一种全密闭防尘散热工控机制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域，具体为一种全密闭防尘散热工控机，包括机箱本体，机箱本体的上表面设有上盖，上盖的上表面紧密焊接有若干个散热片，机箱本体内安装有主板，主板的上表面设有铜导热块，铜导热块的上表面设有铝导热块。该全密闭防尘散热工控机，主板上的CPU产生的热量通过铜导热块传给铝导热块，再由上盖外表面的散热片将热量排出机箱本体外，铜导热块吸热快，铝导热块散热快，机箱本体整体无散热孔，为全封闭结构，防止防尘落入机箱本体的内损坏内部元件，且具有良好的散热效果，解决工控机机箱防尘效果差的问题。

A kind of industrial computer for fully airtight, dustproof and heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种全密闭防尘散热工控机
本技术涉及机械
，具体为一种全密闭防尘散热工控机。
技术介绍
工控机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。工控机具有重要的计算机属性和特征，如具有计算机主板、CPU、硬盘、内存、外设及接口，并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面。目前，现有的工控机机箱外表面设有散热孔用于为内部元器件工作时进行散热，但是灰尘易通过散热孔落入机箱内部，防尘效果差，导致内部元件的损坏，不便于使用。鉴于此，我们提出一种全密闭防尘散热工控机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全密闭防尘散热工控机，以解决上述
技术介绍
中提出的工控机机箱防尘效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全密闭防尘散热工控机，包括机箱本体，所述机箱本体内安装有主板、CPU和硬盘，所述机箱本体的上表面设有上盖，所述上盖的上表面紧密焊接有若干个散热片，所述机箱本体内安装有主板，所述主板的上表面设有铜导热块，所述主板上设有四个矩阵式排列的第一螺孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密闭防尘散热工控机，包括机箱本体(1)，所述机箱本体(1)内安装有主板、CPU和硬盘，其特征在于：所述机箱本体(1)的上表面设有上盖(11)，所述上盖(11)的上表面紧密焊接有若干个散热片(111)，所述机箱本体(1)内安装有主板(2)，所述主板(2)的上表面设有铜导热块(21)，所述主板(2)上设有四个矩阵式排列的第一螺孔(22)，所述铜导热块(21)的上表面设有铝导热块(23)，所述铝导热块(23)的四角均设有限位管(231)，所述限位管(231)内设有第一螺栓(24)；/n所述机箱本体(1)的后表面设有方形孔(12)，所述机箱本体(1)的后表面内侧位于所述方形孔(12)的位置处...

【技术特征摘要】
1.一种全密闭防尘散热工控机，包括机箱本体(1)，所述机箱本体(1)内安装有主板、CPU和硬盘，其特征在于：所述机箱本体(1)的上表面设有上盖(11)，所述上盖(11)的上表面紧密焊接有若干个散热片(111)，所述机箱本体(1)内安装有主板(2)，所述主板(2)的上表面设有铜导热块(21)，所述主板(2)上设有四个矩阵式排列的第一螺孔(22)，所述铜导热块(21)的上表面设有铝导热块(23)，所述铝导热块(23)的四角均设有限位管(231)，所述限位管(231)内设有第一螺栓(24)；
所述机箱本体(1)的后表面设有方形孔(12)，所述机箱本体(1)的后表面内侧位于所述方形孔(12)的位置处设有盒体(3)，所述盒体(3)一端的两侧均紧密焊接有固定块(31)，所述固定块(31)上设有第二螺孔(311)，所述盒体(3)另一端的上表面设有接线桩(32)，所述盒体(3)内设有置物盒(33)，所述置物盒(33)一端的两侧均设有第二螺栓(331)。


2.根据权利要求1所述的全密闭防尘散热工控机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王月刚，许敏，
申请(专利权)人：苏州艾控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32