边缘修剪装置制造方法及图纸

提供边缘修剪装置，使切削刀具相对于贴合晶片的正面的切入深度保持不变。控制单元生成将卡盘工作台(31)的旋转轴的旋转角度与在各旋转角度下所测量的贴合晶片(1)中的外周上表面的高度相对应的对应数据，因此能够良好地把握贴合晶片(1)中的外周上表面的高度的偏差。另外，根据对应数据，把握与旋转轴的旋转角度对应的贴合晶片(1)的外周上表面的高度，根据该高度，设定切削刀具(63)的高度。由此，能够容易地使切削刀具(63)相对于贴合晶片(1)的外周上表面的切入深度大致保持不变。并且，通过使切削刀具(63)的切入深度大致保持不变，能够减小切削刀具(63)的消耗。

Edge trimming device

【技术实现步骤摘要】
边缘修剪装置
本专利技术涉及边缘修剪装置。
技术介绍
对于晶片，在正面上形成器件之后，对背面进行磨削而薄化。这里，有时在晶片的外周形成有从正面至背面的倒角部。在该情况下，通过对晶片进行薄化，其外周缘的倒角部成为尖锐边缘。这成为在晶片上产生裂纹的主要原因。为了防止该情况，有如下的方法：在磨削前对晶片的正面侧实施边缘修剪，按照规定的深度将倒角部呈环状去除，然后利用磨削磨具对晶片的背面进行磨削而薄化(参照专利文献1、2)。在该方法中，未形成尖锐边缘，因此可抑制裂纹的产生。在该方法中，在对晶片的正面实施了边缘修剪之后，使晶片翻转而对背面进行磨削。由此，将倒角部完全去除，因此无需使边缘修剪的深度均匀。专利文献1：日本特许第5991890号公报专利文献2：日本特许第6196776号公报另一方面，在包含两张晶片的贴合晶片中，各晶片的正面(设置有器件的面)位于贴合面侧。因此，在对背面进行磨削时，为了抑制尖锐边缘的形成，将倒角部完全切除。在贴合晶片中，例如将形成有器件的具有均等的面内厚度的一方的晶片和面内厚度存在偏差的另一方的晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘修剪装置，其利用切削刀具对贴合晶片的倒角部进行切削，该贴合晶片是利用贴合部件使在外周缘具有该倒角部的晶片与支承基板贴合而得的，其中，/n该边缘修剪装置具有：/n保持单元，其具有与该支承基板接触而对该贴合晶片进行保持的保持面；/n切削单元，其使在前端安装有该切削刀具的主轴旋转，对该保持面上所保持的该贴合晶片的该倒角部进行切削；/nZ轴方向移动单元，其使该切削单元在与该保持面垂直的Z轴方向上移动；/n上表面高度测量单元，其从该保持面上所保持的该贴合晶片的上表面侧对该贴合晶片的外周上表面的高度进行测量；/n存储单元；以及/n控制单元，/n该保持单元具有：/n卡盘工作台，其具有该保持面；/...

【技术特征摘要】
20180912 JP 2018-1704351.一种边缘修剪装置，其利用切削刀具对贴合晶片的倒角部进行切削，该贴合晶片是利用贴合部件使在外周缘具有该倒角部的晶片与支承基板贴合而得的，其中，
该边缘修剪装置具有：
保持单元，其具有与该支承基板接触而对该贴合晶片进行保持的保持面；
切削单元，其使在前端安装有该切削刀具的主轴旋转，对该保持面上所保持的该贴合晶片的该倒角部进行切削；
Z轴方向移动单元，其使该切削单元在与该保持面垂直的Z轴方向上移动；
上表面高度测量单元，其从该保持面上所保持的该贴合晶片的上表面侧对该贴合晶片的外周上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧野香一，野口慎一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP