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本发明提供一种真空抽气嘴及真空包装机，涉及半导体硅片领域。该真空抽气嘴包括气嘴本体，气嘴本体呈圆管状，内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔，真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构，齿状结构具有多个齿峰。本发明实施例有效解决了现有技术中的抽气嘴抽取气体效...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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