一种微孔阵列准直器及指纹识别器制造技术

本发明专利技术提供一种微孔阵列准直器及指纹识别器。所述微孔阵列准直器包括：基板，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔组成；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置；所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置逐渐减小。所述准直孔的形状使得所述准直孔能够通过激光打孔或腐蚀等主流工艺直接获得，相对于传统圆柱形准直孔的加工工艺更加简单。

A microporous array collimator and fingerprint recognizer

【技术实现步骤摘要】
一种微孔阵列准直器及指纹识别器
本专利技术属于准直器领域，涉及一种微孔阵列准直器，特别是涉及一种微孔阵列准直器及指纹识别器。
技术介绍
近段时间来，屏下指纹技术以其稳定、卫生等优点逐渐被越来越多的手机所采用。所谓屏下指纹是指在屏幕以下完成的指纹识别技术，无需手指与指纹识别模块相接触。目前较为流行的一种屏下指纹的识别原理为：利用光线在指纹谷、脊位置处的反射状况不同这一特性，通过对反射光进行接收并识别以得到指纹信息。准直器是实现屏下指纹必不可少的结构之一，目前常用的一种准直器为微孔阵列准直器。然而，现有微孔阵列准直器中的准直孔为圆柱形孔，该圆柱形孔不同厚度处的孔径相同，加工难度较大。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种微孔阵列准直器及指纹识别器，用于解决现有技术中准直孔加工难度较大的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种微孔阵列准直器。所述微孔阵列准直器包括：基板，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔组成；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置；所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置逐渐减小。于本专利技术的一实施例中，所述最小孔径位置为所述准直孔的下方开口位置或上方开口位置。于本专利技术的一实施例中，所述准直孔为圆台形孔。于本专利技术的一实施例中，所述最小孔径位置位于所述准直孔的上方开口位置和下方开口位置之间。于本专利技术的一实施例中，所述准直孔为单叶双曲面形孔或异形孔。于本专利技术的一实施例中，所述准直孔的开口为矩形。于本专利技术的一实施例中，所述准直孔的表面覆盖有一层不透明薄膜。于本专利技术的一实施例中，所述准直孔的内表面覆盖有一层不透明薄膜。于本专利技术的一实施例中，所述基板为玻璃基板或亚克力基板。本专利技术还提供一种指纹识别器，所述指纹识别器包括：发光层，用于发出光线；所述光线到达手指时发生反射，形成反射光；本专利技术所述的微孔阵列准直器，设置于所述发光层下方，用于对所述反射光进行准直；光电指纹传感器，设置于所述微孔阵列准直器下方，用于根据所述准直后的反射光线获取指纹信息。如上所述，本专利技术所述的微孔阵列准直器及指纹识别器，具有以下有益效果：所述微孔阵列准直器采用的准直孔在轴向上不同位置的孔径可以不同，加工工艺简单，对材料要求低，成本低廉，同时不会对准直角度产生影响。附图说明图1显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图2显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的俯视图。图3A显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图3B显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图4A显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图4B显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图4C显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的主视图。图5显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的俯视图。图6A显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的异形孔主视图。图6B显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的异形孔主视图。图6C显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的异形孔主视图。图7A显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的光路图。图7B显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的光路图。图8A显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的蒸镀示意图。图8B显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的激光打孔示意图。图8C显示为本专利技术所述微孔阵列准直器于一实施例中的腐蚀打孔示意图。图9显示为本专利技术所述指纹识别器于一实施例中的结构图。元件标号说明1微孔阵列准直器11基板12准直孔13最小孔径位置3微孔阵列准直器31基板32准直孔321最小孔径位置4微孔阵列准直器41基板42准直孔421最小孔径位置51基板52准直孔521最小孔径位置71基板72准直孔81高温粒子82激光83腐蚀液9指纹识别器91发光层92微孔阵列准直器93光电指纹传感器具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。屏下指纹技术能够进一步提升手机的屏占比，并且能够卫生、稳定的实现指纹识别，以及越来越多的被智能手机所采用。准直器是实现屏下指纹必不可少的结构之一，常用的一种准直器为微孔阵列准直器。现有微孔阵列准直器中的准直孔为圆柱形孔，该圆柱形孔不同厚度处的孔径相同。然而，当前主流的准直孔加工工艺是通过刻蚀形成通孔，腐蚀性物质(或高能粒子束)从面板的两侧向中间腐蚀或者从面板的一侧向另一侧腐蚀，因此，深度越大腐蚀得到的孔径越小。如果要求准直孔在轴向所有位置处孔径相同则需要设计更加复杂的工艺流程，加工难度较大。针对这一问题，本专利技术提供一种微孔阵列准直器，所述微孔阵列准直器包括：基板，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔组成；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置；所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置逐渐减小。本专利技术所述微孔阵列准直器所用准直孔无需在轴向所有位置处孔径均相同，能够有效降低工艺难度，便于加工和使用。于本专利技术的一实施例中，图1显示为本实施例所述微孔阵列准直器的主视图，图2显示为本实施例所述微孔阵列准直器的俯视图。所述微孔阵列准直器1包括：基板11，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔12组成，所述准直孔12即为微孔；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置121；所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置121逐渐减小。图1和图2仅示例性的说明所述微孔阵列准直器的结构，实际应用中可以根据实际情况设置准直孔的数量和排列方式。于本专利技术的一实施例中，所述最小孔径位置为所述准直孔的下方开口位置或上方开口位置。请参阅图3A，所述微孔阵列准直器包括基板31，所述基板31上设置有准直孔32；所述准直孔32的最小孔径位置321为所述准直孔32的下方开口位置。请参阅图3B，所述微孔阵列准直器包括基板31，所述基板31上设置有准直孔32；所述准直孔32的最小孔径位置321为所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微孔阵列准直器，其特征在于，所述微孔阵列准直器包括：/n基板，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔组成；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置；/n所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置逐渐减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种微孔阵列准直器，其特征在于，所述微孔阵列准直器包括：
基板，其上开设有微孔阵列；所述微孔阵列由多个准直孔组成；所述准直孔轴向上具有一最小孔径位置；
所述准直孔的孔径自开口位置向所述最小孔径位置逐渐减小。


2.根据权利要求1所述的微孔阵列准直器，其特征在于：所述最小孔径位置为所述准直孔的下方开口位置或上方开口位置。


3.根据权利要求2所述的微孔阵列准直器，其特征在于：所述准直孔为圆台形孔。


4.根据权利要求1所述的微孔阵列准直器，其特征在于：所述最小孔径位置位于所述准直孔的上方开口位置和下方开口位置之间。


5.根据权利要求4所述的微孔阵列准直器，其特征在于：所述准直孔为单叶双曲面形孔或异形孔。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，罗亮，李美炉，刘志伟，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35