一种芯片的锡球去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；所述的隧道烤炉包括机座、加热箱、传送机构；所述的加热箱设置在机座上，所述的传送机构设置在机座上，且位于加热箱下方，所述的加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于加热箱出口端的传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。本实用新型专利技术的有益效果是：通过加热箱加热后，通过锡球清理装置对锡球进行清理，能够减少劳动强度，提高生产效率。

A device for removing solder balls from chips

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的锡球去除装置
本技术属于加热设备领域，尤其涉及一种主芯片的锡球去除装置。
技术介绍
随着社会的发展人们更加重视环境的保护以及资源的利用，现有芯片锡球的去除方式大多数是通过人工手工敲打进行去除，这种去除方式员工操作强度大且效率过低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片的锡球去除装置，能够减少劳动强度，提高生产效率。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；所述的隧道烤炉包括机座、加热箱、传送机构；所述的加热箱设置在机座上，所述的传送机构设置在机座上，且位于加热箱下方，所述的加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于加热箱出口端的传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。进一步的，所述的加热箱的入口端和出口端均设有一通气口，所述的通气口上方设有一风泵，所述的风泵的出口端设置有抽气管。进一步的，所述的抽气管上方设有一出气管，所述的抽气管与出气管的连接处设有一气体过滤装置。进一步的，所述的传送机构包括送料旋转电机、送料连接机构及传输带，所述的送料连接机构一端与旋转电机连接，另一端与传输带连接，所述的传输带为网带。进一步的，所述的锡球清理装置包括一旋转机构及设置在旋转机构上的若干清洁刷，所述的清洁刷位于传送机构的上方。进一步的，所述的旋转机构包括一旋转电机、连接机构及椭圆形旋转链条，所述的连接机构一端与旋转电机连接，另一端与椭圆形旋转链条连接，所述的清洁刷均匀的设置在椭圆旋转链条上。进一步的，所述的锡球清理装置下方设有锡球收集盆，所述的收集盆位于传送机构下方。进一步的，还包括一用于装芯片的芯片盘，所述的芯片盘上设有若干供锡球穿过的通孔。采用上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过加热箱加热后，通过锡球清理装置对锡球进行清理，能够减少劳动强度，提高生产效率。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。主要组件符号说明：1：机座，2：传送机构，3：加热箱，31：通气口，4：风泵，41：抽气管，42：气体过滤装置，43：出气管，5：旋转机构，51：旋转电机，52：椭圆形旋转链条，53：连接机构，6:清洁刷，7：锡球收集盆，8：芯片盘，81：通孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本实施例公开了一种芯片的锡球去除装置，包括隧道烤炉及锡球清理装置；隧道烤炉包括机座1、传送机构2及加热箱3，加热箱3设置在机座1上，机座1上设有一凹槽，传送机构2设置在凹槽内，且位于机座1的下方；传送机构2包括送料旋转电机、送料连接机构及传输带，送料连接机构一端与旋转电机连接，另一端与传输带连接，旋转电机驱动传输带的旋转运行；传输带为网带。加热箱3的入口端和出口端均设有一通气口31，通气口31的上方设有一风泵4，风泵4的出口端依次连接有抽气管41、气体过滤装置42及出气管43，加热箱3里的废气通过通气口31流向风泵4的下方，风泵4将废气吸出，经过抽气管31传送到气体过滤装置42，气体过滤装置42将废气过滤完后从出气管43排出大自然中。锡球清理装置设置在加热箱3的出口端一侧，且位于传送带的上方；锡球清理装置包括一旋转机构5和若干清洁刷6，旋转机构5包括旋转电机51、椭圆形旋转链条52及连接机构53，连接机构53一端与旋转电机51连接，另一端与椭圆形旋转链条52，清洁刷6均匀的设置在椭圆形旋转链条52上，传输带位于清洁刷6的下方，清洁刷6用于刷粘在芯片上的锡球。锡球清理装置下方设有一锡球收集盆7，锡球收集盆7用于收集上方清洁刷6刷下的锡球，锡球清理装置后端也可设置一废品收集箱，废品收集箱用于收集去除完锡球的芯片。为了更加效率的清除芯片上的锡球，可通过一芯片盘8对芯片进行集中收集排列，然后对其进行锡球清除。芯片盘8下方设有供锡球穿过的通孔81。工作原理：首先开启隧道烤炉，将排列好芯片的芯片盘8放入传送机构2的传输带中，传送机构2将芯片盘8送到加热箱3中烘烤，由于在烘烤中会产生一些废气，废气从加热箱3的入口端和出口端上的通气口31排出，位于通气口上方的风泵4将废气吸出，废气经过抽气管41传到气体过滤装置42中，气体过滤装置42将废气过滤后通过出气管43排向大自然中；传送机构2将芯片盘8传送到锡球清理装置的下面，旋转机构5进行旋转，位于旋转机构5上的若干清洁刷6对芯片盘8中的芯片进行清扫，将位于芯片上的锡球清除，被清除的锡球穿过芯片盘8底下的通孔81掉落到下方的锡球收集盆7内，清除万锡球的芯片继续向前传送，知道掉落到废品收集箱上。综上所述，本技术能够通过设置隧道烤炉及锡球清理装置来对芯片锡球进行自动化清除，不仅减少了劳动强度，且提高了生产效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；/n所述的隧道烤炉包括机座、加热箱及传送机构；所述的加热箱设置在机座上，所述的传送机构设置在机座上，且位于加热箱下方， 所述的加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于加热箱出口端的传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；
所述的隧道烤炉包括机座、加热箱及传送机构；所述的加热箱设置在机座上，所述的传送机构设置在机座上，且位于加热箱下方，所述的加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于加热箱出口端的传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。


2.如权利要求1所述的芯片的锡球去除装置，其特征在于：所述的加热箱的入口端和出口端均设有一通气口，所述的通气口上方设有一风泵，所述的风泵的出口端设置有抽气管。


3.如权利要求2所述的芯片的锡球去除装置，其特征在于：所述的抽气管上方设有一出气管，所述的抽气管与出气管的连接处设有一气体过滤装置。


4.如权利要求1所述的芯片的锡球去除装置，其特征在于：所述的传送机构包括送料旋转电机、送料连接机...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆岳华，阳云，
申请(专利权)人：厦门市原子通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35