一种超低介LTCC微波陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子陶瓷材料及其制造领域，涉及一种超低介LTCC微波陶瓷材料及其制备方法。本发明专利技术提供的超低介LTCC微波陶瓷材料：烧结温度850℃～900℃，介电常数εr4.5～5.1，品质因数Q×f值18500～26000GHz，谐振频率温度系数τf‑4.5～5ppm/℃，是以SiO

An ultra-low dielectric LTCC microwave ceramic material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种超低介LTCC微波陶瓷材料及其制备方法
本专利技术属于电子陶瓷材料及其制造领域，涉及一种超低介LTCC微波陶瓷材料及其制备方法，低温烧结，且介电常数极低。
技术介绍
近年来，随着消费类电子、汽车电子、军事通信、医疗设备等领域的迅速发展，市场对于小型化、集成化、多功能化和高可靠性电子元器件的需求更加强烈。而LTCC(低温共烧陶瓷)技术通过充分利用三维空间，完成基板的层次化整合，将无源器件、导电相及表层有源器件集成于生坯基板上，通过低温下与电极(Ag、Cu、Au等)共烧，实现器件的集成与高密度封装，是实现电子元器件小型化、集成化、多功能化的重要技术手段。LTCC技术近年来在全球已经进入蓬勃发展的阶段，目前为止，许多电子材料与元器件生产企业及高校都对各种LTCC片式无源器件和组件进行了研发和生产，研究LTCC相关材料有利于促进LTCC技术的进一步发展与应用。但目前LTCC市场主要被日本和欧美占据，由于我国的LTCC起步晚于美国日本等国家，缺乏理论基础，我国的LTCC技术目前在国际上还比较落后，特别体现在高性能LTCC微波陶瓷材料的研发上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低介LTCC微波陶瓷材料，其特征在于：/n烧结温度为850℃～900℃，介电常数εr为4.5～5.1，品质因数Q×f值为18500～26000GHz，谐振频率温度系数τf为-4.5～5ppm/℃，以SiO

【技术特征摘要】
20190823 CN 201910781221X1.一种超低介LTCC微波陶瓷材料，其特征在于：
烧结温度为850℃～900℃，介电常数εr为4.5～5.1，品质因数Q×f值为18500～26000GHz，谐振频率温度系数τf为-4.5～5ppm/℃，以SiO2为主晶相的SiO2-Li2TiO3复合陶瓷，SiO2为平均颗粒尺寸小于100nm的纳米SiO2；
其配方分子式为xSiO2-(1-x)Li2TiO3-yLBSCA，其中0.9≤x≤0.95摩尔比，4wt％≤y≤8wt％质量百分比，通过固相法即可制得。
所述LBSCA玻璃为Li2O-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3玻璃，由原料按摩尔比Li2O:B2O3:SiO2：CaO:Al2O3＝36.15～52.45:28.35～31.06:11.99～22:2.25～6:2.25～7.5配制。


2.如权利要求1所述超低介LTCC微波陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、以Li2CO3、TiO2为初始原料，按照摩尔比Li2C...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏桦，向汝，唐晓莉，李元勋，陶志华，陈加旺，陈振威，
申请(专利权)人：电子科技大学，东莞成启瓷创新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51