移相器和天线制造技术

技术编号:23599079 阅读:45 留言:0更新日期:2020-03-28 02:49
本实用新型专利技术提供一种移相器和天线,解决了现有移相器功能单一、集成化程度较低的问题,其技术方案要点是移相器包括腔体,腔体包括至少两个层叠的子腔,子腔内设有第一电路基板,第一电路基板上铺设有移相功分网络,第一电路基板的正反两侧的至少一侧设有可沿腔体长度方向滑动的滑动介质板,腔体的外侧壁上设有第二电路基板,第二电路基板上设有与多个子腔内的移相功分网络电连接的合路网络。通过在腔体内设置移相功分网络,在腔体的外侧壁上设置合路网络,合路网络与移相功分网络电连接,使移相器集成了移相、功分和合路功能,使移相器集成化程度更高,减少了多个器件之间线缆的使用,大大减少了整体部件的占用空间,降低天线的整体成本。

Phase shifter and antenna

【技术实现步骤摘要】
移相器和天线
本技术涉及移动通信天线领域,尤其涉及一种移相器和天线。
技术介绍
随着移动通信的发展,移动信号的宏覆盖使用的基站天线主流多为电调天线。电调天线通过改变电下倾角来优化基站扇区覆盖,实现电下倾角改变的关键在于基站电调天线的核心部件——移相器,其原理是通过改变射频输入信号到辐射阵列每个辐射单元的相位,使得辐射单元间的相位呈等差分布,从而改变辐射阵列主波束方向,达到主波束在一定范围内扫描的作用,进而控制主波束的下倾角,优化小区覆盖,减少邻区信号干扰。目前大多数移相器只有简单的移相功能,需要与其他射频器件如功分器、合路器相互连接,耗费了大量同轴线缆,占用空间体积较大,不利于天线小型化、集成化,导致天线成本较高。
技术实现思路
本技术的首要目的旨在提供一种集成化、多功能的移相器。本技术的另一目的旨在提供一种采用上述移相器的天线。为了实现上述目的,本技术提供以下技术方案:一种移相器,包括腔体,所述腔体包括至少两个层叠的子腔,所述子腔内设有第一电路基板,所述第一电路基板上设有移相功分网络,所述第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器,其特征是:包括腔体,所述腔体包括至少两个层叠的子腔,所述子腔内设有第一电路基板,所述第一电路基板上设有移相功分网络,所述第一电路基板的正反两侧的至少一侧设有可沿所述腔体长度方向滑动的滑动介质板,所述腔体的外侧壁上设有第二电路基板,所述第二电路基板上设有与多个子腔内的移相功分网络电连接的合路网络。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相器,其特征是:包括腔体,所述腔体包括至少两个层叠的子腔,所述子腔内设有第一电路基板,所述第一电路基板上设有移相功分网络,所述第一电路基板的正反两侧的至少一侧设有可沿所述腔体长度方向滑动的滑动介质板,所述腔体的外侧壁上设有第二电路基板,所述第二电路基板上设有与多个子腔内的移相功分网络电连接的合路网络。


2.根据权利要求1所述的移相器,其特征是:所述子腔的侧壁上设有使腔体内外连通的连通孔,所述第一电路基板和第二电路基板之间连接有穿过所述连通孔并使移相功分网络和合路网络电连接的连接件。


3.根据权利要求2所述的移相器,其特征是:所述连接件包括插销,所述第一电路基板上设有与所述移相功分网络接触且可供所述插销插入的限位槽,所述第二电路基板上设有与所述合路网络接触且可供所述插销穿过的限位孔,所述插销两端分别与所述第一电路基板和所述第二电路基板焊接并使所述移相功分网络和所述合路网络导通。


4.根据权利要求3所述的移相器,其特征是:所述插销包括连接块和与所述连接块垂直连接的限位块,所述连接块两端分别与所述限位槽和所述限位孔连接,所述子腔的侧壁上设有与所述连通孔连通且可供所述限位块穿过的定位孔。


5.根据权利要求3所述的移相器,其特征是:所述腔体上与所述连通孔所在侧壁连接的两侧壁上分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员:周洪剑李长恒
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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