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本发明公开了一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，是采用冷喷涂方法，或热喷涂方法，或焊接方法，首先在切缝中间加入填充材料，使填充材料填满切缝的中间部位，然后分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内加入密封材料，加入的密封材料分别与结晶器铜管内...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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