热固性离型涂层剂和层压膜制造技术

本发明专利技术涉及热固性离型涂层剂和层压膜。[课题]本发明专利技术提供离型性、加热后的离型性均优异，且贮存稳定性提高的非有机硅系的热固性离型涂层剂和具有由该涂层剂形成的离型层的层压膜。[解决手段]本发明专利技术提供一种热固性离型涂层剂、以及在树脂膜的至少单面上设置由该涂层剂形成的离型层而得到的层压膜，所述热固性离型涂层剂是含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)的热固性离型涂层剂，其中，所述离型剂(C)是重均分子量为3500～100万的范围内的丙烯酸系共聚物，而且，所述离型剂(C)的固体成分含量以所述热固性树脂(A)和所述交联剂(B)的合计树脂固体成分为基准，为0.5～30质量％的范围内。

Thermosetting release coating agent and laminating film

【技术实现步骤摘要】
热固性离型涂层剂和层压膜
本专利技术涉及热固性离型涂层剂和层压膜，更具体地，涉及使用非有机硅系的离型剂，离型性、加热后的离型性、贮存稳定性均优异的热固性离型涂层剂、及具有使用其的离型层的层压膜。
技术介绍
在树脂膜的至少单面上设置有离型层的层压膜可广泛用作保护粘合剂等的涂布面的隔膜、板构件制造工序用膜、陶瓷电子元件制造工序用膜这样的光学和电子元件制造工序用或树脂成型品制造工序用膜、装饰用的转印膜等。具有离型层的层压膜是通过在聚酯膜等膜基材的至少单面上涂布具有离型性的离型涂层剂而形成的，作为离型涂层剂，一直以来使用采用有机硅系的离型剂的离型涂层剂。但是，在使用有机硅系离型剂的情况下，认识到由于有机硅向被粘接体的转移而引起例如电子设备的故障等由有机硅产生的污染问题，要求开发出使用非有机硅系离型剂的离型涂层剂和离型膜。例如，专利文献1中公开了一种离型膜，其在热塑性树脂膜的至少单面上设置有由(A)热固性树脂和(B)用饱和脂肪酸改性的醇酸树脂形成的离型层。另外，专利文献2和专利文献3中公开了一种在甲基化三聚氰胺树脂和特定的多元醇中组合酸催化剂而成的热固性离型涂层剂和离型膜。但是，在使用以往的非有机硅系的离型涂层剂的情况下，有时离型膜的剥离性能和加热后的离型性未必充分。另外，由于离型涂层剂的贮存稳定性不充分，因此贮存后的剥离性能有可能发生变动等。现有技术文献专利文献专利文献1：特开平10-6459号公报专利文献2：特开2017-78161号公报专利文献3：特开2018-115224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供离型性、加热后的离型性均优异、且贮存稳定性提高的非有机硅系的热固性离型涂层剂、及具有使用其的离型层的层压膜。解决课题的手段本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用如下的热固性离型涂层剂可以解决上述课题，所述热固性离型涂层剂含有热固性树脂、交联剂和离型剂，作为离型剂，使用特定的丙烯酸系共聚物，并将其以特定的量配合。本专利技术包括以下所示的实施方式：[实施方式1]热固性离型涂层剂，其是含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)的热固性离型涂层剂，其中，上述离型剂(C)是重均分子量为3500～100万的范围内的丙烯酸系共聚物，而且，上述离型剂(C)的固体成分含量以上述热固性树脂(A)和上述交联剂(B)的合计树脂固体成分为基准，为0.5～30质量％的范围内。[实施方式2]实施方式1所述的热固性离型涂层剂，其中，上述离型剂(C)是相对于共聚成分的总量含有50～95质量％的基于具有碳数12以上的烷基的聚合性不饱和单体(c-1)的构成单元的丙烯酸系共聚物。[实施方式3]实施方式1或2所述的热固性离型涂层剂，其中，上述离型剂(C)是相对于共聚成分的总量含有5～50质量％的选自具有羟基的聚合性不饱和单体和具有羧基的聚合性不饱和单体中的至少1种具有极性官能团的聚合性不饱和单体(c-2)的构成单元的丙烯酸系共聚物。[实施方式4]实施方式1～3任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，热固性树脂(A)的树脂SP值(SP1)和离型剂(C)的树脂SP值(SP2)为SP1>SP2，而且SP1-SP2为0.8以上。[实施方式5]实施方式1～4任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，上述热固性树脂(A)是除了作为上述离型剂(C)的丙烯酸系共聚物以外的选自含有羟基的丙烯酸系树脂和含有羟基的聚酯树脂中的至少1种热固性树脂。[实施方式6]实施方式1～5任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，上述交联剂(B)是选自包括氨基树脂、多异氰酸酯树脂、和金属螯合化合物的组中的至少1种。[实施方式7]实施方式1～6任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，上述热固性树脂(A)的重均分子量为3000～100000。[实施方式8]实施方式1～7任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，上述热固性树脂(A)的玻璃化转变温度Tg为70～130℃。[实施方式9]热固性离型涂层剂，其是含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)的热固性离型涂层剂，其初期的剥离力与加热处理后的剥离力的差满足下述条件1)和2)的任一项，条件：1)初期的剥离力小于750mN/25mm，而且，初期的剥离力与加热处理后的剥离力的差小于5000mN/25mm，2)初期的剥离力为750mN/25mm以上且小于3000mN/25mm，而且，初期的剥离力与加热处理后的剥离力的差小于4000mN/25mm。[实施方式10]实施方式1～9任一项所述的热固性离型涂层剂，其基本上不含有机硅。[实施方式11]层压膜，其是通过在树脂膜的至少单面上设置由实施方式1～10任一项所述的热固性离型涂层剂形成的离型层而得到的。[专利技术效果]根据本专利技术，可以提供使用非有机硅系的剥离剂而避免了有机硅的污染问题，而且离型性、加热后的离型性均优异、且贮存稳定性提高了的非有机硅系的热固性离型涂层剂和具有由该涂层剂形成的离型层的层压膜。具体实施方式本专利技术的热固性离型涂层剂是如下所述的热固性离型涂层剂，其含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)，上述离型剂(C)是重均分子量为3500～100万的范围内的丙烯酸系共聚物，而且，上述离型剂(C)的固体成分含量以上述热固性树脂(A)和上述交联剂(B)的合计树脂固体成分为基准，为0.5～30质量％的范围内。<热固性树脂(A)>本专利技术的热固性离型涂层剂含有热固性树脂(A)。作为本专利技术中使用的热固性树脂(A)，可以使用以往公知的可固化交联的成膜性树脂，例如可举出丙烯酸系树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂等具有羟基、羧基、烷氧基甲硅烷基等交联性官能团的热固性树脂。其中，从固化性的观点考虑，优选为含有羟基的丙烯酸系树脂、含有羟基的聚酯树脂等含有羟基的树脂，含有羧基的丙烯酸系树脂、含有羧基的聚酯树脂等含有羧基的树脂，特别优选为含有羟基的丙烯酸系树脂、含有羟基的聚酯。特别是，作为热固性树脂(A)的树脂SP值，从与后述的离型剂(C)的相溶性、以及刚成膜后的离型性显现的观点考虑，所使用的热固性树脂的树脂SP值优选为9.8～13.5，特别优选为10.0～12.5的范围内。在此，树脂SP值是指得到的树脂的溶解性参数，可通过作为简便的实测法的浊点滴定法(也称为正己烷耐受性)来测定，是根据下述的K.W.SUH，J.M.CORBETT的方程式(参照JournalofAppliedPolymerScience，12，2359，1968的记载)计算的值。式SP＝(√Vml·δH+√Vmh·δD)/(√Vml+√Vmh)在浊点滴定法中，将0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热固性离型涂层剂，其为含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)的热固性离型涂层剂，其中，所述离型剂(C)是重均分子量为3500～100万的范围内的丙烯酸系共聚物，而且，所述离型剂(C)的固体成分含量以所述热固性树脂(A)和所述交联剂(B)的合计树脂固体成分为基准，为0.5～30质量％的范围内。/n

【技术特征摘要】
20180925 JP 2018-179503;20190802 JP 2019-1432021.热固性离型涂层剂，其为含有热固性树脂(A)、交联剂(B)、和离型剂(C)的热固性离型涂层剂，其中，所述离型剂(C)是重均分子量为3500～100万的范围内的丙烯酸系共聚物，而且，所述离型剂(C)的固体成分含量以所述热固性树脂(A)和所述交联剂(B)的合计树脂固体成分为基准，为0.5～30质量％的范围内。


2.权利要求1所述的热固性离型涂层剂，其中，所述离型剂(C)是相对于共聚成分的总量含有50～95质量％的基于具有碳数12以上的烷基的聚合性不饱和单体(c-1)的构成单元的丙烯酸系共聚物。


3.权利要求1或2所述的热固性离型涂层剂，其中，所述离型剂(C)是相对于共聚成分的总量含有5～50质量％的基于选自具有羟基的聚合性不饱和单体和具有羧基的聚合性不饱和单体中的至少1种具有极性官能团的聚合性不饱和单体(c-2)的构成单元的丙烯酸系共聚物。


4.权利要求1～3任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，热固性树脂(A)的树脂SP值(SP1)和离型剂(C)的树脂SP值(SP2)为SP1>SP2，而且SP1-SP2为0.8以上。


5.权利要求1～4任一项所述的热固性离型涂层剂，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：土井雄马，藤井毅，
申请(专利权)人：日本化工涂料株式会社，关西涂料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP