软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法技术

本发明专利技术公开了一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，是采用冷喷涂方法，或热喷涂方法，或焊接方法，首先在切缝中间加入填充材料，使填充材料填满切缝的中间部位，然后分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内加入密封材料，加入的密封材料分别与结晶器铜管内腔壁和外表面齐平，使填充材料、密封材料和结晶器基体连成一体，实现分瓣体与切缝完全密封。本发明专利技术实施简单，密封性能好，透磁性好，且易于加工成型，成本低廉，适合工业生产应用。

Compound sealing method of slit in soft contact electromagnetic continuous casting mold

【技术实现步骤摘要】
软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法
本专利技术涉及一种软接触电磁连铸结晶器的加工方法，特别是涉及一种软接触电磁连铸结晶器切缝密封方法，应用于冶金设备

技术介绍
软接触电磁连铸技术是一项新兴的电磁连铸技术，其原理是利用高频交变磁场在液态金属中产生的电磁力以减少液态金属与结晶器壁的接触，从而有效减轻甚至消除结晶器振动造成的铸坯表面振痕缺陷的目的。传统连铸结晶器通常由一块整体的铜导体组成，但铜材质对高频电磁场屏蔽作用大，会造成磁场无法穿透结晶器作用在液态金属上，为解决电磁场无法作用在钢液上这一问题，一般采用切缝电磁软接触连铸结晶器，即类似水冷坩锅的分瓣体结构。现有的专利中，中国专利，CN01254020.X和CN159718A等均公开了结晶器的切缝形式，切缝虽可以解决电磁场穿透屏蔽的问题，但由于切缝式结晶器在使用过程中，会发生热胀冷缩效应，切缝有被压缩或胀大的趋势，影响电磁场的渗透效果，同时由于切缝的存在，导致结晶器的整体强度降低，冷却水回路设计复杂等缺点，无法用于实际工业生产中。因此，设计出同时满足高透磁性和冷却水回路安全的结晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，其特征在于：在结晶器壁上制作镂空切缝或非镂空切缝，然后对切缝进行清洗和预处理，所述镂空切缝贯穿结晶器壁内外表面，所述非镂空切缝为朝向结晶器壁外表面敞开的深缝形凹槽；在切缝中间加入填充材料，所述填充材料为电的不良导体，使填充材料填满切缝的中间部位，并使填充材料表面未及切缝开口方向的结晶器壁表面，形成浅槽；然后向浅槽继续加入密封材料直至填满浅槽，密封材料采用能与结晶器基体材料牢固结合的材料，从而使密封材料表面与切缝开口方向的结晶器铜管表面齐平，使填充材料、密封材料和基体连成一体，实现软接触电磁连铸结晶器的分瓣体与切缝的完全密封，从而防止钢水外渗。/n

【技术特征摘要】
1.一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，其特征在于：在结晶器壁上制作镂空切缝或非镂空切缝，然后对切缝进行清洗和预处理，所述镂空切缝贯穿结晶器壁内外表面，所述非镂空切缝为朝向结晶器壁外表面敞开的深缝形凹槽；在切缝中间加入填充材料，所述填充材料为电的不良导体，使填充材料填满切缝的中间部位，并使填充材料表面未及切缝开口方向的结晶器壁表面，形成浅槽；然后向浅槽继续加入密封材料直至填满浅槽，密封材料采用能与结晶器基体材料牢固结合的材料，从而使密封材料表面与切缝开口方向的结晶器铜管表面齐平，使填充材料、密封材料和基体连成一体，实现软接触电磁连铸结晶器的分瓣体与切缝的完全密封，从而防止钢水外渗。


2.根据权利要求1所述软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，其特征在于：填充材料为ZrO2、SiC、TiC或Al2O3中的任意一种或任意几种的混合，填充材料形态采用粉末状或片状。


3.根据权利要求1所述软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，其特征在于：填充材料的填充厚度d小于结晶器铜管壁厚度。


4.根据权利要求1所述软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，其特征在于：向切缝中加入填充材料或密封材料的方法分别采用热喷涂、冷喷涂或者焊接方法。


5.根据权利要求4所述软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷作胜，卢海彪，李彬，孙晓辉，李嘉勋，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：上海;31