一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架制造方法及图纸

一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架，属于蚀刻装置清洗治具领域。支撑板A一侧与底板A垂直连接，支撑板A另一侧设置有V型槽A，V型槽A与定位槽A相连，定位槽A两侧分别设置卡槽A；底板B上依次垂直设置支撑板B、支撑板C和支撑板D，支撑板B一侧设有V型槽B，支撑板B上还设有定位孔，支撑板C一侧设置有V型槽C，V型槽C与定位槽B相连，定位槽B两侧分别设置卡槽B，支撑板D一侧设有V型槽D，当支架A和支架B相连时，支撑板A一面与支撑板C一面贴合，定位槽A和定位槽B相通，卡槽B和对应的卡槽A通过键连接。本实用新型专利技术可以提高支撑雾化器部件的稳定性，不再需要人工支撑，操作简单方便。

A special cleaning bracket for atomizer components of etching device of semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架
本技术涉及蚀刻装置清洗治具领域，尤其涉及一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架。
技术介绍
目前在对半导体设备蚀刻装置雾化器部件进行洗净再生工艺中，需要进行对雾化器部件的内部进行酸洗碱洗，由于雾化器部件是不锈钢圆筒状，整体重量比较沉，并且雾化器部件两端不是平面且不耐酸碱，所以需要用耐酸碱胶带进行保护，在清洗过程中，需要先将部品水平放置，进行冲酸作业，待几分钟后，需要将部品垂直放置，进行冲减作业，在此过程中由于部品重量大，结构为筒状，所以无论水平放置还是垂直放置都需要操作者带耐酸碱手套进行支撑，费时费力，由于是进行酸碱冲洗，作业危险性大，每次支撑的平稳性不一致容易将雾化器部品造成磕伤，造成产品的不良。
技术实现思路
为解决现有雾化器部件洗净作业时需要人工支撑导致的危险性大并且容易造成不良品的问题，本技术提供了一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架，包括支架A和支架B；所述支架A包括底板A和支撑板A，支撑板A一侧与底板A垂直连接，支撑板A另一侧设置有V型槽A，V型槽A与定位槽A相连，定位槽A两侧分别设置卡槽A；所述支架B的底板B上依次垂直设置支撑板B、支撑板C和支撑板D，支撑板B一侧设有V型槽B，支撑板B上还设有定位孔，支撑板C一侧设置有V型槽C，V型槽C与定位槽B相连，定位槽B两侧分别设置卡槽B，支撑板D一侧设有V型槽D，当支架A和支架B相连时，支撑板A一面与支撑板C一面贴合，定位槽A和定位槽B相通，卡槽B和对应的卡槽A通过键连接。进一步的，所述底板B上设置有用于安装支撑板B、支撑板C和支撑板D的安装槽，支撑板B、支撑板C和支撑板D通过螺栓与底板B安装；底板A上设置有用于安装支撑板A的安装槽，底板A与支撑板A通过螺栓安装。进一步的，所述V型槽C和V型槽D的斜面位置相对应。本技术的有益效果是：本技术可以提高支撑雾化器部件的稳定性，不再需要人工支撑，操作简单方便。附图说明图1为本技术支架B的结构示意图；图2为本技术支架A的结构示意图；图3为本技术冲酸作业时的结构示意图；图4为本技术冲酸作业时的俯视图；图5为本技术冲减作业时的结构示意图；图6为本技术冲减作业时的主视图。图中1.底板B，2.支撑板B，3.定位孔，4.V型槽B，5.支撑板C，6.卡槽B，7.定位槽B，8.V型槽C，9.支撑板D，10.V型槽D，11.底板A，12.支撑板A，13.定位槽A，14.卡槽A，15.V型槽A，16.雾化器部件。具体实施方式一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架，包括支架A和支架B；所述支架A包括底板A11和支撑板A12，支撑板A12一侧与底板A11垂直连接，支撑板A12另一侧设置有V型槽A15，V型槽A15与定位槽A13相连，定位槽A13两侧分别设置卡槽A14；所述支架B的底板B1上依次垂直设置支撑板B2、支撑板C5和支撑板D9，支撑板B2一侧设有V型槽B4，支撑板B2上还设有定位孔3，支撑板C5一侧设置有V型槽C8，V型槽C8与定位槽B7相连，定位槽B7两侧分别设置卡槽B6，支撑板D9一侧设有V型槽D10，当支架A和支架B相连时，支撑板A12一面与支撑板C5一面贴合，定位槽A13和定位槽B7相通，卡槽B6和对应的卡槽A14通过键连接。所述底板B1上设置有用于安装支撑板B2、支撑板C5和支撑板D9的安装槽，支撑板B2、支撑板C5和支撑板D9通过螺栓与底板B1安装；底板A11上设置有用于安装支撑板A12的安装槽，底板A11与支撑板A12通过螺栓安装。所述V型槽C8和V型槽D10的斜面位置相对应。工作时，首先将支架B单独使用进行冲酸作业，将底板B1水平放置，再将雾化器部件16放置在V型槽C8和V型槽D10上，进行冲酸作业；然后将雾化器部件16一端伸入定位孔3，雾化器部件16V型的另一端放入定位槽B7，然后将支架A的支撑板A12一面与支撑板C5一面贴合，使雾化器部件16V型的另一端同时位于定位槽A13内，之后将卡槽B6和对应的卡槽A14通过键连接，使雾化器部件16竖直状态放置，进行冲减作业。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架，其特征在于，包括支架A和支架B；所述支架A包括底板A(11)和支撑板A(12)，支撑板A(12)一侧与底板A(11)垂直连接，支撑板A(12)另一侧设置有V型槽A(15)，V型槽A(15)与定位槽A(13)相连，定位槽A(13)两侧分别设置卡槽A(14)；所述支架B的底板B(1)上依次垂直设置支撑板B(2)、支撑板C(5)和支撑板D(9)，支撑板B(2)一侧设有V型槽B(4)，支撑板B(2)上还设有定位孔(3)，支撑板C(5)一侧设置有V型槽C(8)，V型槽C(8)与定位槽B(7)相连，定位槽B(7)两侧分别设置卡槽B(6)，支撑板D(9)一侧设有V型槽D(10)，当支架A和支架B相连时，支撑板A(12)一面与支撑板C(5)一面贴合，定位槽A(13)和定位槽B(7)相通，卡槽B(6)和对应的卡槽A(14)通过键连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备蚀刻装置雾化器部件专用清洗支架，其特征在于，包括支架A和支架B；所述支架A包括底板A(11)和支撑板A(12)，支撑板A(12)一侧与底板A(11)垂直连接，支撑板A(12)另一侧设置有V型槽A(15)，V型槽A(15)与定位槽A(13)相连，定位槽A(13)两侧分别设置卡槽A(14)；所述支架B的底板B(1)上依次垂直设置支撑板B(2)、支撑板C(5)和支撑板D(9)，支撑板B(2)一侧设有V型槽B(4)，支撑板B(2)上还设有定位孔(3)，支撑板C(5)一侧设置有V型槽C(8)，V型槽C(8)与定位槽B(7)相连，定位槽B(7)两侧分别设置卡槽B(6)，支撑板D(9)一侧设有V型槽D(10)，当支架A和支架B相连时，支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光宇，贺贤汉，李泓波，张正伟，王松朋，陈智慧，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21