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提供边缘修剪装置，使切削刀具相对于贴合晶片的正面的切入深度保持不变。控制单元生成将卡盘工作台(31)的旋转轴的旋转角度与在各旋转角度下所测量的贴合晶片(1)中的外周上表面的高度相对应的对应数据，因此能够良好地把握贴合晶片(1)中的外周上表面...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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