一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带制造技术

技术编号:23579439 阅读:106 留言:0更新日期:2020-03-25 17:36
本实用新型专利技术公开了一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带,包括离型纸以及排列在离型纸上的多个铜箔胶带,多个所述铜箔胶带的正面设置有绝缘膜,所述绝缘膜的四周通过环形的双面胶与铜箔胶带连接,使铜箔胶带与绝缘膜之间留有间隙,所述间隙内填充有连接绝缘膜和铜箔胶带的石墨散热片;所述绝缘膜的宽度设置在铜箔胶带的1/3;其绝缘膜位于铜箔胶带的中间,用于将铜箔胶带隔离成上部导电区和下部导电区。本实用新型专利技术结构简单,使用方便,通过将其粘贴到电子元器件上能够有效将电子元器件发出的热量传导到铜箔,再由铜箔将热量传导到石墨散热片上,从而达到快速散热的目的。

A heat dissipation copper tape for mobile phone display screen

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带
本技术涉及铜箔领域,尤其涉及一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带。
技术介绍
目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善,但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的,表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高,易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。随着集成电路的小型化和高度集成,电子元器件的组装密度持续增加,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出:“如果芯片耗能和散热问题得不到解决,到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带,其特征在于:包括离型纸(1)以及排列在离型纸上的多个铜箔胶带(2),多个所述铜箔胶带(2)的正面设置有绝缘膜(3),所述绝缘膜(3)的四周通过环形的双面胶(9)与铜箔胶带(2)连接,使铜箔胶带(2)与绝缘膜(3)之间留有间隙,所述间隙内填充有连接绝缘膜(3)和铜箔胶带(2)的石墨散热片(4);所述绝缘膜(3)的宽度设置在铜箔胶带(2)的1/3;其绝缘膜(3)位于铜箔胶带(2)的中间,用于将铜箔胶带(2)隔离成上部导电区(201)和下部导电区(202)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带,其特征在于:包括离型纸(1)以及排列在离型纸上的多个铜箔胶带(2),多个所述铜箔胶带(2)的正面设置有绝缘膜(3),所述绝缘膜(3)的四周通过环形的双面胶(9)与铜箔胶带(2)连接,使铜箔胶带(2)与绝缘膜(3)之间留有间隙,所述间隙内填充有连接绝缘膜(3)和铜箔胶带(2)的石墨散热片(4);所述绝缘膜(3)的宽度设置在铜箔胶带(2)的1/3;其绝缘膜(3)位于铜箔胶带(2)的中间,用于将铜箔胶带(2)隔离成上部导电区(201)和下部导电区(202)。


2.根据权利要求1所述一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带,其特征在于:所述铜箔胶带(2)的背面设置有垫片(5),所述垫片(5)设置于铜箔胶带(2)的底部一侧,并通过胶水与离型纸(1)连接;其垫片(5)设置为PET膜,所述PET膜的厚度设置在0.05-0.15mm。


3.根据权利要求1所述一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带,其特征在于:所述离型纸(1)上设置有裁切线(6),所述裁切线(6)用于将离型纸(1)一分为二,其裁切线(6)位于铜箔胶带...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁祥勇杜宏举陈朋飞王永虎
申请(专利权)人:苏州玮俊电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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