【技术实现步骤摘要】
一种真空抽气嘴及真空包装机
本专利技术涉及半导体硅片领域，尤其涉及一种真空抽气嘴及真空包装机。
技术介绍
硅片是制造半导体芯片的基本材料，因此硅片的表面洁净度对半导体芯片十分重要。为了保证在运输硅片的过程中，硅片不会被损坏或污染，往往采用三层包装技术将清洗过后的洁净硅片包装起来，三层包装技术中的第二个步骤是将装有洁净硅片的片盒放入塑料薄膜包装袋中，并对包装袋采用真空密封处理。目前对包装袋密封处理时通常采用抽气嘴将包装袋中的气体抽出，由于包装袋为塑料材质，因此在抽气过程中，包装袋容易堵住抽气嘴，使抽气嘴无法继续抽气，难以一次性将包装袋内的气体抽取干净，抽取气体的效率比较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种真空抽气嘴及真空包装机，用于解决现有技术中的抽气嘴抽取气体效率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种真空抽气嘴，所述真空抽气嘴包括气嘴本体，所述气嘴本体呈圆管状，内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔，其特征在于，所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构，所述齿状结构具有多个齿峰。...
【技术保护点】
1.一种真空抽气嘴，所述真空抽气嘴包括气嘴本体，所述气嘴本体呈圆管状，内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔，其特征在于，所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构，所述齿状结构具有多个齿峰。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空抽气嘴，所述真空抽气嘴包括气嘴本体，所述气嘴本体呈圆管状，内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔，其特征在于，所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构，所述齿状结构具有多个齿峰。
2.根据权利要求1所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的高度为2.8mm-3.2mm。
3.根据权利要求2所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的高度为3mm。
4.根据权利要求1所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的宽度为0.3cm-0.35cm。
5.根据权利要求4所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的宽度为
6.根据权利要求1所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的个数为3-4个。
7.根据权利要求1所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述齿峰的顶部和底部均具有一定的弧度。
8.根据权利要求1所述的真空抽气嘴，其特征在于，所述气嘴本体的材质为聚四氟乙烯。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，史进，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。