【技术实现步骤摘要】
一种单列直插集成电路引脚切筋装置
本技术涉及集成电路封装设备
,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置。
技术介绍
集成电路封装工艺包括划片、粘片、键合、塑封、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。引线框架作为集成电路的载体,是一种实现集成电路与外界的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,其加工过程中需要进行切筋操作,以达到要求的引脚长度。目前市场上要么人工直接切,精度得不到保证,因此很多厂家都是定制专用的模具,成本很高。
技术实现思路
为了解决成本的问题,本技术提供了一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低。其技术方案是这样的:一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有支撑座,所述支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于所述限位板与所述冲切下模之间,所述支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;所述冲切下模上开设有切刀槽,所述支撑座两侧安装有侧板,所述侧板上安装有上支架,其中一个所述侧板内侧面安装有与所述活动板对应的套筒,所述活动板上安装有活动伸入所述套筒的插杆,所述插杆端部与所述套筒内壁之间设置有弹簧,所述上支架上安装有切筋气缸,所述切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,所述冲切上模底部安装有与所述切刀槽配合的切刀。其进一步特征在于,所述活动板为倒L形板;所述支撑座前端侧面设置有丝杆, ...
【技术保护点】
1.一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有支撑座,所述支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于所述限位板与所述冲切下模之间,所述支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;所述冲切下模上开设有切刀槽,所述支撑座两侧安装有侧板,所述侧板上安装有上支架,其中一个所述侧板内侧面安装有与所述活动板对应的套筒,所述活动板上安装有活动伸入所述套筒的插杆,所述插杆端部与所述套筒内壁之间设置有弹簧,所述上支架上安装有切筋气缸,所述切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,所述冲切上模底部安装有与所述切刀槽配合的切刀。/n
【技术特征摘要】
1.一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有支撑座,所述支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于所述限位板与所述冲切下模之间,所述支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;所述冲切下模上开设有切刀槽,所述支撑座两侧安装有侧板,所述侧板上安装有上支架,其中一个所述侧板内侧面安装有与所述活动板对应的套筒,所述活动板上安装有活动伸入所述套筒的插杆,所述插杆端部与所述套筒内壁之间设置有弹簧,所述上支架上安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓宏,韦国民,吴达,
申请(专利权)人:纽威仕微电子无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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