陶瓷电阻片及自动定位调阻方法技术

技术编号:23606935 阅读:75 留言:0更新日期:2020-03-28 07:30
本发明专利技术提出了一种陶瓷电阻片及自动定位调阻方法,通过设置包括线排本部、定位部和焊接部的首位金属线,以及第二厚膜电阻层,在调阻定位时,激光光束只需对准定位部旁边的空白区域进行烧蚀,当定位部被烧断时,焊接部与线排本部之间的电阻值出现明显增加,即可确定定位部所在位置,进而以定位部所在位置为原点计算得到初始待调阻烧蚀的位置,如此,可实现快速精准定位,无需人工寻找初始待调阻烧蚀的位置,调阻效率大幅度提高;设置弧形弯曲的第一厚膜电阻层、金属线以及金属片,可在尽量小的空间内容纳尽可能多的功能部件。

Ceramic resistor and the method of automatic positioning and adjusting resistance

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电阻片及自动定位调阻方法
本专利技术涉及压力传感器领域,尤其涉及一种陶瓷电阻片及自动定位调阻方法。
技术介绍
机械式压力传感器广泛应用于汽车、船体动力管路、水处理工程、工业过程检测与控制、液压气动控制工程等多个领域,产品具有良好的抗振性能,使用寿命长,安装方便,质量稳定,性能可靠,工作温度范围宽。按照应用领域,其可以细分为机油压力传感器和气压压力传感器等类型。如图1所示,机械式压力传感器核心部件为一弹性触片a1和一厚膜电阻片a2,厚膜电阻片a2包括陶瓷基片a20,陶瓷基片a20上并排设置有金属线a21,相邻金属线a21之间连续涂覆厚膜电阻层a22,零位的金属线a21和弹性触片a1分别连接电阻检测设备,当外部压力发生变化,驱动弹性触片a1在并排设置的金属线a21之间滑动,零位的金属线a21和弹性触片a1之间的阻值发生变化,从而反映出外部压力的变化值。厚膜电阻片a2制备包括以下步骤:(1)在陶瓷基片a20上印刷银浆,烧结后,银浆形成并排设置的金属线a21;(2)在并排设置的金属线a21上涂覆厚膜电阻层a22并烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电阻片,其包括陶瓷基片(1)、若干金属线(2)和第一厚膜电阻层(3),陶瓷基片(1)上并排设置有若干金属线(2),相邻金属线(2)之间连续涂覆第一厚膜电阻层(3),其特征在于:还包括第二厚膜电阻层(4),位于首位的金属线(2)包括线排本部(23)、定位部(24)和焊接部(25),线排本部(23)与其余金属线(2)并排设置,第二厚膜电阻层(4)连续涂覆在线排本部(23)和焊接部(25)上,线排本部(23)和焊接部(25)之间通过定位部(24)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电阻片,其包括陶瓷基片(1)、若干金属线(2)和第一厚膜电阻层(3),陶瓷基片(1)上并排设置有若干金属线(2),相邻金属线(2)之间连续涂覆第一厚膜电阻层(3),其特征在于:还包括第二厚膜电阻层(4),位于首位的金属线(2)包括线排本部(23)、定位部(24)和焊接部(25),线排本部(23)与其余金属线(2)并排设置,第二厚膜电阻层(4)连续涂覆在线排本部(23)和焊接部(25)上,线排本部(23)和焊接部(25)之间通过定位部(24)连接。


2.如权利要求1所述的陶瓷电阻片,其特征在于:所述第一厚膜电阻层(3)在陶瓷基片(1)呈弧形弯曲,位于末位的金属线(2)对应的第一厚膜电阻层(3)靠近陶瓷基片(1)顶部边缘,位于首位的金属线(2)对应的第一厚膜电阻层(3)远离陶瓷基片(1)顶部边缘,所述定位部(24)和焊接部(25)设置于首位的金属线(2)与陶瓷基片(1)顶部边缘之间,且定位部(24)和金属线(2)之间的设置有空白区域(10)。


3.如权利要求2所述的陶瓷电阻片,其特征在于:所述线排本部(23)包括依次连接的倾斜部(231)、纵向部(232)和横向部(233),倾斜部(231)与其余金属线(2)平行排布,纵向部(232)竖直设置于陶瓷基片(1)上,横向部(233)横向设置于陶瓷基片(1)上,焊接部(25)横向设置于横向部(233)与陶瓷基片(1)顶部边缘之间,定位部(24)竖直设置且位于第二厚膜电阻层(4)和第一厚膜电阻层(3)之间。


4.如权利要求3所述的陶瓷电阻片,其特征在于:第二位至末位的金属线(2)均为弯折形状,部分与倾斜部(231...

【专利技术属性】
技术研发人员:李艳红
申请(专利权)人:武汉驰电科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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