【技术实现步骤摘要】
便于生产加工的USBType-C连接器
本技术涉及连接器领域技术,尤其是指一种便于生产加工的USBType-C连接器。
技术介绍
Type-c是接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输和显示输出功能。现有的Type-c连接器包括有一绝缘本体、一中夹片、一屏蔽壳、上排端子和下排端子,传统的上排端子之两侧的端子组并非对称设计,且具体的结构也不一样,即长短不一样,从而导致信号或者电流的传输同步性稍差一点,且在生产加工过程中增加了加工难度。同时传统端子的延伸部均采用拐角的结构,其不利于高频特性阻抗。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种便于生产加工的USBType-C连接器,其降低了生产加工难度,同时解决了信号或者电流的传输同步性稍差问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种便于生产加工的USBType-C连接器,包括有绝缘本体、下排端子、上排端子、中夹片以及屏蔽壳;该下排端子和上排端子均设置于绝缘本体内;该中夹片设置于绝缘本体内并位于上排端子和下排端子之间;该屏蔽壳包裹于绝缘本体外,屏蔽壳具有一插槽,其中,所述下排端子包括有间隔排布于绝缘本体上的第一下端子组和第二下端子,且第一下端子组和第二下端子的延伸部均呈弧形状;所述上排端子包括有间隔排布于第一上端子组、第二上端子组和第三上端子组,第二上端子组位于第一上端子组和第三上端子组之间,且第一上端子组和第三上端子组沿绝缘本体的纵向中心线对 ...
【技术保护点】
1.一种便于生产加工的USB Type-C连接器,包括有绝缘本体、下排端子、上排端子、中夹片以及屏蔽壳;该下排端子和上排端子均设置于绝缘本体内;该中夹片设置于绝缘本体内并位于上排端子和下排端子之间;该屏蔽壳包裹于绝缘本体外,屏蔽壳具有一插槽,其特征在于:/n所述下排端子包括有间隔排布于绝缘本体上的第一下端子组和第二下端子,且第一下端子组的延伸部和第二下端子的延伸部均呈弧形状;所述上排端子包括有间隔排布于绝缘本体上的第一上端子组、第二上端子组和第三上端子组,第二上端子组位于第一上端子组和第三上端子组之间,且第一上端子组和第三上端子组沿绝缘本体的纵向中心线对称排布;该第一上端子组包括有第一上GND端子,第三上端子组包括有第二上GND端子,该第一上GND端子之延伸部和第二上GND端子之延伸部均呈直角状,第一上端子组中剩余的端子之延伸部和第三上端子组中剩余的端子之延伸部均呈弧形状;上述第一上端子组的焊接部、第一下端子组的焊接部、第二上端子组的焊接部、第二下端子的焊接部和第三上端子组的焊接部依次间隔排布并呈一排伸出绝缘本体的后端面。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于生产加工的USBType-C连接器,包括有绝缘本体、下排端子、上排端子、中夹片以及屏蔽壳;该下排端子和上排端子均设置于绝缘本体内;该中夹片设置于绝缘本体内并位于上排端子和下排端子之间;该屏蔽壳包裹于绝缘本体外,屏蔽壳具有一插槽,其特征在于:
所述下排端子包括有间隔排布于绝缘本体上的第一下端子组和第二下端子,且第一下端子组的延伸部和第二下端子的延伸部均呈弧形状;所述上排端子包括有间隔排布于绝缘本体上的第一上端子组、第二上端子组和第三上端子组,第二上端子组位于第一上端子组和第三上端子组之间,且第一上端子组和第三上端子组沿绝缘本体的纵向中心线对称排布;该第一上端子组包括有第一上GND端子,第三上端子组包括有第二上GND端子,该第一上GND端子之延伸部和第二上GND端子之延伸部均呈直角状,第一上端子组中剩余的端子之延伸部和第三上端子组中剩余的端子之延伸部均呈弧形状;上述第一上端子组的焊接部、第一下端子组的焊接部、第二上端子组的焊接部、第二下端子的焊接部和第三上端子组的焊接部依次间隔排布并呈一排伸出绝缘本体的后端面。
2.根据权利要求1所述的便于生产加工的USBType-C连接器,其特征在于:所述第一上端子组从右到左依次包括有第一上GND端子、TX1+端子、TX1-端子、第一上VBUS端子和CC1端子;所述第一下端子组从右到左依次包括有第一下GND端子、RX1+端子、RX1-端子、第一下VBUS端子、SUB2端子、第一下D-端子、第一下D+端子和CC2端子;该第二上端子组从右到左依次包括有第一上D+端子和第一上D-端子;该第二下端子组从右到左依次包括有第二下VBUS端子、TX2-端子、TX2+端子、第二下GND端子;该第三上端子组从右到左依次包括SUB1端子、第二上VBUS端子、RX2-端子、RX2+端子、第二上GND端子;上述第一上GND端子的焊接部、TX1+端子的焊接部、TX1-端子的焊接部、第一上VBUS端子的焊接部、CC1端子的焊接部、第一下GND端子的焊接部、RX1+端子的焊接部、RX1-端子的焊接部、第一下VBUS端子的焊接部、SUB2端子的焊接部、第一下D-端子的焊接部、第一下D+端子的焊接部、CC2端子的焊接部、第一上D+端子的焊接部、第一上D-端子的焊接部、第二下VBUS端子的焊接部、TX2-端子的焊接部、TX2+端子的焊接部、第二下GND端子的焊接部、SUB1端子的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,谢伟森,
申请(专利权)人:东莞市贝杰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。