【技术实现步骤摘要】
一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺
本专利技术属于材料科学领域，具体涉及一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺。
技术介绍
Al基复合材料具有高比强度，比模量，良好的导热性，低到中的膨胀系数，已经在航空航天、高速运输、汽车等领域得到广泛引用，而SiC/Al复合材料其优异的性能在结构材料和热封装材料领域有巨大的应用前景，作为热封装材料的高体积含量SiC/Al复合材料，其制备工艺主要以粉末冶金法，熔渗法等为主，而熔渗制备高体积SiC的SiC/Al复合材料受界面润湿性的影响，其前驱体制备工艺复杂。现有高体积SiC的前驱体骨架材料主要采用粉末固相烧结的工艺制备，制备工艺较为复杂，成本较高，且受界面润湿性不佳的影响，大尺寸块体材料通常采用压力熔渗等复杂工艺制备。SiC硬度较高，采用机械法较难得到纳米级颗粒，其他工艺制备的纳米SiC粉末成本高昂，其复合材料微观均匀性受到限制，进而影响材料的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有SiC/Al复合材料制备工艺的不足，通过原位合成工艺能在低温下制...
【技术保护点】
1.一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n1)按质量比1:1将酚醛树脂和硅粉充分研磨，并加入10-40％的合金粉末混合球磨，制成混合浆料；所述合金组分及质量百分比为：Mg10％，Al90％；/n2)将聚氨酯模板用NaOH腐蚀6h后，洗涤备用；/n3)将聚氨酯模板浸入混合浆料中，控制浸渍时间1-120min，充分浸润后，放入120-180℃烘箱中固化0.5-2h，用混合浆料再次浸渍固化后的前驱体，120-180℃固化0.5-2h，重复2-5次，得到固化密度为0.5-2.1g/cm
【技术特征摘要】
1.一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)按质量比1:1将酚醛树脂和硅粉充分研磨，并加入10-40％的合金粉末混合球磨，制成混合浆料；所述合金组分及质量百分比为：Mg10％，Al90％；
2)将聚氨酯模板用NaOH腐蚀6h后，洗涤备用；
3)将聚氨酯模板浸入混合浆料中，控制浸渍时间1-120min，充分浸润后，放入120-180℃烘箱中固化0.5-2h，用混合浆料再次浸渍固化后的前驱体，120-180℃固化0.5-2h，重复2-5次，得到固化密度为0.5-2.1g/cm3的预制体；
4)固化后块体放入瓷舟中，氩气保护下，在管式气氛炉中，以3-8℃/min速率升温至800℃烧制2h，自然冷却后取出。
2.根据权利要求1所述一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺，其特征在于，所述硅粉纯度为99.5％。
3.根据权利要求1所述一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺，其特征在于，所述预制体包括三种结构：多面体空腔结构、中空球形结构、复杂形态孔结构。
4.根据权利要求3所述一种孔结构SiC/Al复合材料的制备工艺，其特征在于，所述多面体空腔结...
【专利技术属性】
技术研发人员：石春杰，刘沐鑫，李倩，杨青，
申请(专利权)人：蚌埠学院，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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