一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷瓷芯材料加工技术领域，具体涉及一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料及其制备方法，其中，所述陶瓷瓷芯材料包括氧化铝80‑90份、二氧化硅1‑5份、二氧化钛3‑6份、氧化镍8‑10份、氧化钴6‑10份、三氧化二硼2‑4份、粘结剂12‑15份。本发明专利技术制得的陶瓷瓷芯材料具有低烧结温度，低介电常数和低介电损耗，适用于作为高频电感器的介质材料。

A ceramic core material for high frequency inductor framework and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷瓷芯材料加工
，具体涉及一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料及其制备方法。
技术介绍
现今的电子产品发展趋势，粗略可以归纳为“四化”，即小型化、移动化、数字化和高频化。而多年来，电感器的技术发展相对滞后，影响了电子产品的整体发展。多层片式电感器(MLCI)的主要优点有：体积小、可靠性高、磁屏蔽性好，适用于表面安装(SMT)和自动装配等。许多电子产品都离不开多层片式电感器，如笔记本电脑、手机、大屏幕彩电机芯等。多层片式电感器的应用包括：(1)与电容合成LC滤波器；(2)在主动器件(如晶体管)中作为交流阻隔器；(3)用于匹配电路；(4)作为抗电磁干扰(EMI)滤波器。制造片式电感主要包括电极材料和介质材料。电极材料一般采用金属银(Ag)或者银-钯合金(Ag-Pd)，如果采用金属银，介质材料要求900℃以下烧结，如果介质材料在1000℃下烧结，则需要采用银钯电极。从目前工业化的现状来看，片式电感用的低烧介质材料主要有三类，一类是应用于300MHz以下频率的铁氧体介质材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料，其特征在于：包括如下重量份数的原料：/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料，其特征在于：包括如下重量份数的原料：





2.根据权利要求1所述的一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料，其特征在于：所述粘结剂为聚乙烯醇、聚乙烯树脂、环氧树脂中的至少一种。


3.一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料的制备方法，其特征在于：包括如下制备步骤：
(1)将氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化镍、氧化钴和三氧化二硼置于高温煅烧炉内进行煅烧，然后逐级降温至100-150℃，得到混合料；
(2)将步骤(1)降温后的混合料置于研磨机中进行湿法研磨，然后将研磨后的粉末烘干，得到混合粉末；
(3)将步骤(2)的混合粉末与粘结剂进行混合并搅拌均匀后造粒，然后烘干；
(4)采用干压成型法将步骤(3)造粒后的粉体压制成胚体，然后在700-850℃的条件下煅烧，并保温4-5h，制得陶瓷瓷芯材料。


4.根据权利要求3所述的一种应用于高频电感骨架的陶瓷瓷芯材料的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旌章，
申请(专利权)人：深圳市岑科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44