一种小型化近场通信天线及移动终端制造技术

技术编号:23504528 阅读:54 留言:0更新日期:2020-03-13 17:13
本实用新型专利技术公开一种小型化近场通信天线及移动终端,该小型化近场通信天线包括嵌于基板内的平面线圈,平面线圈包括相对设置的第一部分导线和第二部分导线,且第一部分导线的直径大于第二部分导线的直径,其通过在基板两侧面分别设置磁片及磁感线切割件,磁片覆盖粗导线所在区域,用于将靠近磁片的有用的磁感线压缩进磁片内,以压缩有用的磁场空间使磁场位于磁片一侧;磁感线切割件覆盖细导线所在区域,用于切割细导线产生的磁感线,破坏无用磁场,避免相对较近且方向相反的磁感线之间相互抵消的现象,提高该小型化近场天线在进行读写卡、卡模拟时的发射能量,提高天线的整体性能,进一步实现近场天线的小型化以适用于小型电子设备。

A miniaturized near-field communication antenna and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种小型化近场通信天线及移动终端
本技术涉及天线领域,特别涉及一种小型化近场通信天线及移动终端。
技术介绍
近场通信(NearFieldCommunication),是一种新兴的技术,使用了近场通信技术的设备(比如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换,是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来,通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能,利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。近场通信业务结合了近场通信技术和移动通信技术,实现了电子支付、身份认证、票务、数据交换、防伪、广告等多种功能,是移动通信领域的一种新型业务。近场通信业务改变了用户使用移动电话的方式,使用户的消费行为逐步走向电子化,建立了一种新型的用户消费和业务模式。随着科技的发展,很多电子产品,功能更加的强大,预留给天线的空间越来越小,另一方面市场竞争压力越来越大,所以对天线的小型化的要求是必然的趋势,天线小型化之后,不但要在有限的空间内设计出特性好的产品,而且还可以大大的节约成本,从而提高市场的竞争力。因此,为了适应小型电子产品,目前的近场天线,在尺寸上进行缩小,即基板尺寸变小,且天线中的平面线圈的导线线径均变小。因此带来的问题就是:因为基板缩小尺寸后变得细窄,所以相对的导线之间距离很近。当平面线圈通电后,如图1所示,相对很近的导线之间电流方向相反,产生的磁感线方向相反,磁感线重叠的区域磁感线相互抵消,影响天线在进行读写卡、卡模拟时的发射能量,从而影响该近场天线的整体性能。<br>当然,也有的小型化近场天线,采用磁片覆盖全部的平面线圈,然而也无法有效解决上述问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题,本技术实施例提供了一种小型化近场通信天线及移动终端,其占用空间小,增益高。为解决上述技术问题,本技术提出如下技术方案:一方面,本技术提供一种小型化近场通信天线,所述小型化近场通信天线包括基板、嵌设于所述基板内且由导线盘绕形成的平面线圈、贴设于所述基板一面的磁片以及贴设于所述基板另一面的磁感线切割件,所述平面线圈至少包括相对设置的第一部分导线及第二部分导线,且所述第一部分导线的导线直径大于所述第二部分导线的导线直径,所述磁片覆盖所述第一部分导线所在区域,所述磁感线切割件覆盖所述第二部分导线所在区域。在一些实施例中,所述磁感线切割件为金属片。优选地,所述磁感线切割件为铜箔、铁箔、铅箔或镍箔中的一种。在一些实施例中,所述磁片在所述基板上的投影与所述磁感线切割件在所述基板上的投影至少部分重合。在一些实施例中,所述磁片在所述基板上的投影与所述磁感线切割件在所述基板上的投影无重合。在一些实施例中,所述小型化近场通信天线的面积不超过500mm2。在一些实施例中,所述平面线圈包括平面线圈主体部分及平面线圈延伸部分,所述平面线圈主体部分与平面线圈延伸部分构成凸字形回路,所述平面线圈包括首端及末端,且所述首端及末端均位于所述平面线圈延伸部分。在一些实施例中,所述平面线圈主体部分的形状为圆形、四边形、六边形或八边形中的一种。优选地,所述平面线圈主体为矩形,所述平面线圈主体包括依次连接的第一部分导线、第三部分导线、第二部分导线及第四部分导线,且所述第三部分导线与第四部分导线的导线直径相等。在一些实施例中,所述第三部分导线及第四部分导线的导线直径均小于所述第一部分导线的导线直径。另一方面,本技术提供一种移动终端,所述移动终端包括所述小型化近场通信天线。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本技术保护一种小型化近场通信天线,其包括嵌设于基板的平面线圈,由于相对设置的导线中电流方向相反、两者产生的磁场存在相互抵消的情况,因此将平面线圈中相对设置导线设置成导线直径粗细不等的结构,粗导线部分的产生的磁场为有用磁场,其在基板中占用的面积更大,从而提高磁感线强度和区域,而细导线部分产生的磁场为无用磁场,纯粹起到导通作用,可减小该部分无用磁场的磁感线强度及区域,从而减小了两种磁场的磁通量抵消量;进一步,通过在基板两侧面分别设置磁片及磁感线切割件,且磁片覆盖粗导线所在区域,用于将靠近磁片的有用的磁感线压缩进磁片内,以压缩粗导线产生的磁场空间使磁场位于磁片一侧;磁感线切割件覆盖细导线所在区域,用于切割细导线产生的磁感线,破坏无用磁场,从而避免无用磁感线对有用磁感线产生抵消作用,进一步增强有用磁场;另外,通过设置相对设置的粗导线及细导线、以及分别贴附的磁片及磁感线切割件,可进一步实现近场通信天线的小型化,并且基于该技术的启示,我们能有效控制该近场天线的磁场大小及方向,灵活地设置近场通信天线的性能。本申请的方案只要解决其中任一技术问题即可。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是
技术介绍
中提供的未覆盖磁片及磁感线切割件的小型化近场通信天线的磁感线分布示意图;图2是本技术实施例提供的一种小型化近场通信天线的一表面的结构示意图;图3是本技术实施例提供的一种小型化近场通信天线的另一表面的结构示意图;图4是本技术实施例提供的一种小型化近场通信天线磁片在基板上的投影与磁感线切割件在基板上的投影至少部分重合时的磁感线分布示意图;图5是本技术实施例提供的一种小型化近场通信天线磁片在基板上的投影与磁感线切割件在基板上的投影无重合时的磁感线分布示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“X轴”“Y轴”“Z轴”“垂直”“平行”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述小型化近场通信天线包括基板、嵌设于所述基板内且由导线盘绕形成的平面线圈、贴设于所述基板一面的磁片以及贴设于所述基板另一面的磁感线切割件,所述平面线圈至少包括相对设置的第一部分导线及第二部分导线,且所述第一部分导线的导线直径大于所述第二部分导线的导线直径,所述磁片覆盖所述第一部分导线所在区域,所述磁感线切割件覆盖所述第二部分导线所在区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述小型化近场通信天线包括基板、嵌设于所述基板内且由导线盘绕形成的平面线圈、贴设于所述基板一面的磁片以及贴设于所述基板另一面的磁感线切割件,所述平面线圈至少包括相对设置的第一部分导线及第二部分导线,且所述第一部分导线的导线直径大于所述第二部分导线的导线直径,所述磁片覆盖所述第一部分导线所在区域,所述磁感线切割件覆盖所述第二部分导线所在区域。


2.根据权利要求1所述的一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述磁感线切割件为金属片。


3.根据权利要求2所述的一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述磁片在所述基板上的投影与所述磁感线切割件在所述基板上的投影至少部分重合。


4.根据权利要求2所述的一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述磁片在所述基板上的投影与所述磁感线切割件在所述基板上的投影无重合。


5.根据权利要求3或4所述的一种小型化近场通信天线,其特征在于:所述小型化近场通信天线的面积不超过5...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤井金唐龙杨开月
申请(专利权)人:禾邦电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1