一种直接与主板导通的连接器组件制造技术

一种直接与主板导通的连接器组件，主板上设有金手指，该连接器组件包括：主体，贴合连接于主板上；外壳，设于主体上，外壳通过固定装置连接于主板，且与主体拼接成空腔；线缆组合，线缆组合的芯线端由外壳一侧伸入至空腔内；端子组合，设于空腔内，且端子组合的一端与线缆组合的芯线端电性连接，端子组合的另一端伸出至主体的底部，并与主板的金手指电性连接。本实用新型专利技术涉及的一种直接与主板导通的连接器组件，端子组合直接与主板上的金手指导通而无需板端连接器，降低产品的高度及面积，节省空间；总成本低；产品的信号完整性好。

A connector assembly directly connected with the main board

【技术实现步骤摘要】
一种直接与主板导通的连接器组件
本技术属于连接器
，更具体地，涉及一种直接与主板导通的连接器组件。
技术介绍
随着服务器和交换机里的传输速度的越来越快，传输速度达到56Gbps和112Gbps，传统用的PCB传输高速信号的限制越来越大，PCB在传输高速信号时的衰减很大，影响信号的完整性，所以需要采用连接器的方案来减小衰减。当前的服务器或者其他行业所用到的连接器和线缆组件的信号和电源的传输方式都是先把板端连接器焊接在主板上，让板端连接器和主板导通，然后线缆组件和板端连接器导通来传输信号或者电源，这导致产品高度较高，不利于对主板空间的利用。因此，需要研发一种线缆组件的端子直接与主板上的金手指接触导通的连接器，能够节省板端连接器，节省空间和成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种直接与主板导通的连接器组件，能够节省板端连接器，节省空间和成本。为了实现上述目的，本技术提供一种直接与主板导通的连接器组件，主板上设有金手指，所述连接器组件包括：主体，所述主体贴合连接于主板上；外壳，所述外壳设于所述主体上，所述外壳通过固定装置连接于所述主板，且与所述主体拼接成空腔；线缆组合，所述线缆组合的芯线端由所述外壳一侧伸入至所述空腔内；端子组合，所述端子组合设于所述空腔内，且所述端子组合的一端与所述线缆组合的芯线端电性连接，所述端子组合的另一端伸出至所述主体的底部，并与所述主板的金手指电性连接。优选地，所述端子组合包括两个端子固定件和两排端子，每排端子连接于一个端子固定件内，所述线缆组合包括两排线缆，每排所述端子与一排所述线缆电性连接，每排所述端子的另一端与所述主板电性连接。优选地，每排所述端子与所述端子固定件之间形成夹角C，所述夹角C为15-65°。优选地，所述每排端子均包括地线端子G和信号端子S，每个所述地线端子G与两个相邻的所述信号端子S间隔设置，且两排端子中的地线端子G交错设置；所述地线端子G与所述信号端子S之间的距离A不小于两个相邻的所述信号端子S之间的距离B，所述地线端子G的宽度W1不小于所述信号端子S的宽度W2。优选地，所述两排端子平齐或错列排布，所述两排端子之间的距离D为3-6mm，且所述每排端子的所述另一端不超过所述端子固定件的外缘。优选地，所述连接器组件还包括内模，所述内模设于所述空腔内，所述内模的一侧设有内向凹陷至所述内模底部的两排线缆孔，每排所述线缆的芯线端穿过所述线缆孔与一排所述端子电性连接；所述主体底部设有定位柱，所述主板设有定位孔，所述定位柱连接于所述定位孔内。优选地，所述固定装置包括螺栓，所述主体和所述主板上设有通孔，所述外壳上设有螺纹孔，所述螺栓的螺纹部由所述主板底部向上依次穿过所述主板和所述主体的通孔，并螺纹连接于所述螺纹孔内。优选地，所述固定装置包括螺栓和螺母，所述主板、所述主体和所述外壳上均设有通孔，所述螺栓连接于所述通孔内；所述螺栓的螺纹部依次穿过所述外壳、所述主体和所述主板，并与所述螺母螺纹连接于所述主板底部。优选地，所述固定装置包括固定片，所述固定片包括两个卡接侧壁，两个所述卡接侧壁插接于所述主板上，且每个所述卡接侧壁有若干卡槽，所述外壳的侧壁设有若干突出部，所述外壳插接于所述两个卡接侧壁之间，且每个所述突出部卡接于一个所述卡槽内。优选地，所述外壳为由三个侧壁围成的金属壳，所述固定装置包括设于所述外壳底部的多个连接臂，每个所述连接臂上均设有鱼眼形孔，所述主板上设有多个鱼眼孔，每个所述连接臂通过挤压所述鱼眼形孔连接于一个所述鱼眼孔内。本技术涉及的一种直接与主板导通的连接器组件，其有益效果在于：端子组合直接与主板上的金手指导通而无需板端连接器，降低产品的高度及面积，节省空间；总成本低；产品的信号完整性好。本技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。附图说明通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1a示出了本技术的实施例一的直接与主板导通的连接器组件的结构示意图，图1b示出了该实施例中连接器组件的分解示意图；图2示出了本技术的实施例一的直接与主板导通的连接器组件中端子与端子固定件的结构示意图；图3示出了本技术的实施例一的直接与主板导通的连接器组件中端子排布示意图；图4a示出了本技术的实施例二的直接与主板导通的连接器组件中板端连接器的结构示意图，图4b示出了该实施例中连接器组件的分解示意图；图5示出了本技术的实施例三的直接与主板导通的连接器组件中线端连接器的分解示意图；图6a示出了本技术的实施例三的直接与主板导通的连接器组件中线端连接器的结构示意图，图6b示出了该实施例中连接器组件的分解示意图；图7a示出了本技术的实施例四的直接与主板导通的连接器组件中线端连接器的结构示意图；图7b示出了该实施例中连接器组件的分解示意图；附图标记说明：1主板，2主体，3外壳，4线缆组合，5端子组合，6端子固定件，7端子，8定位柱，9定位孔，10内模，11螺纹孔，12螺栓，13螺母，14固定片，15卡槽，16突出部，17连接臂，18鱼眼形孔；G地线端子，S信号端子。具体实施方式下面将更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然以下描述了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。为解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种直接与主板导通的连接器组件，主板上设有金手指，该连接器组件包括：主体，主体贴合连接于主板上；外壳，外壳设于主体上，外壳通过固定装置连接于主板，且与主体拼接成空腔；线缆组合，线缆组合的芯线端由外壳一侧伸入至空腔内；端子组合，端子组合设于空腔内，且端子组合的一端与线缆组合的芯线端电性连接，端子组合的另一端伸出至主体的底部，并与主板的金手指电性连接。本技术涉及的直接与主板导通的连接器组件，端子组合直接与主板上的金手指导通而无需板端连接器，降低产品的高度及面积，节省空间；总成本低。优选地，端子组合包括两个端子固定件和两排端子，每排端子连接于一个端子固定件内，线缆组合包括两排线缆，每排端子与一排线缆电性连接，每排端子的另一端与主板电性连接。每个端子固定件设有若干斜向通孔，每排端子中的每个端子连接于一个斜向通孔内，且每个端子的一端伸出至端子固定件的顶部之外与一排线缆中的一个线缆的芯线端通过焊接电性连接；主体的底部设有若干端子通孔，每排端子中的每个端子的另一端伸出至端子固定件的底部之外，并穿过一个端子通孔与主板的金手指接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直接与主板导通的连接器组件，主板(1)上设有金手指，其特征在于，所述连接器组件包括：/n主体(2)，所述主体(2)贴合连接于主板(1)上；/n外壳(3)，所述外壳设于所述主体(2)上，所述外壳(3)通过固定装置连接于所述主板(1)，且与所述主体(2)拼接成空腔；/n线缆组合(4)，所述线缆组合(4)的芯线端由所述外壳(3)的一侧伸入至所述空腔内；/n端子组合(5)，所述端子组合(5)设于所述空腔内，且所述端子组合(5)的一端与所述线缆组合(4)的芯线端电性连接，所述端子组合(5)的另一端伸出至所述主体(2)的底部，并与所述主板(1)的金手指电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种直接与主板导通的连接器组件，主板(1)上设有金手指，其特征在于，所述连接器组件包括：
主体(2)，所述主体(2)贴合连接于主板(1)上；
外壳(3)，所述外壳设于所述主体(2)上，所述外壳(3)通过固定装置连接于所述主板(1)，且与所述主体(2)拼接成空腔；
线缆组合(4)，所述线缆组合(4)的芯线端由所述外壳(3)的一侧伸入至所述空腔内；
端子组合(5)，所述端子组合(5)设于所述空腔内，且所述端子组合(5)的一端与所述线缆组合(4)的芯线端电性连接，所述端子组合(5)的另一端伸出至所述主体(2)的底部，并与所述主板(1)的金手指电性连接。


2.根据权利要求1所述的直接与主板导通的连接器组件，其特征在于，所述端子组合(5)包括两个端子固定件(6)和两排端子(7)，每排端子(7)连接于一个端子固定件(6)内，所述线缆组合(4)包括两排线缆，每排所述端子(7)与一排所述线缆电性连接，每排所述端子(7)的另一端与所述主板(1)电性连接。


3.根据权利要求2所述的直接与主板导通的连接器组件，其特征在于，每排所述端子(7)与所述端子固定件(6)之间形成夹角C，所述夹角C为15-65°。


4.根据权利要求2所述的直接与主板导通的连接器组件，其特征在于，所述每排端子(7)均包括地线端子G和信号端子S，每个所述地线端子G与两个相邻的所述信号端子S间隔设置，且两排端子中的地线端子G交错设置；
所述地线端子G与所述信号端子S之间的距离A不小于两个相邻的所述信号端子S之间的距离B，所述地线端子G的宽度W1不小于所述信号端子S的宽度W2。


5.根据权利要求2所述的直接与主板导通的连接器组件，其特征在于，所述两排端子(7)平齐或错列排布，所述两排端子(7)之间的距离D为3-6mm，且所述每排端子(7)的所述另一端不超过所述端子固定件(6)的外缘。


6.根据权利要求2所述的直接与主板导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，唐辉，刘振兴，周敏杰，柯英豪，李杭，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35