一种双射频线高隔离度的2.4G天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种双射频线高隔离度的2.4G天线；其包括第一射频线、第二射频线以及双面PCB板；双面PCB板的正面设有第一辐射单元以及第二辐射单元；双面PCB板的反面设有第一接地单元、第二接地单元以及共地单元；第一接地单元通过共地单元与第二接地单元连接；第一射频线的编织层与第一接地单元电连接；第一射频线的线芯层与第一辐射单元电连接；第二射频线的编织层与第二接地单元电连接；第二射频线的线芯层与第二辐射单元电连接。本实用新型专利技术通过在第一接地单元和第二接地单元之间连接共地单元，有效减弱射频线与辐射单元之间的耦合损耗，增加了两者之间的隔离度。

A high isolation 2.4G antenna with dual RF lines

The utility model relates to the technical field of antenna, in particular to a 2.4G antenna with high isolation degree of dual RF line, which comprises a first RF line, a second RF line and a double-sided PCB board; the front side of the double-sided PCB board is provided with a first radiation unit and a second radiation unit; the back side of the double-sided PCB board is provided with a first grounding unit, a second grounding unit and a common grounding unit; the first grounding unit is connected through a common ground The grounding unit is connected with the second grounding unit; the braiding layer of the first RF wire is electrically connected with the first grounding unit; the core layer of the first RF wire is electrically connected with the first radiation unit; the braiding layer of the second RF wire is electrically connected with the second grounding unit; the core layer of the second RF wire is electrically connected with the second radiation unit. The utility model effectively reduces the coupling loss between the radio frequency line and the radiation unit by connecting the common ground unit between the first ground unit and the second ground unit, and increases the isolation degree between the two.

【技术实现步骤摘要】
一种双射频线高隔离度的2.4G天线
本技术涉及天线
，具体涉及一种双射频线高隔离度的2.4G天线。
技术介绍
天线作为无线通讯设备不可缺少的关键部件，用来发射或接收无线电波以传递无线信号，天线是整个无线通信设备的前端，其性能的优劣对整个设备的性能起着至关重要的作用。现有的双频天线，由于空间的限制，射频线与辐射单元之间存在耦合损耗，使得天线难以获得较高的隔离度；影响天线的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种双射频线高隔离度的2.4G天线，通过在第一接地单元和第二接地单元之间连接共地单元，有效减弱射频线与辐射单元之间的耦合损耗，增加了两者之间的隔离度。为实现上述目的，本技术的具体方案如下：一种双射频线高隔离度的2.4G天线，包括第一射频线、第二射频线以及双面PCB板；所述双面PCB板的正面设有第一辐射单元以及第二辐射单元；所述双面PCB板的反面设有第一接地单元、第二接地单元以及共地单元；所述第一接地单元通过所述共地单元与第二接地单元连接；所述第一射频线的编织层与所述第一接地单元电连接；所述第一射频线的线芯层与所述第一辐射单元电连接；所述第二射频线的编织层与所述第二接地单元电连接；所述第二射频线的线芯层与所述第二辐射单元电连接。本技术进一步设置为，所述双面PCB板设有第一通孔和第二通孔；所述第一通孔设于所述第一辐射单元的侧方以及第一接地单元的侧方；所述第二通孔设于所述第二辐射单元的侧方以及第二接地单元的侧方；所述第一射频线的线芯层穿过所述第一通孔后与所述第一辐射单元电连接；所述第二射频线的线芯层穿过所述第二通孔后与所述第二辐射单元电连接。本技术进一步设置为，所述第一接地单元上设有第一焊盘；所述第二接地单元上设有第二焊盘；所述第一辐射单元上设有第三焊盘；所述第二辐射单元上设有第四焊盘；所述第一射频线的编织层通过第一焊盘与所述第一接地单元电连接；所述第二射频线的编织层通过第二焊盘与所述第二接地单元电连接；所述第一射频线的线芯层通过第三焊盘与所述第一辐射单元电连接；所述第二射频线的线芯层通过第四焊盘与所述第二辐射单元电连接。本技术进一步设置为，所述第一焊盘与所述第二焊盘的形状均为矩形；所述第三焊盘与所述第四焊盘的形状均为环形。本技术进一步设置为，所述第一射频线上设有SMA接头或IPEX接头；第二射频线上设有SMA接头或IPEX接头。本技术进一步设置为，所述第一辐射单元与第二辐射单元的形状均为“U”字形；所述第一接地单元与第二接地单元的形状均为“U”字形。本技术进一步设置为，所述第一辐射单元与第二辐射单元的朝向一致；所述第一接地单元与第二接地单元的朝向一致；所述第一辐射单元与第一接地单元的朝向相反。本技术进一步设置为，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘与第四焊盘的表面均设有抗氧化层。本技术的有益效果是：通过在第一接地单元和第二接地单元之间连接共地单元，有效减弱射频线与辐射单元之间的耦合损耗，增加了两者之间的隔离度。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术的双面PCB板的正面的结构示意图；图2为本技术的双面PCB板的反面的结构示意图；图3为本技术的双面PCB板的反面与第一射频线和第二射频线连接的结构示意图。其中：11-第一射频线；12-第二射频线；13-双面PCB板；21-第一辐射单元；22-第二辐射单元；31-第一接地单元；32-第二接地单元；33-共地单元；41-第一通孔；42-第二通孔；51-第一焊盘；52-第二焊盘；53-第三焊盘；54-第四焊盘。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，并不是把本技术的实施范围局限于此。如图1-3所示，本实施例所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，包括第一射频线11、第二射频线12以及双面PCB板13；所述双面PCB板13的正面设有第一辐射单元21以及第二辐射单元22；所述双面PCB板13的反面设有第一接地单元31、第二接地单元32以及共地单元33；所述第一接地单元31通过所述共地单元33与第二接地单元32连接；所述第一射频线11的编织层与所述第一接地单元31电连接；所述第一射频线11的线芯层与所述第一辐射单元21电连接；所述第二射频线12的编织层与所述第二接地单元32电连接；所述第二射频线12的线芯层与所述第二辐射单元22电连接。工作时，第一射频线11与第二射频线12分别为第一辐射单元21和第二辐射单元22馈电；通过在第一接地单元31和第二接地单元32之间连接共地单元33，且第一射频线11的编织层与所述第一接地单元31电连接、第二射频线12的编织层与第二接地单元32电连接；能有效减弱射频线与辐射单元之间的耦合损耗，增加了两者之间的隔离度。如图1-3所示，本实施例所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，所述双面PCB板13设有第一通孔41和第二通孔42；所述第一通孔41设于所述第一辐射单元21的侧方以及第一接地单元31的侧方；所述第二通孔42设于所述第二辐射单元22的侧方以及第二接地单元32的侧方；所述第一射频线11的线芯层穿过所述第一通孔41后与所述第一辐射单元21电连接；所述第二射频线12的线芯层穿过所述第二通孔42后与所述第二辐射单元22电连接。实际使用中，为了进一步地提高天线的紧凑度，采用在双面PCB板13开设第一通孔41的方式，使第一射频线11能便捷地连接分别设置在双面PCB板13两边的第一辐射单元21与第一接地单元31；具体地，装配时，如图3所示，第一射频线11的编织层与第一接地单元31连接，然后第一射频线11的线芯层穿过第一通孔41后，将与位于双面PCB板13正面的第一辐射单元21连接；同理，通过设置第二通孔42能使第二射频线12便捷地连接第二辐射单元22与第二接地单元32。如图1-3所示，本实施例所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，所述第一接地单元31上设有第一焊盘51；所述第二接地单元32上设有第二焊盘52；所述第一辐射单元21上设有第三焊盘53；所述第二辐射单元22上设有第四焊盘54；所述第一射频线11的编织层通过第一焊盘51与所述第一接地单元31电连接；所述第二射频线12的编织层通过第二焊盘52与所述第二接地单元32电连接；所述第一射频线11的线芯层线芯层通过第三焊盘53与所述第一辐射单元21电连接；所述第二射频线12的线芯层通过第四焊盘54与所述第二辐射单元22电连接。通过设置第一焊盘51、第二焊盘52、第三焊盘53与、第四焊盘54，便于第一射频线11和第二射频线21的装配。如图1-3所示，本实施例所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，所述第一焊盘51与所述第二焊盘52的形状均为矩形；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双射频线高隔离度的2.4G天线，其特征在于：包括第一射频线(11)、第二射频线(12)以及双面PCB板(13)；/n所述双面PCB板(13)的正面设有第一辐射单元(21)以及第二辐射单元(22)；/n所述双面PCB板(13)的反面设有第一接地单元(31)、第二接地单元(32)以及共地单元(33)；所述第一接地单元(31)通过所述共地单元(33)与第二接地单元(32)连接；/n所述第一射频线(11)的编织层与所述第一接地单元(31)电连接；所述第一射频线(11)的线芯层与所述第一辐射单元(21)电连接；/n所述第二射频线(12)的编织层与所述第二接地单元(32)电连接；所述第二射频线(12)的线芯层与所述第二辐射单元(22)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双射频线高隔离度的2.4G天线，其特征在于：包括第一射频线(11)、第二射频线(12)以及双面PCB板(13)；
所述双面PCB板(13)的正面设有第一辐射单元(21)以及第二辐射单元(22)；
所述双面PCB板(13)的反面设有第一接地单元(31)、第二接地单元(32)以及共地单元(33)；所述第一接地单元(31)通过所述共地单元(33)与第二接地单元(32)连接；
所述第一射频线(11)的编织层与所述第一接地单元(31)电连接；所述第一射频线(11)的线芯层与所述第一辐射单元(21)电连接；
所述第二射频线(12)的编织层与所述第二接地单元(32)电连接；所述第二射频线(12)的线芯层与所述第二辐射单元(22)电连接。


2.根据权利要求1所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，其特征在于：所述双面PCB板(13)设有第一通孔(41)和第二通孔(42)；
所述第一通孔(41)设于所述第一辐射单元(21)的侧方以及第一接地单元(31)的侧方；
所述第二通孔(42)设于所述第二辐射单元(22)的侧方以及第二接地单元(32)的侧方；
所述第一射频线(11)的线芯层穿过所述第一通孔(41)后与所述第一辐射单元(21)电连接；
所述第二射频线(12)的线芯层穿过所述第二通孔(42)后与所述第二辐射单元(22)电连接。


3.根据权利要求2所述的一种双射频线高隔离度的2.4G天线，其特征在于：所述第一接地单元(31)上设有第一焊盘(51)；所述第二接地单元(32)上设有第二焊盘(52)；所述第一辐射单元(21)上设有第三焊盘(53)；所述第二辐射单元(22)上设有第四焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄珍彪，周琨，王本英，
申请(专利权)人：东莞市森岭智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44