共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物制造技术

本发明专利技术提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。本发明专利技术的共聚物包含：源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，其中，使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180～220℃。

Copolymer, curing resin composition containing the copolymer, and curing products thereof

【技术实现步骤摘要】
共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物
本专利技术涉及共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。
技术介绍
通常，在以VLSI为代表的需要进行亚微米级的微细加工的各种电子器件制造的领域中，对器件的更高密度、更高集成化的要求日益提高。因此，对作为微细图案形成方法的光刻技术的要求变得越来越严格。另一方面，在液晶显示元件、集成电路元件、固体摄像元件等电子部件中，设置有：用于防止其劣化及损坏的保护膜、用于使配置成层状的布线间绝缘的层间绝缘膜、用于使元件表面平坦化的平坦化膜、用于保持电绝缘的绝缘膜等。另一方面，对于液晶显示元件、例如TFT型液晶显示元件而言，可通过在玻璃基板上设置偏振片、形成ITO等透明导电电路层及薄膜晶体管(TFT)、并利用层间绝缘膜进行包覆而制成背板，另一方面，在玻璃板上设置偏振片、根据需要形成黑色矩阵层和滤色器层的图案、进一步依次形成透明导电电路层、层间绝缘膜而作为顶板、并使该背板和顶板隔着间隔件相对并将液晶封入两板间，由此进行制造，而作为其中使用的感光性树脂组合物，要求具有优异的透明性、耐热性、显影性以及平坦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共聚物，其包含：/n源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)、和/n源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，/n

【技术特征摘要】
20180910 JP 2018-1689881.一种共聚物，其包含：
源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)、和
源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，



式(1)中，
R1和R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～7的烷基，
X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基，
Y表示任选具有碳原子数1～3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子，
n表示0～7的整数，
使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180～220℃。


2.根据权利要求1所述的共聚物，其还包含源自选自下述(c1)～(c4)中的至少一种化合物的结构单元(C)，
(c1)任选被烷基取代的苯乙烯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川泰伸，上原和浩，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP