天线制造技术

本发明专利技术的天线具备：介电体，具有互相不同的第一至第三平面，第一至第三平面以互相平行的方式层叠配置；第一天线电极，在第一平面内形成为环状；第二天线电极，在第二平面内形成为环状，与第一天线电极大小不同，并且从层叠方向俯视时内包于第一天线电极的外周的内侧；以及探头电极，形成在第三平面内；从层叠方向俯视时，对第一和第二天线电极具有重叠的部分，以便可以对第一和第二天线电极供电；并且在层叠方向上，对第一天线电极以第一距离配置，且对第二天线电极以不同于第一距离的第二距离配置。

【技术实现步骤摘要】
天线
本专利技术涉及一种对应多频段的天线。
技术介绍
随着技术的进步、通信速度的增大，频率宽带化和同时使用规格不同的多个频带的多频段化的需求不断增加。在专利文献1和专利文献2中，公开了：通过在同一平面内形成多个天线电极，来实现多频段化的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2007/060782号专利文献2：日本特开2008-172697号公报
技术实现思路
在同一平面内形成多个天线电极的结构中，不易增大多个频带各自的比频带宽度。期望提供一种可以实现多个频带各自的比频带宽度大的天线特性的天线。本专利技术的一种实施方式的天线，具备：介电体，具有互相不同的第一至第三平面，第一至第三平面以互相平行的方式层叠配置；第一天线电极，在第一平面内形成为环状；第二天线电极，在第二平面内形成为环状，与第一天线电极大小不同，并且从层叠方向俯视时内包于第一天线电极的外周的内侧；以及探头电极，形成在第三平面内；从层叠方向俯视时，对第一和第二天线电极具有重叠的部分，以便可以对第一和第二天线电极供电；并且在层叠方向上，对第一天线电极以第一距离配置，且对第二天线电极以不同于第一距离的第二距离配置。附图说明图1是表示比较例的天线的一个结构例的立体图。图2是表示比较例的天线的一个结构例的剖视图。图3是表示比较例的天线的回波损耗特性的特性图。图4是表示第一实施方式的天线的一个结构例的剖视图。图5A和图5B是表示第一实施方式的天线的各个天线层的结构例的主视图。图6是表示第一实施方式的天线的反射特性与比较例的天线的反射特性的特性图。图7是表示第一实施方式的第一变形例的天线的一个结构例的剖视图。图8是表示第一实施方式的第二变形例的天线的一个结构例的剖视图。图9是表示第二实施方式的天线的一个结构例的剖视图。图10A和图10B是表示第二实施方式的天线的各个天线层的结构例的主视图。图11是表示第二实施方式的第一变形例的天线的一个结构例的剖视图。图12A和图12B是表示第二实施方式的第一变形例的天线的各个天线层的结构例的主视图。图13是表示第二实施方式的第二变形例的天线的一个结构例的剖视图。图14A和图14B是表示第二实施方式的第二变形例的天线的各个天线层的结构例的主视图。图15是表示第二实施方式的第三变形例的天线的一个结构例的剖视图。图16A和图16B是表示第二实施方式的第三变形例的天线的各个天线层的结构例的主视图。符号说明1天线(第一实施方式的天线)1A、1B天线(第一实施方式的变形例的天线)2天线(第二实施方式的天线)2A、2B、2C天线(第二实施方式的变形例的天线)11第一天线电极12第二天线电极13第三天线电极21第一天线层(第一平面或第二平面)22第二天线层(第一平面或第二平面)31探头电极41供电连接器41A贯通导体51探头层(第三平面)60介电体61底面70接地层101天线(比较例的天线)121第一绝缘基板122天线元件123第二绝缘基板124探头电极125地层126供电连接器具体实施方式下面参照附图对用于实施本专利技术的实施方式进行详细说明。以下说明的实施方式全都表示本专利技术所优选的一个具体例子。因此，在以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，仅仅是一个例子，并不旨在限定本专利技术。因此，对以下的实施方式的构成要素中的、在表示本专利技术的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。再有，各个附图仅是示意图，图示并不一定严密。另外，在各个附图中，对实质上同一的结构附加同一的符号，并且省略或简化重复的说明。再有，说明按以下的顺序进行。0.比较例和本专利技术的天线概要(图1～图3)1.第一实施方式(具有2个天线电极的天线的结构例子)(图4～图8)1.1第一实施方式的天线的结构例子1.2第一实施方式的变形例2.第二实施方式(具有3个天线电极的天线的结构例子)(图9～图16A和图16B)2.1第二实施方式的天线的结构例子2.2第二实施方式的变形例3.其他实施方式<0.比较例和本专利技术的天线的概要>图1表示比较例的天线101的立体结构例子。图2表示比较例的天线101的截面结构例子。比较例的天线101具备第一绝缘基板121和第二绝缘基板123。在第一绝缘基板121上，形成有天线元件122，天线元件122由在同一平面内形成的多个天线电极构成。天线元件122具有作为多个天线电极的多个环状天线电极和方形状天线电极。在第二绝缘基板123上，形成有探头电极124和接地层125。另外，在第二绝缘基板123上，设置有供电连接器126，供电连接器126的一部分贯通第二绝缘基板123且与探头电极124连接。通过供电连接器126和探头电极124对天线元件122进行供电。图3表示比较例的天线101的回波损耗特性。在图3中，横轴表示频率(frequency)，纵轴表示回波损耗(Returnloss)。在图3中，实线表示实测值(Exp.)，虚线表示模拟值(Sim.)。在比较例的天线101中，通过探头电极124供电，形成在同一平面内的多个天线电极各自有电流流过，并且在各个天线电极中基于电流路径产生固有的谐振。在天线101中，基于多个天线电极中的最长电流路径的谐振模式，依次呈现1st模式、2nd模式、3rd模式、4th模式。在图3中，(a)对应1st模式特性，(b)对应2nd模式特性，(c)对应3rd模式特性，(d)对应4th模式特性。在比较例的天线101中，通过在同一平面内形成多个天线电极，从而形成多频段。然而，因为1个天线电极形成1个频段(频带)，所以如图3所示，在各个谐振模式中的比频带宽度小。在此，比频带宽度是中心频率f0与反射特性为10dB以下的频带宽度BW的比(BW/f0)。对此，在本专利技术中，如下列各种实施方式所述，通过至少将第一和第二天线电极分开层叠配置在第一和第二平面上，形成2个频段(频带)。这时，通过使第一和第二天线电极在层叠方向上对探头电极的距离互相不同，能够增大各个频段(频带)的比频带宽度。特别是，对于由第一和第二天线电极中的与探头电极的距离大的天线电极产生的频段(频带)，能够更加增大比频带宽度。由此，可以在整体上，实现良好的天线特性。<1.第一实施方式(具有2个天线电极的天线的结构例子)>[1.1第一实施方式的天线的结构例子]图4表示本专利技术的第一实施方式的天线1的截面结构例。图5B和图5A分别表示天线1的第一天线层21和第二天线层22的平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，具备：/n介电体，具有互相不同的第一至第三平面，所述第一至第三平面以互相平行的方式层叠配置；/n第一天线电极，在所述第一平面内形成为环状；/n第二天线电极，在所述第二平面内形成为环状，与所述第一天线电极大小不同，并且从层叠方向俯视时内包于所述第一天线电极的外周的内侧；以及/n探头电极，形成在所述第三平面内；从所述层叠方向俯视时，对所述第一和第二天线电极具有重叠的部分，以便可以对所述第一和第二天线电极供电；并且在所述层叠方向上，对所述第一天线电极以第一距离配置，且对所述第二天线电极以不同于所述第一距离的第二距离配置。/n

【技术特征摘要】
20180830 JP 2018-1619181.一种天线，具备：
介电体，具有互相不同的第一至第三平面，所述第一至第三平面以互相平行的方式层叠配置；
第一天线电极，在所述第一平面内形成为环状；
第二天线电极，在所述第二平面内形成为环状，与所述第一天线电极大小不同，并且从层叠方向俯视时内包于所述第一天线电极的外周的内侧；以及
探头电极，形成在所述第三平面内；从所述层叠方向俯视时，对所述第一和第二天线电极具有重叠的部分，以便可以对所述第一和第二天线电极供电；并且在所述层叠方向上，对所述第一天线电极以第一距离配置，且对所述第二天线电极以不同于所述第一距离的第二距离配置。


2.根据权利要求1所述的天线，其中，
所述第一距离比所述第二距离大。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的天线，其中，
在所述层叠方向上，在所述第一至第三平面中的所述第二平面配置在所述第一平面的下层侧时，所述第一平面配置在最上层。


4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的天线，其中，
在所述层叠方向上，所述第三平面配置在所述第一平面与所述第二平面之间。


5.根据权利要求1所述的天线，其中，
所述第一距离比所述第二距离小。
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【专利技术属性】
技术研发人员：福永达也，木村雄一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP