粘度稳定性的观点出发，提出了调整感光性树脂组合物中的碱溶性高分子、烯属不饱和加成聚合性单体、光聚合引发剂、对甲苯磺酰胺、和环氧烷化合物的配混比例，记载了包括由该感光性树脂组合物形成的干膜抗蚀剂的湿法层压的抗蚀剂或导体图案的形成方法。专利文献3及4中，从布线宽度的纵横差得以抑制的抗蚀剂材料的提供、显影分散性和微细图案的密合性优异的感光性材料的提供、抗蚀图案的盖孔性和残水短路不良抑制性的兼顾、抗蚀图案的最小显影时间的延长、抗蚀图案的耐溶剂性和贮藏稳定性的兼顾等观点出发，提出了多个感光性树脂组合物。这些感光性树脂组合物在关于碱溶性高分子及具有烯属双键的化合物的种类或组成方面有进一步研究的余地。专利文献5中，从在具有直径为约0.3mm～约0.5mm的通孔的布线图案的形成中，防止在蚀刻工序中蚀刻液向通孔内的渗入，获得通孔边缘部的可靠性的观点出发，记载了使用二苯甲酮类、苯基甘氨酸类、苯基咪唑类等作为光聚合引发剂的感光性树脂组合物。近年来，随着印刷电路板的布线精度及电子部件相互连接精度提高，用于连接布线层间的通孔数增加，通孔也变得比现有品直径小、例如通孔直径变为0.1mm左右。但是，专利文献1～5对于如下情况均还有研究的余地：使用具有如上所述的小径的通孔的基板进行湿法层压、盖孔法及抗蚀剂剥离后，有时固化抗蚀剂不剥离而残留在小径通孔内。鉴于上述实际情况，本专利技术要解决的问题在于，提供能够减少在使用具有小径(通孔直径0.1mm左右)的通孔的基板进行湿法层压、光刻及抗蚀剂剥离后不剥离而残留在小径通孔内的固化抗蚀剂(以下也称为“小径通孔剥离残留”)的湿法层压用感光性树脂组合物、使用其的抗蚀图案形成方法或导体图案的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人发现，通过以下的技术方案能够解决上述问题。[1]一种湿法层压用感光性树脂组合物，其含有：(A)碱溶性高分子；及(B)具有烯属不饱和双键的化合物；前述湿法层压用感光性树脂组合物含有前述(A)碱溶性高分子51质量％以上，前述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含具有环氧乙烷(EO)单元的单体，并且包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为37％以下。[2]根据项目1所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，(A)碱溶性高分子相对于前述(B)具有烯属不饱和双键的化合物的质量比率为1.25以上且2.50以下。[3]根据项目1或2所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，前述湿法层压用感光性树脂组合物中所含的前述(A)碱溶性高分子的质量比例为60质量％以下。[4]根据项目1～3中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，前述包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为13％以上。[5]根据项目1～4中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，前述湿法层压用感光性树脂组合物中所含的前述(A)碱溶性高分子的质量比例为52质量％以上。[6]根据项目1～5中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，前述具有EO单元的单体为选自由下述通式(II)所示的环氧烷改性双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(III)所示的三(甲基)丙烯酸酯化合物、及下述通式(V)所示的六(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少2种化合物。{式中，R3及R4各自独立地表示氢原子或甲基，A为C2H4，B为C3H6，n1、n2、n3及n4为满足n1+n2+n3+n4＝2～50的关系的整数，-(A-O)-及-(B-O)-的重复单元的排列任选为无规或嵌段，嵌段的情况下，任选-(A-O)-和-(B-O)-中的任意者在双苯基侧。}{式中，R5～R7各自独立地表示氢原子或甲基，X各自独立地表示碳数2～6的亚烷基，至少1个X的碳数为2，m2、m3及m4各自独立地为0～40的整数，m2+m3+m4为1～40，而且m2+m3+m4为2以上时，多个X任选彼此相同或不同}{式中，R各自独立地表示氢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿法层压用感光性树脂组合物，其含有：/n(A)碱溶性高分子；及/n(B)具有烯属不饱和双键的化合物，/n所述湿法层压用感光性树脂组合物含有所述(A)碱溶性高分子51质量％以上，所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含具有环氧乙烷(EO)单元的单体，并且包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为37％以下。/n

【技术特征摘要】
20180921 JP 2018-1781361.一种湿法层压用感光性树脂组合物，其含有：
(A)碱溶性高分子；及
(B)具有烯属不饱和双键的化合物，
所述湿法层压用感光性树脂组合物含有所述(A)碱溶性高分子51质量％以上，所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含具有环氧乙烷(EO)单元的单体，并且包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为37％以下。


2.根据权利要求1所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，(A)碱溶性高分子相对于所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物的质量比率为1.25以上且2.50以下。


3.根据权利要求1或2所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，所述湿法层压用感光性树脂组合物中所含的所述(A)碱溶性高分子的质量比例为60质量％以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，所述包含30摩尔以上的EO单元的单体相对于包含29摩尔以下的EO单元的单体的质量比例为13％以上。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，所述湿法层压用感光性树脂组合物中所含的所述(A)碱溶性高分子的质量比例为52质量％以上。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的湿法层压用感光性树脂组合物，其中，所述具有EO单元的单体为选自由下述通式(II)所示的环氧烷改性双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(III)所示的三(甲基)丙烯酸酯化合物及下述通式(V)所示的六(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少2种化合物，



式(II)中，R3及R4各自独立地表示氢原子或甲基，A为C2H4，B为C3H6，n1、n2、n3及n4为满足n1+n2+n3+n4＝2～50的关系的整数，-(A-O)-及-(B-O)-的重复单元的排列任选为无规或嵌段，嵌段的情况下，任选-(A-O)-和-(B-O)-中的任意者在双苯基侧，



式(III)中，R5～...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野亮，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP