一种全密闭防尘散热工控机制造技术

技术编号:23544023 阅读:32 留言:0更新日期:2020-03-20 15:23
本实用新型专利技术涉及机械技术领域,具体为一种全密闭防尘散热工控机,包括机箱本体,机箱本体的上表面设有上盖,上盖的上表面紧密焊接有若干个散热片,机箱本体内安装有主板,主板的上表面设有铜导热块,铜导热块的上表面设有铝导热块。该全密闭防尘散热工控机,主板上的CPU产生的热量通过铜导热块传给铝导热块,再由上盖外表面的散热片将热量排出机箱本体外,铜导热块吸热快,铝导热块散热快,机箱本体整体无散热孔,为全封闭结构,防止防尘落入机箱本体的内损坏内部元件,且具有良好的散热效果,解决工控机机箱防尘效果差的问题。

A kind of industrial computer for fully airtight, dustproof and heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种全密闭防尘散热工控机
本技术涉及机械
,具体为一种全密闭防尘散热工控机。
技术介绍
工控机即工业控制计算机,是一种采用总线结构,对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。工控机具有重要的计算机属性和特征,如具有计算机主板、CPU、硬盘、内存、外设及接口,并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面。目前,现有的工控机机箱外表面设有散热孔用于为内部元器件工作时进行散热,但是灰尘易通过散热孔落入机箱内部,防尘效果差,导致内部元件的损坏,不便于使用。鉴于此,我们提出一种全密闭防尘散热工控机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全密闭防尘散热工控机,以解决上述
技术介绍
中提出的工控机机箱防尘效果差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种全密闭防尘散热工控机,包括机箱本体,所述机箱本体内安装有主板、CPU和硬盘,所述机箱本体的上表面设有上盖,所述上盖的上表面紧密焊接有若干个散热片,所述机箱本体内安装有主板,所述主板的上表面设有铜导热块,所述主板上设有四个矩阵式排列的第一螺孔,所述铜导热块的上表面设有铝导热块,所述铝导热块的四角均设有限位管,所述限位管内设有第一螺栓;所述机箱本体的后表面设有方形孔,所述机箱本体的后表面内侧位于所述方形孔的位置处设有盒体,所述盒体一端的两侧均紧密焊接有固定块,所述固定块上设有第二螺孔,所述盒体另一端的上表面设有接线桩,所述盒体内设有置物盒,所述置物盒一端的两侧均设有第二螺栓。优选的,所述第一螺栓的直径与所述第一螺孔的直径相适配,所述第一螺栓穿过所述限位管与所述第一螺孔螺纹连接。优选的,所述机箱本体的两侧均设有安装板,所述安装板的两端均设有定位孔。优选的,所述置物盒与所述盒体插接配合。优选的,所述第二螺栓的直径与所述第二螺孔的直径相适配,所述第二螺栓通过所述第二螺孔与所述固定块螺纹连接。优选的,所述盒体一端的上表面设有挡板。优选的,所述散热片设有20-30个,呈线性等间距排列。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.该全密闭防尘散热工控机,主板上的CPU产生的热量通过铜导热块传给铝导热块,再由上盖外表面的散热片将热量排出机箱本体外,铜导热块吸热快,铝导热块散热快,机箱本体整体无散热孔,为全封闭结构,防止防尘落入机箱本体的内损坏内部元件,且具有良好的散热效果,结构简单,使用方便,解决工控机机箱防尘效果差的问题。2.该全密闭防尘散热工控机,置物盒与盒体插接配合,便于将置物盒插入或抽出盒体内,并在置物盒上安装硬盘,方便硬盘维修和更换,便于清洁。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术中机箱本体的内部结构示意图;图3为本技术中上盖的结构示意图;图4为本技术中主板的结构示意图;图5为本技术实施例2的结构示意图;图6为本技术实施例2中盒体的结构示意图。图中:1、机箱本体;11、上盖;111、散热片;12、方形孔;13、安装板;131、定位孔;2、主板;21、铜导热块;22、第一螺孔;23、铝导热块;231、限位管;24、第一螺栓;3、盒体;31、固定块;311、第二螺孔;32、置物盒;321、第二螺栓;33、接线桩;34、挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。实施例1一种全密闭防尘散热工控机,如图1-4所示,包括机箱本体1,机箱本体1内安装有主板、CPU和硬盘,机箱本体1的上表面设有上盖11,上盖11的上表面紧密焊接有若干个散热片111,机箱本体1内安装有主板2,主板2的上表面设有铜导热块21,主板2上设有四个矩阵式排列的第一螺孔22,铜导热块21的上表面设有铝导热块23,铝导热块23的四角均设有限位管231,限位管231内设有第一螺栓24;本实施例中,机箱本体1和上盖11整体均采用铝质材料制成,该材料具有良好的耐磨耐腐蚀性,且导热性好等优点,延长其使用寿命和机箱本体1的散热效果。进一步的,第一螺栓24的直径与第一螺孔22的直径相适配,第一螺栓24穿过限位管231与第一螺孔22螺纹连接,便于利用第一螺栓24将铝导热块23固定在主板2上。除此之外,机箱本体1的两侧均设有安装板13,安装板13的两端均设有定位孔131,便于利用墙钉穿过安装板13上的定位孔131,将机箱本体1固定在墙面上。值得说明的是,散热片111设有20-30个,呈线性等间距排列,本实施例中散热片111的个数优选为26个,散热片111能增大上盖11与外界空气的接触面积,提高散热效果。本实施例中,机箱本体1内安装有主板2,主板2上设有铜导热块21和铝导热块23,且铝导热块23通过其四角设置的第一螺栓24与主板2上的第一螺孔22螺纹连接,且铜导热块21与主板2上的CPU表面贴合,铜导热块21与CPU表面之间涂抹导热硅脂,CPU产生的热量通过导热硅脂传递给铜导热块21,热量再由铜导热块21传给铝导热块23,由于上盖11的外表面设有若干个散热片111,散热片111能增大上盖11与外界空气的接触面积,铝导热块23上蓄积的热量通过散热片111排出机箱本体1外,铜导热块21吸热快,铝导热块23散热快,机箱本体1整体无散热孔,为全封闭结构,防止防尘落入机箱本体1的内损坏内部元件,且具有良好的散热效果,结构简单,使用方便,解决工控机机箱防尘效果差的问题。实施例2作为本技术的第二种实施例,为了便于机箱本体1更换和维修硬盘,本专利技术人员对机箱本体1的结构作出改进,作为一种优选实施例,如图5和图6所示,机箱本体1的后表面设有方形孔12,机箱本体1的后表面内侧位于方形孔12的位置处设有盒体3,盒体3一端的两侧均紧密焊接有固定块31,固定块31上设有第二螺孔311,盒体3另一端的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密闭防尘散热工控机,包括机箱本体(1),所述机箱本体(1)内安装有主板、CPU和硬盘,其特征在于:所述机箱本体(1)的上表面设有上盖(11),所述上盖(11)的上表面紧密焊接有若干个散热片(111),所述机箱本体(1)内安装有主板(2),所述主板(2)的上表面设有铜导热块(21),所述主板(2)上设有四个矩阵式排列的第一螺孔(22),所述铜导热块(21)的上表面设有铝导热块(23),所述铝导热块(23)的四角均设有限位管(231),所述限位管(231)内设有第一螺栓(24);/n所述机箱本体(1)的后表面设有方形孔(12),所述机箱本体(1)的后表面内侧位于所述方形孔(12)的位置处设有盒体(3),所述盒体(3)一端的两侧均紧密焊接有固定块(31),所述固定块(31)上设有第二螺孔(311),所述盒体(3)另一端的上表面设有接线桩(32),所述盒体(3)内设有置物盒(33),所述置物盒(33)一端的两侧均设有第二螺栓(331)。/n

【技术特征摘要】
1.一种全密闭防尘散热工控机,包括机箱本体(1),所述机箱本体(1)内安装有主板、CPU和硬盘,其特征在于:所述机箱本体(1)的上表面设有上盖(11),所述上盖(11)的上表面紧密焊接有若干个散热片(111),所述机箱本体(1)内安装有主板(2),所述主板(2)的上表面设有铜导热块(21),所述主板(2)上设有四个矩阵式排列的第一螺孔(22),所述铜导热块(21)的上表面设有铝导热块(23),所述铝导热块(23)的四角均设有限位管(231),所述限位管(231)内设有第一螺栓(24);
所述机箱本体(1)的后表面设有方形孔(12),所述机箱本体(1)的后表面内侧位于所述方形孔(12)的位置处设有盒体(3),所述盒体(3)一端的两侧均紧密焊接有固定块(31),所述固定块(31)上设有第二螺孔(311),所述盒体(3)另一端的上表面设有接线桩(32),所述盒体(3)内设有置物盒(33),所述置物盒(33)一端的两侧均设有第二螺栓(331)。


2.根据权利要求1所述的全密闭防尘散热工控机,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:王月刚许敏
申请(专利权)人:苏州艾控电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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