加工条件调整装置以及机器学习装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工条件调整装置以及机器学习装置。加工条件调整装置调整离子化装置的设定，从而中和激光加工装置进行的工件激光加工时产生的等离子体所带的电荷，该加工条件调整装置基于激光加工时产生的等离子体所带的电荷量，计算从该离子化装置照射的每单位时间的电荷量，设定所述离子化装置照射该计算出的每单位时间的电荷量。

Processing condition adjusting device and machine learning device

【技术实现步骤摘要】
加工条件调整装置以及机器学习装置
本专利技术涉及加工条件调整装置以及机器学习装置。
技术介绍
在进行激光切割加工的情况下，以下述方式来进行材料加工，即，使工件与喷头之间保持一定间隔，并且，在使焦点位置保持固定的同时，吹走由于激光和辅助气体的流动而熔融的金属。以往，例如以日本特开2009-154189号公报所代表的那样，在进行切割时，重视施加在工件上的压力，认为使工件与喷头的距离尽量靠近为佳。在喷头与工件靠近的状态下进行高速切割时，由于产生等离子体的原因导致加工面粗糙。另外，由于产生等离子体导致切口扩展，由此使得浮渣(类似于毛刺)附着在工件上的情况增多，难以设定条件。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供调整离子化装置的设定以便中和在工件的激光加工时产生的等离子体所带的电荷的加工条件调整装置以及机器学习装置。本专利技术的加工条件调整装置通过利用从喷头喷射的辅助气体的流速快的部分(马赫盘部)来抑制等离子体的发生，并且进一步检测等离子体的产生量，并针对检测出的等离子体的发生量(电荷量)照射相反电荷来中和该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工条件调整装置，其调整离子化装置的设定，从而中和激光加工装置进行工件的激光加工时产生的等离子体所带的电荷，其特征在于，/n该加工条件调整装置具备：/n离子量计算部，其至少基于在所述激光加工时产生的等离子体所带的电荷量，来计算从所述离子化装置照射的每单位时间的电荷量；以及/n控制部，其设定所述离子化装置照射所述离子量计算部计算出的每单位时间的电荷量。/n

【技术特征摘要】
20180824 JP 2018-1575231.一种加工条件调整装置，其调整离子化装置的设定，从而中和激光加工装置进行工件的激光加工时产生的等离子体所带的电荷，其特征在于，
该加工条件调整装置具备：
离子量计算部，其至少基于在所述激光加工时产生的等离子体所带的电荷量，来计算从所述离子化装置照射的每单位时间的电荷量；以及
控制部，其设定所述离子化装置照射所述离子量计算部计算出的每单位时间的电荷量。


2.根据权利要求1所述的加工条件调整装置，其特征在于，
该加工条件调整装置还具备：校正系数存储部，其存储有至少与工件的材料以及板厚相关联设定的校正系数，
所述离子量计算部基于根据被激光加工的工件的材料和板厚从所述校正系数存储部读出的校正系数、在所述激光加工时设定的激光加工条件，使用预先设定的校正式，计算对从所述离子化装置照射的每单位时间的电荷量进行校正的校正值，该电荷量基于在所述激光加工时产生的等离子体所带电荷量计算而得。


3.根据权利要求1所述的加工条件调整装置，其特征在于，
该加工条件调整装置具备：
预处理部，其生成状态变量，该状态变量包括所述离子化装置的设定所涉及的离子化装置设定数据、所述工件所涉及的工件数据、所述激光加工时产生的等离子体所带的电荷量所涉及的等离子体产生状态数据、以及表示所述激光加工时的加工条件的加工条件数据；以及，
状态判定部，其生成包括等离子体产生量判定数据的判定数据，该等离子体产生量判定数据用于判定所述激光加工装置进行的激光加工中的等离子体所带的电荷量是否良好，
所述离子量计算部具备：学习部，其使用所述状态变量和所述判定数据，针对在预定激光加工条件下进行的工件激光加工中产生的等离子体所带的电荷量，学习所述离子化装置的设定的调整行为，
所述等离子体产生量判定数据用于判定在通过所述离子化装置的设定的调整行为调整后的激光加工条件下进行的工件激光加工中产生的等离子体所带的电荷量是否良好。


4.根据权利要求3所述的加工条件调整装置，其特征在于，
所述学习部进行强化学习，该强化学习是在接近预定激光加工条件下进行的工件激光加工中产生的等离子体所带的电荷量被中和的状态的情况下，给予高回报。


5.根据权利要求1所述的加工条件调整装置，其特征在于，
该加工条件调整装置还具备：
预处理部，其生成状态变量，该状...

【专利技术属性】
技术研发人员：和泉贵士，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP