共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物制造技术

本发明专利技术提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。本发明专利技术的共聚物包含：源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，其中，使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180～220℃。

Copolymer, curing resin composition containing the copolymer, and curing products thereof

【技术实现步骤摘要】
共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物
本专利技术涉及共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。
技术介绍
通常，在以VLSI为代表的需要进行亚微米级的微细加工的各种电子器件制造的领域中，对器件的更高密度、更高集成化的要求日益提高。因此，对作为微细图案形成方法的光刻技术的要求变得越来越严格。另一方面，在液晶显示元件、集成电路元件、固体摄像元件等电子部件中，设置有：用于防止其劣化及损坏的保护膜、用于使配置成层状的布线间绝缘的层间绝缘膜、用于使元件表面平坦化的平坦化膜、用于保持电绝缘的绝缘膜等。另一方面，对于液晶显示元件、例如TFT型液晶显示元件而言，可通过在玻璃基板上设置偏振片、形成ITO等透明导电电路层及薄膜晶体管(TFT)、并利用层间绝缘膜进行包覆而制成背板，另一方面，在玻璃板上设置偏振片、根据需要形成黑色矩阵层和滤色器层的图案、进一步依次形成透明导电电路层、层间绝缘膜而作为顶板、并使该背板和顶板隔着间隔件相对并将液晶封入两板间，由此进行制造，而作为其中使用的感光性树脂组合物，要求具有优异的透明性、耐热性、显影性以及平坦性。作为提高抗蚀剂的灵敏度的方法，公知的有使用了作为感光剂的光产酸剂的化学增强型抗蚀剂。例如，使用含有光产酸剂和包含具有环氧基的结构单元的树脂的树脂组合物，通过曝光而由光产酸剂产生质子酸，使环氧基开裂而引发交联反应。由此，可使树脂相对于显影液变得不溶而形成图案，进一步，通过曝光后的加热处理而使抗蚀剂固相内移动，通过该酸来催化反应性地增强抗蚀剂树脂等的化学变化。这样，与光反应效率(每一光子的反应)小于1的传统抗蚀剂相比，实现了灵敏度的提高。目前开发的大多数抗蚀剂是化学增强型的，用于开发可以应对曝光光源的短波长化的高灵敏度材料。另一方面，对于设置在TFT型液晶显示元件、集成电路元件中的绝缘膜，需要进行微细加工，因此，作为形成该绝缘膜的材料，通常使用辐射敏感性树脂组合物，在这样的辐射敏感性树脂组合物中，为了得到高生产性，要求具有高辐射敏感性的成分。此外，当绝缘膜的耐溶剂性较低时，该绝缘膜会发生由有机溶剂引起的溶胀、变形、从基板的剥离等，由此会在液晶显示元件、集成电路元件的制造中造成重大障碍。因此，对于这样的绝缘膜，要求具有优异的耐溶剂性。此外，对于设置于液晶显示元件、固体摄像元件等中的绝缘膜，根据需要而要求高透明性。针对这样的要求，在专利文献1公开了一种共聚物，其为(a)不饱和羧酸和/或不饱和羧酸酐、(b)具有环氧基的自由基聚合性化合物以及(c)其他自由基聚合性化合物形成的共聚物，其中，作为所述成分(b)而使用了甲基丙烯酸缩水甘油酯。此外，专利文献2公开了一种共聚物，其为含有脂环式环氧基的聚合性不饱和化合物和自由基聚合性化合物形成的共聚物，其中，作为含有脂环式环氧基的聚合性不饱和化合物，使用了甲基丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯。此外，专利文献3公开了一种共聚物，其包含(A)含有碱溶性基团的单体单元和(B)对应于含有环氧基的聚合性不饱和化合物的单体单元，其中，所述共聚物包含具有羧基和3,4-环氧三环[5.2.1.02,6]癸烷环的结构单元。现有技术文献专利文献[专利文献1]日本特开平6-43643号公报[专利文献2]日本特开2003-76012号公报[专利文献3]日本特开2006-193718号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1和2中公开的共聚物的保存稳定性差，必须在-20℃以下进行保管。此外，固化物的耐溶剂性也较低。就专利文献3的共聚物而言，可能是因为羧基与3,4-环氧三环[5.2.1.02,6]癸烷环的环氧基之间的反应性差，固化物的耐溶剂性会根据固化时的温度而降低，因此必须在固化时施加高温。因此，本专利技术的目的在于提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。解决问题的方法本专利技术人等发现，含有特定的结构单元、放热峰值温度为180～220℃的共聚物，保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异，进而完成了本专利技术。即，本专利技术中提供一种共聚物，其包含：源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)、和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，[化学式1](式中，R1和R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～7的烷基。X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基。Y表示任选具有碳原子数1～3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子。n表示0～7的整数。)对于该共聚物而言，使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的放热峰值温度为180～220℃。本专利技术的共聚物优选还包含源自选自下述(c1)～(c4)中的至少一种化合物的结构单元(C)，(c1)任选被烷基取代的苯乙烯(c2)N-取代马来酰亚胺(c3)N-乙烯基化合物(c4)下述式(2)所示的不饱和羧酸衍生物[化学式2](式中，R11表示氢原子或碳原子数1～7的烷基。R12表示任选包含杂原子的烃基，Z表示杂原子。)就本专利技术的共聚物而言，优选相对于共聚物的全部结构单元，结构单元(A)的含量为2～60重量％，结构单元(B)的含量为40～98重量％，结构单元(C)的含量为0～85重量％。本专利技术还提供一种固化性树脂组合物，其包含所述共聚物。所述固化性树脂组合物优选还包含阳离子聚合引发剂。本专利技术还提供一种固化物，其是所述固化性树脂组合物的固化物。专利技术的效果本专利技术的共聚物的保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异。此外，包含所述共聚物的固化性树脂组合物的保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异。进一步，所述固化性树脂组合物的固化物的耐溶剂性优异。具体实施方式<共聚物>本专利技术的共聚物包含源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自所述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时，其显示的放热峰值温度为180～220℃。本专利技术的共聚物可进一步包含源自选自所述(c1)～(c4)中的至少一种化合物的结构单元(C)。此外，还可以包括下述的结构单元(D)作为除结构单元(A)～(C)以外的结构单元。[结构单元(A)]通过使不饱和羧酸或其酸酐(a)共聚，可以在共聚物中导入结构单元(A)。不饱和羧酸或其酸酐(a)没有特别限制，例如可举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等α,β-不饱和一元羧酸；衣康酸、马来酸、富马酸等α,β-不饱和二元羧酸；甲基丙烯酸酐等α,β-不饱和一元羧酸的酸酐；马来酸酐、衣康酸酐等α,β-不饱和二元羧酸的酸酐。其中，从共聚性、显影性的观点出发，特别优选丙烯酸、甲基丙烯酸。不饱和羧酸或其酸酐(a本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共聚物，其包含：/n源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)、和/n源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，/n

【技术特征摘要】
20180910 JP 2018-1689881.一种共聚物，其包含：
源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)、和
源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B)，



式(1)中，
R1和R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～7的烷基，
X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基，
Y表示任选具有碳原子数1～3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子，
n表示0～7的整数，
使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180～220℃。


2.根据权利要求1所述的共聚物，其还包含源自选自下述(c1)～(c4)中的至少一种化合物的结构单元(C)，
(c1)任选被烷基取代的苯乙烯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川泰伸，上原和浩，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP